公开(公告)号：CN117461116A

公开(公告)日：2024-01-26

申请号：CN202280038031.9

申请日：2022-05-27

Applicant: 三井化学东赛璐株式会社

Inventor： 安井浩登 ,  栗原宏嘉 ,  木下仁

IPC: H01L21/301

Abstract: 一种电子装置的制造方法，其具备：准备具备具有电路形成面的晶片和贴合于晶片的电路形成面侧的粘着性膜的结构体的工序；将晶片的与电路形成面侧相反侧的面进行背面研磨的工序；以及对粘着性膜照射紫外线，然后从晶片除去粘着性膜的工序，粘着性膜具备基材层和设置在基材层的一面侧的由紫外线固化性粘着性树脂材料构成的粘着性树脂层，对于紫外线固化性粘着性树脂材料，利用紫外线固化后的5℃时的储能弹性模量E’(5℃)为2.0×106Pa～2.0×109Pa，100℃时的储能弹性模量E’(100℃)为1.0×106Pa～3.0×107Pa。

公开(公告)号：CN117397005A

公开(公告)日：2024-01-12

申请号：CN202280038356.7

申请日：2022-05-27

Applicant: 三井化学东赛璐株式会社

Inventor： 安井浩登 ,  栗原宏嘉 ,  木下仁

IPC: H01L21/301

Abstract: 一种电子装置的制造方法，其至少具备：工序(A)，准备结构体，所述结构体具备具有电路形成面的晶片和贴合于晶片的电路形成面侧的粘着性膜；工序(B)，将晶片的与电路形成面侧相反侧的面进行背面研磨；以及工序(C)，对粘着性膜照射紫外线，然后从晶片除去粘着性膜。粘着性膜具备基材层和设置在基材层的一面侧的由紫外线固化性粘着性树脂材料构成的粘着性树脂层。工序(C)中，在下述条件下测定的照射紫外线后的粘着性膜的粘着性树脂层的100℃时的储能弹性模量E’(100℃)为1.0×106Pa～3.5×107Pa，E’(100℃)/E’(‑15℃)为2.0×10‑3～1.5×10‑2。(条件)以频率1Hz、拉伸模式在温度‑50℃～200℃的范围内测定动态粘弹性。

公开(公告)号：CN115702480A

公开(公告)日：2023-02-14

申请号：CN202180041878.8

申请日：2021-06-09

Applicant: 三井化学东赛璐株式会社

Inventor： 安井浩登 ,  栗原宏嘉 ,  木下仁

IPC: H01L21/304 ,  C09J133/00 ,  B23K26/53 ,  H01L21/301 ,  C09J7/10 ,  C09J7/38 ,  C09J11/06

Abstract: 本发明提供一种电子装置的制造方法，其至少包括：工序(A)，准备结构体(100)，所述结构体(100)包含具有电路形成面(30A)的电子部件(30)和粘贴在电子部件(30)的电路形成面(30A)侧的粘着性膜(50)；工序(B)，对电子部件(30)的与电路形成面(30A)侧为相反侧的面进行背面研磨；以及工序(C)，对粘着性膜(50)照射紫外线后将粘着性膜(50)从电子部件(30)去除，粘着性膜(50)具备基材层(10)和设置在基材层(10)的一面侧的紫外线固化型粘着性树脂层(20)，照射紫外线剂量1080mJ/cm2的紫外线后的粘着性树脂层(20)的断裂伸长率为20％以上200％以下。

公开(公告)号：CN115699263A

公开(公告)日：2023-02-03

申请号：CN202180041382.0

申请日：2021-06-09

Applicant: 三井化学东赛璐株式会社

Inventor： 安井浩登 ,  栗原宏嘉 ,  木下仁

IPC: H01L21/304 ,  C09J11/06 ,  C09J133/00 ,  B23K26/53 ,  H01L21/301 ,  C09J7/38

Abstract: 本发明提供一种电子装置的制造方法，其至少包括：工序(A)，准备结构体(100)，所述结构体(100)包含具有电路形成面(30A)的电子部件(30)和粘贴在电子部件(30)的电路形成面(30A)侧的粘着性膜(50)；工序(B)，对电子部件(30)的与电路形成面(30A)侧为相反侧的面进行背面研磨；以及工序(C)，对粘着性膜(50)照射紫外线后将粘着性膜(50)从电子部件(30)去除，粘着性膜(50)具备基材层(10)和设置在基材层(10)的一面侧的紫外线固化型粘着性树脂层(20)，在工序(C)中，照射紫外线后的粘着性树脂层(20)的断裂伸长率为20％以上200％以下。

公开(公告)号：CN112004899B

公开(公告)日：2023-01-10

申请号：CN201980026791.6

申请日：2019-04-18

Applicant: 三井化学东赛璐株式会社

Inventor： 安井浩登 ,  栗原宏嘉

IPC: C09J7/29 ,  B32B27/00 ,  B32B27/32 ,  C09J201/00 ,  H01L21/304

Abstract: 本发明的粘着性膜(100)为用于加工电子部件的粘着性膜，其依次具备基材层(10)、凹凸吸收性树脂层(20)以及粘着性树脂层(30)，凹凸吸收性树脂层(20)包含热塑性树脂，通过差示扫描量热计(DSC)测定得到的、凹凸吸收性树脂层(20)的熔点(Tm)处于10℃以上50℃以下的范围内，上述电子部件具有电路形成面，所述粘着性膜(100)用于对上述电子部件的与该电路形成面相反侧的面进行磨削以使上述电子部件的厚度成为250μm以下。

公开(公告)号：CN117425949A

公开(公告)日：2024-01-19

申请号：CN202280038372.6

申请日：2022-05-27

Applicant: 三井化学东赛璐株式会社

Inventor： 安井浩登 ,  栗原宏嘉 ,  木下仁

IPC: H01L21/301

Abstract: 一种背面研磨用粘着性膜，其为用于保护晶片表面的背面研磨用粘着性膜，具备：基材层和粘着性树脂层，所述粘着性树脂层设置在基材层的一个面侧且由紫外线固化性粘着性树脂材料构成，在测定对紫外线固化性粘着性树脂材料照射紫外线进行固化后的粘弹性特性时，5℃时的储能弹性模量E’(5℃)为2.0×106Pa～2.0×109Pa，100℃时的储能弹性模量E’(100℃)为1.0×106Pa～3.0×107Pa。

公开(公告)号：CN117397004A

公开(公告)日：2024-01-12

申请号：CN202280038354.8

申请日：2022-05-27

Applicant: 三井化学东赛璐株式会社

Inventor： 安井浩登 ,  栗原宏嘉 ,  木下仁

IPC: H01L21/301

Abstract: 一种电子装置的制造方法，至少具备：工序(A)，准备结构体，所述结构体具备具有电路形成面的晶片和贴合于晶片的电路形成面侧的粘着性膜；工序(B)，将晶片的与电路形成面侧相反侧的面进行背面研磨；以及工序(C)，对粘着性膜照射紫外线，然后，从晶片除去粘着性膜。这里，粘着性膜具备基材层和紫外线固化型的粘着性树脂层，所述紫外线固化型的粘着性树脂层使用紫外线固化性粘着性树脂材料且设置在基材层的一面侧。另外，按照下述[步骤]那样测定的紫外线固化性粘着性树脂材料的固化膜的‑5℃时的损耗角正切tanδ为0.25～0.85。[步骤](i)使用紫外线固化性粘着性树脂材料形成膜厚0.2mm的膜，对于该膜，在25℃环境下，使用高压水银灯以照射强度100W/cm2、紫外线量1080mJ/cm2照射主波长365nm的紫外线，使其紫外线固化，得到固化膜。(ii)对于固化膜，以频率1Hz、拉伸模式在温度‑50℃～200℃的范围测定动态粘弹性。

公开(公告)号：CN117397003A

公开(公告)日：2024-01-12

申请号：CN202280038344.4

申请日：2022-05-27

Applicant: 三井化学东赛璐株式会社

Inventor： 安井浩登 ,  栗原宏嘉 ,  木下仁

IPC: H01L21/301

Abstract: 本发明是用于保护晶片表面的背面研磨用粘着性膜。该粘着性膜具备：基材层和粘着性树脂层，所述粘着性树脂层设置在基材层的一个面侧且由紫外线固化性粘着性树脂材料构成。对于紫外线固化性粘着性树脂材料，通过以下的步骤(i)和(ii)测定粘弹性特性时，满足以下的特性(A)。[步骤](i)使用紫外线固化性粘着性树脂材料形成膜厚0.2mm的膜，对于该膜，在25℃环境下，使用高压水银灯以照射强度100W/cm2、紫外线量1080mJ/cm2照射主波长365nm的紫外线，使其紫外线固化，得到固化膜。(ii)对于固化膜，以频率1Hz、拉伸模式，在温度‑50℃～200℃的范围测定动态粘弹性。[特性](A)‑5℃时的损耗角正切tanδ为0.25～0.85。

公开(公告)号：CN116134106A

公开(公告)日：2023-05-16

申请号：CN202180059247.9

申请日：2021-07-12

Applicant: 三井化学东赛璐株式会社

Inventor： 安井浩登 ,  栗原宏嘉 ,  木下仁

IPC: C09J11/06

Abstract: 一种电子装置的制造方法，其至少具备如下工序：工序(A)，准备结构体(100)，所述结构体(100)具备具有电路形成面(30A)的电子部件(30)和贴合于电子部件(30)的电路形成面(30A)侧的粘着性膜(50)；工序(B)，将电子部件(30)的与电路形成面(30A)侧相反一侧的面进行背面研磨；以及工序(C)，对粘着性膜(50)照射紫外线之后，从电子部件(30)除去粘着性膜(50)，粘着性膜(50)具备基材层(10)和设置于基材层(10)的一面侧的紫外线固化型的粘着性树脂层(20)，在工序(C)中，通过下述方法测定的照射紫外线后的粘着性膜(50)的60°剥离强度为0.4N/25mm以上5.0N/25mm以下。(方法)使用拉伸试验机，在23℃、速度150mm/分钟的条件下将照射紫外线后的粘着性膜(50)从电子部件(30)向60°方向剥离，将此时的强度(N/25mm)设为60°剥离强度。

公开(公告)号：CN116157481A

公开(公告)日：2023-05-23

申请号：CN202180060071.9

申请日：2021-07-12

Applicant: 三井化学东赛璐株式会社

Inventor： 安井浩登 ,  栗原宏嘉 ,  木下仁

IPC: C09J11/06

Abstract: 一种电子装置的制造方法，其至少具备如下工序：工序(A)，准备结构体(100)，所述结构体(100)具备具有电路形成面(30A)的电子部件(30)和贴合于电子部件(30)的电路形成面(30A)侧的粘着性膜(50)；工序(B)，将电子部件(30)的与电路形成面(30A)侧相反一侧的面进行背面研磨；以及工序(C)，对粘着性膜(50)照射紫外线之后从电子部件(30)除去粘着性膜(50)，粘着性膜(50)具备基材层(10)和设置于基材层(10)的一面侧的紫外线固化型的粘着性树脂层(20)，通过下述方法测定的照射紫外线后的粘着性膜(50)的60°剥离强度为0.4N/25mm以上5.0N/25mm以下。(方法)按照粘着性树脂层(20)与硅镜面晶片接触的方式，将粘着性膜(50)粘贴于上述硅镜面晶片。接着，对于粘着性树脂层(20)，在25℃的环境下，使用高压水银灯以照射强度100mW/cm2照射紫外线量1080mJ/cm2的主波长365nm的紫外线而使粘着性树脂层(20)紫外线固化。接着，使用拉伸试验机，在23℃、速度150mm/分钟的条件下将粘着性膜(50)从上述硅镜面晶片向60°方向剥离，将此时的强度(N/25mm)设为60°剥离强度。