公开(公告)号：CN112967887A

公开(公告)日：2021-06-15

申请号：CN202010650005.4

申请日：2020-07-08

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金帝中 ,  车琇镜 ,  李知洹 ,  李丞烈

IPC: H01G4/005 ,  H01G4/232 ,  H01G4/30 ,  H01G4/12

Abstract: 本发明提供一种电子组件，所述电子组件包括：电容器主体，具有第一表面、第二表面、第三表面、第四表面、第五表面和第六表面，电容器主体包括在连接第五表面和第六表面的第一方向上堆叠的多个介电层以及交替地设置的第一内电极和第二内电极，且相应的介电层介于第一内电极与第二内电极之间；第一外电极和第二外电极，设置在电容器主体的第一表面上，且在连接第三表面和第四表面的第二方向上彼此间隔开；以及第一金属框架和第二金属框架，分别连接到第一外电极和第二外电极。第一内电极包括通过电容器主体的第一表面暴露并连接到第一外电极的第一引线部。第二内电极包括通过电容器主体的第一表面暴露并连接到第二外电极的第二引线部。

公开(公告)号：CN112447405A

公开(公告)日：2021-03-05

申请号：CN202010636168.7

申请日：2020-07-03

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金帝中 ,  李丞烈 ,  李知洹

IPC: H01G4/30 ,  H01G4/005 ,  H01G4/232 ,  H01G4/12

Abstract: 本公开提供一种多层电子组件，所述多层电子组件包括：主体；突出部，设置在所述主体的至少一个表面上；以及外电极，所述外电极具有电极层和导电树脂层，所述电极层设置在所述主体的侧表面上并延伸为与所述突出部的侧表面接触，所述导电树脂层设置在所述电极层上并延伸为覆盖突出部的一部分。

公开(公告)号：CN103813638A

公开(公告)日：2014-05-21

申请号：CN201310537981.9

申请日：2013-11-04

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 俞光善 ,  李丞烈 ,  朴相勋 ,  许卿进 ,  辛在浩 ,  郑重赫

IPC: H05K3/06 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/007 ,  H05K3/0032 ,  H05K3/4007 ,  H05K3/4652 ,  H05K3/4697 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2203/061 ,  H05K2203/308

Abstract: 本发明公开了一种用于制造印刷电路板的方法，其中，用于剥离的保护膜和紧密地结合所述用于剥离的保护膜的金属层形成于内层衬垫上，以在与空腔处理相关且应用蚀刻剂的激光处理时保护内层衬垫，从而使提高产品的可靠性成为可能。

公开(公告)号：CN112530696B

公开(公告)日：2022-08-30

申请号：CN202010448003.7

申请日：2020-05-25

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金帝中 ,  李丞烈 ,  车琇镜

IPC: H01G4/224 ,  H01G4/232 ,  H01G4/30

Abstract: 本发明提供一种多层电子组件，所述多层电子组件包括：主体，包括介电层以及第一内电极和第二内电极，并且包括第一表面至第六表面；第一外电极，包括延伸到第一表面、第二表面、第五表面和第六表面中的每个表面的一部分的第一电极层和第一导电树脂层；以及第二外电极，包括延伸到第一表面、第二表面、第五表面和第六表面中的每个表面的一部分的第二电极层和第二导电树脂层。R1和R2满足R1＞R2，其中，R1被定义为第一表面、第二表面、第五表面和第六表面中的每个表面的与第一电极层和第二电极层接触的区域的表面粗糙度，R2被定义为第一表面、第二表面、第五表面和第六表面中的每个表面的与第一导电树脂层和第二导电树脂层接触的区域的表面粗糙度。

公开(公告)号：CN112447400A

公开(公告)日：2021-03-05

申请号：CN202010424239.7

申请日：2020-05-19

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金帝中 ,  李丞烈 ,  李知洹

IPC: H01G4/224 ,  H01G4/12 ,  H01G4/30

Abstract: 本发明提供了一种多层电子组件，所述多层电子组件包括：主体，包括电容形成部以及上覆盖部和下覆盖部，所述电容形成部包括介电层以及第一内电极和第二内电极，并且相应的介电层介于所述第一内电极和所述第二内电极之间，所述上覆盖部和所述下覆盖部分别设置在所述电容形成部的上方和下方；以及第一外电极和第二外电极，设置在所述主体上并且分别连接到所述第一内电极和所述第二内电极。所述上覆盖部和所述下覆盖部中的至少一者包括包含虚设图案的虚设电极层，所述虚设图案具有网格形状。

公开(公告)号：CN108419383B

公开(公告)日：2020-04-28

申请号：CN201810244563.3

申请日：2013-11-04

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 俞光善 ,  李丞烈 ,  朴相勋 ,  许卿进 ,  辛在浩 ,  郑重赫

IPC: H05K3/46

Abstract: 本发明公开了一种用于制造印刷电路板的方法，其中，用于剥离的保护膜和紧密地结合所述用于剥离的保护膜的金属层形成于内层衬垫上，以在与空腔处理相关且应用蚀刻剂的激光处理时保护内层衬垫，从而使提高产品的可靠性成为可能。

公开(公告)号：CN108419383A

公开(公告)日：2018-08-17

申请号：CN201810244563.3

申请日：2013-11-04

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 俞光善 ,  李丞烈 ,  朴相勋 ,  许卿进 ,  辛在浩 ,  郑重赫

IPC: H05K3/46

Abstract: 本发明公开了一种用于制造印刷电路板的方法，其中，用于剥离的保护膜和紧密地结合所述用于剥离的保护膜的金属层形成于内层衬垫上，以在与空腔处理相关且应用蚀刻剂的激光处理时保护内层衬垫，从而使提高产品的可靠性成为可能。

公开(公告)号：CN103813638B

公开(公告)日：2018-06-29

申请号：CN201310537981.9

申请日：2013-11-04

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 俞光善 ,  李丞烈 ,  朴相勋 ,  许卿进 ,  辛在浩 ,  郑重赫

IPC: H05K3/06 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/007 ,  H05K3/0032 ,  H05K3/4007 ,  H05K3/4652 ,  H05K3/4697 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2203/061 ,  H05K2203/308

Abstract: 本发明公开了一种用于制造印刷电路板的方法，其中，用于剥离的保护膜和紧密地结合所述用于剥离的保护膜的金属层形成于内层衬垫上，以在与空腔处理相关且应用蚀刻剂的激光处理时保护内层衬垫，从而使提高产品的可靠性成为可能。