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公开(公告)号：CN104039072A
公开(公告)日：2014-09-10
申请号：CN201410079751.7
申请日：2014-03-05
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H05K1/0271 , H05K1/113 , H05K3/3436 , H05K2201/09781 , H05K2201/10674
Abstract: 本文公开了一种印刷电路板，该印刷电路板具有防绝缘层断裂口。该印刷电路板包括：其中堆叠有至少一对绝缘层的绝缘层部件；分别在绝缘层上形成的电路图案；以及防断裂端口，该防断裂端口形成在防断裂端口的不受绝缘层部件的相应的电路图案影响的位置处并且支撑绝缘层部件以防外部冲击。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103813638A
公开(公告)日：2014-05-21
申请号：CN201310537981.9
申请日：2013-11-04
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K3/007 , H05K3/0032 , H05K3/4007 , H05K3/4652 , H05K3/4697 , H05K2201/09472 , H05K2203/061 , H05K2203/308
Abstract: 本发明公开了一种用于制造印刷电路板的方法，其中，用于剥离的保护膜和紧密地结合所述用于剥离的保护膜的金属层形成于内层衬垫上，以在与空腔处理相关且应用蚀刻剂的激光处理时保护内层衬垫，从而使提高产品的可靠性成为可能。
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公开(公告)号：CN103188864A
公开(公告)日：2013-07-03
申请号：CN201210507630.9
申请日：2012-11-30
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明公开一种印刷电路板，其接地层施加有热固性的阻焊油墨，以及用于制造该印刷电路板的方法。该印刷电路板包括：基部基板；穿透基部基板的过孔；在基部基板上形成的电路图案；在基部基板上形成的用于减少电磁噪声的接地图案；在接地图案上形成的用于散热的热固性的热辐射阻焊剂；以及施加至基部基板的除了电路图案和热固性的热辐射阻焊剂以外之处的绝缘层。
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公开(公告)号：CN103813638B
公开(公告)日：2018-06-29
申请号：CN201310537981.9
申请日：2013-11-04
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K3/007 , H05K3/0032 , H05K3/4007 , H05K3/4652 , H05K3/4697 , H05K2201/09472 , H05K2203/061 , H05K2203/308
Abstract: 本发明公开了一种用于制造印刷电路板的方法，其中，用于剥离的保护膜和紧密地结合所述用于剥离的保护膜的金属层形成于内层衬垫上，以在与空腔处理相关且应用蚀刻剂的激光处理时保护内层衬垫，从而使提高产品的可靠性成为可能。
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