公开(公告)号：CN113555347A

公开(公告)日：2021-10-26

申请号：CN202011109632.3

申请日：2020-10-16

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 洪锡润 ,  朴汉洙 ,  徐南一

IPC: H01L23/552 ,  H01L23/31 ,  H01L21/50 ,  H01L21/56

Abstract: 本发明提供一种电子器件模块及制造该电子器件模块的方法。所述电子器件模块包括：基板；至少一个电子器件，安装在所述基板的第一表面上；屏蔽壁，安装在所述基板的所述第一表面上；密封部，设置在所述基板的所述第一表面上，使得所述至少一个电子器件和所述屏蔽壁嵌在所述密封部中；以及屏蔽层，设置在所述密封部的一个表面上。所述密封部的至少一部分设置在所述屏蔽壁的外部。所述屏蔽壁和所述屏蔽层利用不同的材料形成。

公开(公告)号：CN110783314A

公开(公告)日：2020-02-11

申请号：CN201910520315.1

申请日：2019-06-17

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 洪锡润 ,  洪承铉 ,  金奘显

IPC: H01L23/552

Abstract: 本发明提供一种电子器件模块，所述电子器件模块包括：基板；至少一个电子器件，安装在所述基板的第一表面上；连接部，安装在所述基板的所述第一表面上；以及屏蔽部，沿所述连接部的侧表面设置，并且通过至少一个连接导体电连接到所述基板的地。

公开(公告)号：CN110349919A

公开(公告)日：2019-10-18

申请号：CN201910065986.3

申请日：2019-01-24

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 柳锺仁 ,  洪锡润 ,  池基洙 ,  洪承铉 ,  金基讚

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/552 ,  H01L21/56

Abstract: 本发明提供一种电子器件模块及制造该电子器件模块的方法，所述电子器件模块包括：基板，至少一个第一组件和至少一个第二组件，设置在基板的一个表面上，第二密封部，至少一个第二组件嵌入第二密封部中，并且所述第二密封部设置在基板上，以及第一密封部，设置在第二密封部的外部，第一密封部的至少一部分设置在至少一个第一组件与基板之间。