公开(公告)号：CN112164673A

公开(公告)日：2021-01-01

申请号：CN202011039119.1

申请日：2019-01-25

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 洪锡润 ,  柳锺仁 ,  洪承铉 ,  金奘显

IPC: H01L23/02 ,  H01L23/10 ,  H01L23/31 ,  H01L23/488 ,  H01L23/552 ,  H05K1/02

Abstract: 本发明涉及一种电子器件模块及电子装置。本发明的电子器件模块包括：基板；第一组件和第二组件，设置在所述基板的第一表面上；密封部，设置在所述基板上，并且在内部嵌入有所述第二组件；屏蔽壁，其一部分或者整体设置在所述第一组件与所述第二组件之间；以及第一天线，在所述基板的第二表面上或者在所述基板内部，设置在与所述第一组件重叠的位置。所述屏蔽壁包括彼此连接的至少两个壁，并且所述至少两个壁中的至少一个壁设置在所述第一组件与所述第二组件之间。

公开(公告)号：CN110349937A

公开(公告)日：2019-10-18

申请号：CN201910072657.1

申请日：2019-01-25

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 洪锡润 ,  柳锺仁 ,  洪承铉 ,  金奘显

IPC: H01L23/552 ,  H01L21/50

Abstract: 本发明提供一种电子器件模块、制造该电子器件模块的方法及电子装置，所述电子器件模块包括：基板；第一组件，设置在所述基板的第一表面上；密封部，设置在所述基板的所述第一表面上；第二组件，设置在所述基板的所述第一表面上并且嵌入在所述密封部中；以及屏蔽壁，至少部分地设置在所述第一组件与所述第二组件之间，并且包括相对于所述基板的所述第一表面具有比所述密封部的高度低的高度的部分。

公开(公告)号：CN106358415A

公开(公告)日：2017-01-25

申请号：CN201610236970.0

申请日：2016-04-15

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 林裁贤 ,  柳锺仁 ,  金成昊 ,  金镇洙

IPC: H05K7/02

Abstract: 提供了一种电子装置模块及其制造方法。在一个总的方面中，电子装置模块包括：第一板；第一器件，安装在第一板的第一表面上；第二板，设置在第一板之下；多个第二器件，设置在第一板与第二板之间，其中，所述多个第二器件中的每个第二器件的一个表面结合到第一板的第二表面，并且每个第二器件的另一表面结合到第二板。

公开(公告)号：CN105244327A

公开(公告)日：2016-01-13

申请号：CN201510387300.4

申请日：2015-07-03

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 俞度在 ,  林裁贤 ,  柳锺仁 ,  吴圭焕 ,  李奇柱

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/48 ,  H01L21/58 ,  H01L21/60

CPC classification number: H05K3/284 ,  H01L23/3121 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19106 ,  H05K3/28 ,  H05K3/4007 ,  H05K2203/0723 ,  H05K2203/1572 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

Abstract: 提供了一种电子装置模块及其制造方法。所述电子装置模块包括：板，包括至少一个安装电极和至少一个外部连接电极，并具有设置在板的外表面上的保护绝缘层；至少一个电子器件，安装在安装电极上；成型部，密封电子器件；至少一个连接导体，所述连接导体的一端结合到板的外部连接电极，所述连接导体贯穿成型部以被设置在成型部内，其中，保护绝缘层设置为与连接导体分隔开。

公开(公告)号：CN106067447B

公开(公告)日：2019-11-26

申请号：CN201610073003.7

申请日：2016-02-02

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 柳锺仁 ,  沈杞柱 ,  俞度在 ,  李奇柱 ,  金镇洙

IPC: H01L23/28 ,  H01L23/31 ,  H01L23/48 ,  H01L23/488 ,  H01L21/56 ,  H01L21/60

Abstract: 提供了一种半导体封装件及其制造方法，所述半导体封装件包括安装在基板的上表面、下表面或者下表面和上表面二者上的芯片构件。半导体封装件还包括：成型部，堆叠为使芯片构件嵌入；连接构件，设置在成型部的中部；焊料部，形成在连接构件的一部分上。

公开(公告)号：CN110349919A

公开(公告)日：2019-10-18

申请号：CN201910065986.3

申请日：2019-01-24

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 柳锺仁 ,  洪锡润 ,  池基洙 ,  洪承铉 ,  金基讚

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/552 ,  H01L21/56

Abstract: 本发明提供一种电子器件模块及制造该电子器件模块的方法，所述电子器件模块包括：基板，至少一个第一组件和至少一个第二组件，设置在基板的一个表面上，第二密封部，至少一个第二组件嵌入第二密封部中，并且所述第二密封部设置在基板上，以及第一密封部，设置在第二密封部的外部，第一密封部的至少一部分设置在至少一个第一组件与基板之间。

公开(公告)号：CN110349938A

公开(公告)日：2019-10-18

申请号：CN201910101873.4

申请日：2019-02-01

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 洪锡润 ,  金奘显 ,  金惠暻 ,  洪承铉 ,  柳锺仁

IPC: H01L23/552

Abstract: 本发明提供一种电子装置模块，所述电子装置模块包括：基板；至少一个第一组件和至少一个第二组件，设置在所述基板的一个表面上；屏蔽壁，设置在所述至少一个第一组件和所述至少一个第二组件之间并设置在所述基板上；密封部，所述密封部中嵌入有所述至少一个第一组件、所述至少一个第二组件和所述屏蔽壁，并且所述密封部设置在所述基板上。所述屏蔽壁包括至少一个绝缘层和设置在所述至少一个绝缘层上的至少一个导电层。

公开(公告)号：CN106067447A

公开(公告)日：2016-11-02

申请号：CN201610073003.7

申请日：2016-02-02

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 柳锺仁 ,  沈杞柱 ,  俞度在 ,  李奇柱 ,  金镇洙

IPC: H01L23/28 ,  H01L23/31 ,  H01L23/48 ,  H01L23/488 ,  H01L21/56 ,  H01L21/60

Abstract: 提供了一种半导体封装件及其制造方法，所述半导体封装件包括安装在基板的上表面、下表面或者下表面和上表面二者上的芯片构件。半导体封装件还包括：成型部，堆叠为使芯片构件嵌入；连接构件，设置在成型部的中部；焊料部，形成在连接构件的一部分上。

公开(公告)号：CN112164673B

公开(公告)日：2024-04-12

申请号：CN202011039119.1

申请日：2019-01-25

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 洪锡润 ,  柳锺仁 ,  洪承铉 ,  金奘显

IPC: H01L23/02 ,  H01L23/10 ,  H01L23/31 ,  H01L23/488 ,  H01L23/552 ,  H05K1/02

Abstract: 本发明涉及一种电子器件模块及电子装置。本发明的电子器件模块包括：基板；第一组件和第二组件，设置在所述基板的第一表面上；密封部，设置在所述基板上，并且在内部嵌入有所述第二组件；屏蔽壁，其一部分或者整体设置在所述第一组件与所述第二组件之间；以及第一天线，在所述基板的第二表面上或者在所述基板内部，设置在与所述第一组件重叠的位置。所述屏蔽壁包括彼此连接的至少两个壁，并且所述至少两个壁中的至少一个壁设置在所述第一组件与所述第二组件之间。

公开(公告)号：CN106358415B

公开(公告)日：2020-07-07

申请号：CN201610236970.0

申请日：2016-04-15

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 林裁贤 ,  柳锺仁 ,  金成昊 ,  金镇洙

IPC: H05K7/02

Abstract: 提供了一种电子装置模块及其制造方法。在一个总的方面中，电子装置模块包括：第一板；第一器件，安装在第一板的第一表面上；第二板，设置在第一板之下；多个第二器件，设置在第一板与第二板之间，其中，所述多个第二器件中的每个第二器件的一个表面结合到第一板的第二表面，并且每个第二器件的另一表面结合到第二板。