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公开(公告)号：CN112164673B
公开(公告)日：2024-04-12
申请号：CN202011039119.1
申请日：2019-01-25
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L23/02 , H01L23/10 , H01L23/31 , H01L23/488 , H01L23/552 , H05K1/02
Abstract: 本发明涉及一种电子器件模块及电子装置。本发明的电子器件模块包括：基板；第一组件和第二组件，设置在所述基板的第一表面上；密封部，设置在所述基板上，并且在内部嵌入有所述第二组件；屏蔽壁，其一部分或者整体设置在所述第一组件与所述第二组件之间；以及第一天线，在所述基板的第二表面上或者在所述基板内部，设置在与所述第一组件重叠的位置。所述屏蔽壁包括彼此连接的至少两个壁，并且所述至少两个壁中的至少一个壁设置在所述第一组件与所述第二组件之间。
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公开(公告)号：CN114068495A
公开(公告)日：2022-02-18
申请号：CN202110361342.6
申请日：2021-04-02
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L23/552
Abstract: 本公开提供一种电子器件封装件和制造电子器件封装件的方法，所述电子器件封装件包括：板，包括第一层和第二层，并且在所述第一层和所述第二层之间形成有台阶部，所述板具有位于所述第一层上的第一表面和与所述第一表面背对的位于所述第二层上的第二表面；电子器件，安装在所述第一表面上；天线层，形成在所述第二层中或所述第二层上；模制部，形成为覆盖所述第一表面上的所述电子器件；以及导电膜，形成为覆盖所述模制部的表面和所述第一层的侧表面，并且包括位于所述台阶部处的端部。
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公开(公告)号：CN111834337A
公开(公告)日：2020-10-27
申请号：CN201911112070.5
申请日：2019-11-14
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L23/60 , H01L23/31 , H01L23/498
Abstract: 本发明提供一种电子元件模块及用于制造电子元件模块的方法，所述电子元件模块包括：基板，包括接地布线；至少一个电子元件，安装在所述基板的第一表面上；密封部，将所述至少一个电子元件嵌入其中并且设置在所述基板上；连接导体，部分地设置在所述基板的侧表面上并具有连接到所述接地布线的下端；以及屏蔽部，沿着所述密封部设置，并且连接到所述连接导体。
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公开(公告)号：CN114068500A
公开(公告)日：2022-02-18
申请号：CN202110039812.7
申请日：2021-01-13
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L25/07 , H01L23/367 , H01L23/31
Abstract: 本公开提供一种电子装置模块，所述电子装置模块包括：基板；密封部，设置在所述基板的第一表面上；发热装置，设置在所述基板的所述第一表面上并嵌入所述密封部中；以及热辐射部，至少部分地嵌入所述密封部中。所述热辐射部的下表面结合到所述发热装置的一个表面。所述热辐射部的侧表面是弯曲的并且与所述密封部完全接触。多个沟槽设置在所述热辐射部的所述侧表面中。
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公开(公告)号：CN110349938A
公开(公告)日：2019-10-18
申请号：CN201910101873.4
申请日：2019-02-01
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L23/552
Abstract: 本发明提供一种电子装置模块，所述电子装置模块包括：基板；至少一个第一组件和至少一个第二组件，设置在所述基板的一个表面上；屏蔽壁，设置在所述至少一个第一组件和所述至少一个第二组件之间并设置在所述基板上；密封部，所述密封部中嵌入有所述至少一个第一组件、所述至少一个第二组件和所述屏蔽壁，并且所述密封部设置在所述基板上。所述屏蔽壁包括至少一个绝缘层和设置在所述至少一个绝缘层上的至少一个导电层。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112420655A
公开(公告)日：2021-02-26
申请号：CN202010294188.0
申请日：2020-04-15
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L23/498 , H01L23/66 , H01Q1/22
Abstract: 本公开提供一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：基板；多个电子组件，安装在所述基板的第一表面上；以及包封剂，设置在所述基板的所述第一表面上，使得所述多个电子组件中的至少一个电子组件嵌在所述包封剂中。所述基板包括防流部，所述防流部包括至少一个防流槽和/或至少一个坝，所述至少一个防流槽设置在所述第一表面中并且邻近于所述包封剂，所述至少一个坝设置在所述第一表面上并且与所述至少一个防流槽间隔开或邻近于所述包封剂。
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公开(公告)号：CN112164673A
公开(公告)日：2021-01-01
申请号：CN202011039119.1
申请日：2019-01-25
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L23/02 , H01L23/10 , H01L23/31 , H01L23/488 , H01L23/552 , H05K1/02
Abstract: 本发明涉及一种电子器件模块及电子装置。本发明的电子器件模块包括：基板；第一组件和第二组件，设置在所述基板的第一表面上；密封部，设置在所述基板上，并且在内部嵌入有所述第二组件；屏蔽壁，其一部分或者整体设置在所述第一组件与所述第二组件之间；以及第一天线，在所述基板的第二表面上或者在所述基板内部，设置在与所述第一组件重叠的位置。所述屏蔽壁包括彼此连接的至少两个壁，并且所述至少两个壁中的至少一个壁设置在所述第一组件与所述第二组件之间。
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公开(公告)号：CN112086434A
公开(公告)日：2020-12-15
申请号：CN202010076705.7
申请日：2020-01-23
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L23/552 , H01L23/373
Abstract: 本发明提供一种电子组件模块，所述电子组件模块包括：基板；电子元件，设置在所述基板的第一表面上；包封件，包封所述电子元件；第一屏蔽构件，设置在所述包封件的第一表面上以围绕所述电子元件；第二屏蔽构件，设置在所述包封件的第二表面上并与所述第一屏蔽构件隔开；屏蔽层，覆盖所述第一屏蔽构件和所述第二屏蔽构件；以及连接构件，将所述电子元件连接到所述第二屏蔽构件。
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公开(公告)号：CN110349937A
公开(公告)日：2019-10-18
申请号：CN201910072657.1
申请日：2019-01-25
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L23/552 , H01L21/50
Abstract: 本发明提供一种电子器件模块、制造该电子器件模块的方法及电子装置，所述电子器件模块包括：基板；第一组件，设置在所述基板的第一表面上；密封部，设置在所述基板的所述第一表面上；第二组件，设置在所述基板的所述第一表面上并且嵌入在所述密封部中；以及屏蔽壁，至少部分地设置在所述第一组件与所述第二组件之间，并且包括相对于所述基板的所述第一表面具有比所述密封部的高度低的高度的部分。
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公开(公告)号：CN105374777A
公开(公告)日：2016-03-02
申请号：CN201510232774.1
申请日：2015-05-08
Applicant: 三星电机株式会社
Inventor： 洪锡润
IPC: H01L23/488 , H01L21/60
CPC classification number: H01L21/563 , H01L21/4846 , H01L21/4853 , H01L23/3142 , H01L23/3185 , H01L23/49811 , H01L23/49827 , H01L23/49838 , H01L23/50 , H01L24/13 , H01L24/14 , H01L24/16 , H01L24/17 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L24/92 , H01L2021/60022 , H01L2224/11013 , H01L2224/13101 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/16237 , H01L2224/2919 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/81007 , H01L2224/81191 , H01L2224/92125 , H01L2924/00 , H01L2924/014 , H01L2924/00014 , H01L2924/0665
Abstract: 公开了一种倒装芯片封装件及其制造方法。根据本发明的实施例的倒装芯片封装件包括：基板；多个焊盘，形成在基板上；阻焊剂，按照暴露焊盘的方式覆盖基板；芯片，按照使芯片与焊盘电连接的方式安装在基板上；多个凸块，按照使凸块置于焊盘与芯片之间的方式分别形成在所述多个焊盘上；底部填料，在基板与芯片之间流动并填充在基板与芯片之间；开口，按照在所述多个凸块之间提供底部填料的流动空间的方式位于多个凸块之间。
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