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公开(公告)号：CN116387030A
公开(公告)日：2023-07-04
申请号：CN202211422467.6
申请日：2022-11-14
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供了一种多层电子组件。所述多层电子组件包括：主体，包括介电层以及第一内电极和第二内电极，主体具有第一表面至第六表面；第一外电极，包括第一连接部、第一带部和第三带部，第一连接部位于所述第三表面上，第一带部位于第一表面的一部分上，第三带部位于第二表面的一部分上；第二外电极，包括第二连接部、第二带部和第四带部，第二连接部位于第四表面上，第二带部位于第一表面的一部分上，第四带部位于第二表面的一部分上；绝缘层，设置在第一连接部和第二连接部上并且覆盖第二表面以及第三带部和第四带部；第一镀层，设置在第一带部上；以及第二镀层，设置在第二带部上。绝缘层包括含Ba氧化物。
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公开(公告)号：CN112530700B
公开(公告)日：2023-06-20
申请号：CN202010849197.1
申请日：2020-08-21
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 提供一种电子组件和其上安装有该电子组件的板，电子组件包括：电容器阵列，在电容器阵列中堆叠有多个多层电容器，多个多层电容器包括主体以及第一外电极和第二外电极；第一金属框架，包括附接到第一外电极的第一支撑部、位于第一外电极下方且具有向下突出的第一突起的第一安装部和将第一支撑部连接到第一安装部的第一连接部；第二金属框架，包括附接到第二外电极的第二支撑部、位于第二外电极下方且具有向下突出的第二突起的第二安装部和将第二支撑部连接到第二安装部的第二连接部；以及包封部，包封电容器阵列以将第一金属框架的第一安装部和第二金属框架的第二安装部暴露，并且包封部具有设置有以预定间隔形成的多个突出部的下表面。
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公开(公告)号：CN112447395B
公开(公告)日：2022-09-20
申请号：CN202010686996.1
申请日：2020-07-16
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 提供一种电子组件及其上安装有该电子组件的板。所述电子组件包括：主体；外电极，设置在所述主体的在第一方向上的端表面上；金属框架，包括支撑层、安装部和涂覆膜，所述支撑层结合到所述外电极，所述安装部从所述支撑层的下端在所述第一方向上延伸，并且在所述安装部的下表面上设置有突出部，所述涂覆膜形成为在所述安装部的上表面上覆盖所述突出部的上表面并且包含钛。
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公开(公告)号：CN111091971B
公开(公告)日：2022-08-19
申请号：CN201910207935.X
申请日：2019-03-19
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明提供一种电子组件，所述电子组件包括：电容器阵列，包括在竖直方向上设置的多个多层电容器，在所述多层电容器中，相邻的多层电容器包括相对的外电极，所述相对的外电极包括带部，所述带部彼此结合，所述外电极以这样的方式设置：设置在结合表面上的带部的面积相对大于设置在另外的表面上的带部的面积；以及成对的金属框架，各自包括结合到最下部多层电容器的外电极的头部的竖直部和在所述竖直部的下端处弯曲以延伸的安装部。
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公开(公告)号：CN111048312A
公开(公告)日：2020-04-21
申请号：CN201910184455.6
申请日：2019-03-12
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明提供一种电子组件，所述电子组件包括：电容器主体；外电极，设置在所述电容器主体的在第一方向上的至少一端上，并且包含铜(Cu)作为主要成分；金属框架，电连接到所述外电极；以及结合构件，设置在所述外电极与所述金属框架之间。所述结合构件包括锡(Sn)基焊料层；锡-铜基合金焊料层，设置在所述锡基焊料层与所述外电极之间；以及锡基合金焊料层，设置在所述锡基焊料层与所述金属框架之间。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN109686565A
公开(公告)日：2019-04-26
申请号：CN201810816781.X
申请日：2018-07-24
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01G4/30 , H01G2/06 , H01G4/005 , H01G4/1227 , H01G4/232 , H01G4/38 , H05K1/181 , H05K3/3426 , H05K3/3442 , H05K2201/10015 , H05K2201/10515 , H05K2201/1053 , H05K2201/10946
Abstract: 本发明提供一种多层电子组件和具有该多层电子组件的板，所述多层电子组件包括第一框架端和第二框架端以及第一电子组件和第二电子组件。第一框架端包括第一侧框架和从第一侧框架的下端延伸的第一底框架。第二框架端包括面对第一侧框架的第二侧框架和从第二侧框架的下端延伸的第二底框架。第一电子组件设置在第一侧框架与第二侧框架之间，第二电子组件堆叠在第一电子组件上并且设置在第一侧框架与第二侧框架之间。导电粘合剂分别设置在第一侧框架与第一电子组件和第二电子组件之间以及第二侧框架与第一电子组件和第二电子组件之间，但是导电粘合剂不形成在第一侧框架和第二侧框架与第一电子组件的靠近安装表面的部分之间。
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公开(公告)号：CN120015514A
公开(公告)日：2025-05-16
申请号：CN202410347840.9
申请日：2024-03-26
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供了一种多层陶瓷电容器，所述多层陶瓷电容器包括：陶瓷主体，包括堆叠的介电层和内电极；以及外电极，设置在所述陶瓷主体的外部，其中，所述内电极中的至少一个内电极包括从所述陶瓷主体的表面突出并与相互扩散部接触的突起，并且所述相互扩散部包括所述内电极的材料和所述外电极的材料的合金或所述内电极的材料和所述外电极的材料的金属间化合物(IMC)。
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公开(公告)号：CN112289584B
公开(公告)日：2023-05-23
申请号：CN202010686650.1
申请日：2020-07-16
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种电子组件及其上安装有该电子组件的基板，所述电子组件提供了在仅占用有限安装面积的同时减少应力传递的金属框架。所述电子组件包括主体以及分别设置在所述主体的相对端部上的第一外电极和第二外电极。第一金属框架包括结合到所述第一外电极的第一支撑部和从所述第一支撑部的下端朝向所述第二外电极延伸的第一安装部。第二金属框架包括结合到所述第二外电极的第二支撑部和从所述第二支撑部的下端远离所述第一外电极延伸的第二安装部。
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公开(公告)号：CN115172053A
公开(公告)日：2022-10-11
申请号：CN202210944991.3
申请日：2019-03-19
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明提供一种电子组件，所述电子组件包括：电容器阵列，包括在竖直方向上设置的多个多层电容器，在所述多层电容器中，相邻的多层电容器包括相对的外电极，所述相对的外电极包括带部，所述带部彼此结合，所述外电极以这样的方式设置：设置在结合表面上的带部的面积相对大于设置在另外的表面上的带部的面积；以及成对的金属框架，各自包括结合到最下部多层电容器的外电极的头部的竖直部和在所述竖直部的下端处弯曲以延伸的安装部。
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