公开(公告)号：CN107068404A

公开(公告)日：2017-08-18

申请号：CN201610867393.5

申请日：2016-09-29

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 安藤德久 ,  森雅弘 ,  增田淳 ,  草野香叶

IPC: H01G4/40 ,  H01G4/30 ,  H01G4/002 ,  H01G4/228 ,  H01G4/232 ,  H01G4/12 ,  H01C7/02 ,  H01H85/02

CPC classification number: H01G4/002 ,  H01C7/02 ,  H01C7/13 ,  H01G2/06 ,  H01G2/14 ,  H01G4/1227 ,  H01G4/1236 ,  H01G4/232 ,  H01G4/242 ,  H01G4/30 ,  H01G4/40 ,  H05K3/3426 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10181 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/1053 ,  H05K2201/10537 ,  H05K2201/10757 ,  H05K2201/10946 ,  H05K2201/10962 ,  H05K2201/2045 ,  H01G4/12 ,  H01G4/228 ,  H01H85/0241

Abstract: 本发明提供一种电子部件。层叠电容器具备第一素体、第一、第二外部电极。过电流保护元件具备第二素体、第三、第四外部电极。第一基板具备具有在第一方向上互相相对的第一及第二主面的基板主体、第一连接电极、第二连接电极、第三连接电极、及第四连接电极。第一金属端子具备与第一连接电极电连接的第一连接部、从第一连接部起延伸的第一脚部。第二金属端子具备与第四连接电极电连接的第二连接部、从第二连接部起延伸的第二脚部。层叠电容器位于第一基板的第一主面侧，过电流保护元件位于第一基板的第二主面侧。第二连接电极和第三连接电极被电连接。

公开(公告)号：CN104023464B

公开(公告)日：2017-05-03

申请号：CN201410071816.3

申请日：2014-02-28

Applicant: 株式会社电装 ,  株式会社村田制作所

Inventor： 三上裕基 ,  板桥徹 ,  白石亮一 ,  西山茂纪

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/18 ,  H01G2/06 ,  H01G4/30

CPC classification number: H01H85/0241 ,  H01H85/10 ,  H01H2085/0275 ,  H05K1/0263 ,  H05K1/181 ,  H05K3/3426 ,  H05K2201/10181 ,  H05K2201/10946

Abstract: 电子部件（28a）的主体（46）具有多个电极（50），多个端子（48）连接于此。端子（48）包括普通端子（58）和熔丝端子（56），其每个从形成于印刷板（26）中的焊盘（40a）延伸以便将主体（46）保持于位于印刷板（26）的板表面（26a）上方并且与所述板表面分离的位置处。熔丝端子（56）具有宽度小于熔丝端子（56）的其它部分的切除部（60），以使得当过载电流在熔丝端子（56）中流动时切除部（60）被熔化。普通端子（58）甚至在切除部（60）被熔化的情况下将主体（46）保持于板表面（26a）上方且与所述板表面分离的位置处。

公开(公告)号：CN103943900A

公开(公告)日：2014-07-23

申请号：CN201410022572.X

申请日：2014-01-17

Applicant: 三星SDI株式会社

Inventor： 李相一 ,  姜文吉

IPC: H01M10/42 ,  H01M2/20

CPC classification number: H01M2/34 ,  H01M2/105 ,  H01M2/204 ,  H01M10/425 ,  H05K3/3426 ,  H05K3/4015 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/10037 ,  H05K2201/1031 ,  H05K2201/10462 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/1053 ,  H05K2201/10916 ,  H05K2201/10946 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613

Abstract: 一种根据本发明示例性实施例的可再充电电池组包括多个单元单电池、用于电连接所述多个单元单电池的连接接线片、与所述连接接线片结合的连接板以及保护电路模块，与所述连接板结合的槽被形成在所述保护电路模块中。

公开(公告)号：CN101796729B

公开(公告)日：2013-02-13

申请号：CN200880104137.4

申请日：2008-08-22

Applicant: CTS公司

Inventor： J·麦克拉肯

IPC: H03L1/04 ,  H03L1/02 ,  H03B5/04

CPC classification number: H03L1/04 ,  H03L1/028 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/0212 ,  H05K1/141 ,  H05K3/305 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/10068 ,  H05K2201/10151 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10462 ,  H05K2201/10545 ,  H05K2201/10946

Abstract: 恒温箱式振荡器封装包括安装在电路板的相对侧上的至少一个加热器和晶体封装。过孔延伸通过电路板的板体，将热从加热器传递到晶体封装。热传导材料层延伸通过电路板的板体并且和过孔具有热耦合关系，以便将热完全扩散到电路板和安装在其上的其他元件。

公开(公告)号：CN104021932B

公开(公告)日：2017-07-14

申请号：CN201410071749.5

申请日：2014-02-28

Applicant: 株式会社电装 ,  株式会社村田制作所

Inventor： 板桥徹 ,  三上裕基 ,  白石亮一 ,  柳泽章裕 ,  西山茂纪

IPC: H01G2/06 ,  H01G4/005 ,  H01G4/30 ,  H05K1/18

CPC classification number: H01H85/0241 ,  H01H85/10 ,  H01H2085/0275 ,  H01H2085/2085 ,  H05K1/0263 ,  H05K1/181 ,  H05K3/3426 ,  H05K2201/10181 ,  H05K2201/10946

Abstract: 电子部件（28a）的主体（46）具有多个电极（50），多个端子（48）分别连接于这些电极。端子（48）包括普通端子（48b）和熔丝端子（48a），其每个从形成于印刷板（26）中的焊盘（40a）延伸以便将主体（46）保持于印刷板（26）的板表面（26）上方并且与之分离的位置处。熔丝端子（48a）具有多个由狭缝（66）分开的腿部（68，70）。第一腿部（68）形成电路部分（56），其宽度小于电路部分（56）的其它部分。第二腿部（70）具有第一支撑腿（70a）和第二支撑腿（70b），它们布置于第一腿部（68）的两侧处。每个支撑腿（70a，70b）连接至形成于印刷板（26）中的每个伪焊盘（72）。

公开(公告)号：CN105938758A

公开(公告)日：2016-09-14

申请号：CN201610120884.3

申请日：2016-03-03

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 森雅弘 ,  坂井孝行 ,  小林一三

IPC: H01G4/30 ,  H01G4/232

CPC classification number: H01G4/228 ,  H01G2/06 ,  H01G4/12 ,  H01G4/232 ,  H01G4/30 ,  H05K3/301 ,  H05K3/3426 ,  H05K2201/1031 ,  H05K2201/10946 ,  H05K2201/10962 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613

Abstract: 本发明所涉及的电子部件的特征在于：外部端子(30)具有：端子电极连接部(32)，以面对端子电极(22)的端面电极部(22a)的形式被配置；安装连接部(34)，能够连接于安装面(62)；支撑部(38)，以从安装面(62)分开离安装面(62)最近的素体(26)的一个侧面并支撑素体(26)的一个侧面(6a)的形式面对素体(26)的一个侧面(26a)。在外部端子(30)的端子电极连接部(32)与端子电极(22)的端面电极部(22a)之间形成接合区域(50a)和非接合区域(50b)，非接合区域(50b)从端子电极连接部(32)被形成到支撑部(38)。

公开(公告)号：CN104023464A

公开(公告)日：2014-09-03

申请号：CN201410071816.3

申请日：2014-02-28

Applicant: 株式会社电装 ,  株式会社村田制作所

Inventor： 三上裕基 ,  板桥徹 ,  白石亮一 ,  西山茂纪

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/18 ,  H01G2/06 ,  H01G4/30

CPC classification number: H01H85/0241 ,  H01H85/10 ,  H01H2085/0275 ,  H05K1/0263 ,  H05K1/181 ,  H05K3/3426 ,  H05K2201/10181 ,  H05K2201/10946

Abstract: 电子部件（28a）的主体（46）具有多个电极（50），多个端子（48）连接于此。端子（48）包括普通端子（58）和熔丝端子（56），其每个从形成于印刷板（26）中的焊盘（40a）延伸以便将主体（46）保持于位于印刷板（26）的板表面（26a）上方并且与所述板表面分离的位置处。熔丝端子（56）具有宽度小于熔丝端子（56）的其它部分的切除部（60），以使得当过载电流在熔丝端子（56）中流动时切除部（60）被熔化。普通端子（58）甚至在切除部（60）被熔化的情况下将主体（46）保持于板表面（26a）上方且与所述板表面分离的位置处。

公开(公告)号：CN100526901C

公开(公告)日：2009-08-12

申请号：CN200510055106.2

申请日：1999-12-02

Applicant: 佛姆法克特股份有限公司

Inventor： B·N·埃尔德里奇 ,  G·W·格鲁伯 ,  G·L·马蒂厄

IPC: G01R31/316 ,  G01R31/28 ,  G01R31/02 ,  G01R1/073

CPC classification number: B23K20/004 ,  B23K2101/40 ,  G01R1/06711 ,  G01R1/06716 ,  G01R1/07307 ,  G01R1/07314 ,  G01R1/07342 ,  G01R1/07378 ,  G01R31/2884 ,  G01R31/2886 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/563 ,  H01L22/20 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/06 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/72 ,  H01L24/81 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/06136 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/85201 ,  H01L2924/0001 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15787 ,  H05K1/141 ,  H05K3/20 ,  H05K3/326 ,  H05K3/3421 ,  H05K3/368 ,  H05K3/4015 ,  H05K2201/10318 ,  H05K2201/10757 ,  H05K2201/10878 ,  H05K2201/10909 ,  H05K2201/10946 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供了一种探测卡组件，包括：一探测卡(321)，它包括多个电气接触件(331，332)；一探头基底(324)，它具有多个接触衬垫(336)，该接触衬垫设置用来接触一待探测器件(310)的突起的弹性接触元件(301)；一插入器(325)，它设置在探测卡和探头基底之间并与它们间隔开；改变探头基底相对于探测卡取向的装置(322)；以及多个细长的互连元件(333，334)，它们通过探测卡和探头基底之间的插入器提供柔性的电气连接，从而使电气接触件与接触衬垫相接触。

公开(公告)号：CN101399263A

公开(公告)日：2009-04-01

申请号：CN200810168333.X

申请日：2008-09-26

Applicant: 三洋电机株式会社 ,  三洋半导体株式会社

Inventor： 西塔秀史

IPC: H01L25/16 ,  H01L23/04 ,  H01L23/488 ,  H01L23/31

CPC classification number: H05K3/284 ,  H01L23/24 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/165 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/30107 ,  H05K1/056 ,  H05K3/0061 ,  H05K2201/10409 ,  H05K2201/10946 ,  H05K2201/2018 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00012

Abstract: 提供一种抑制壳体构件的弯曲的电路装置。本发明的电路装置具备：电路基板(18)，其在上表面安装有由导电图案(22)和电路元件构成的混合集成电路；壳体构件(12)，其具备构成为框缘形状的四个侧壁部，通过与电路基板(18)抵接而在电路基板(18)的上表面构成密封电路元件的空间；以及引线(14)，其被固定在由导电图案(22)构成的焊盘(13)上并延伸到外部。并且，在壳体构件(12)的角部设置有使侧壁部的内部连续的支承部(30A)。

公开(公告)号：CN1538801A

公开(公告)日：2004-10-20

申请号：CN200410032873.7

申请日：2004-04-14

Applicant: 阿尔卑斯电气株式会社

Inventor： 斋藤义雄 ,  伊藤茂博

IPC: H05K3/34

CPC classification number: H05K1/141 ,  H01R12/52 ,  H05K1/0218 ,  H05K3/3426 ,  H05K3/445 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10757 ,  H05K2201/10946

Abstract: 本发明提供一种电子线路单元，其可以提高将电子线路单元安装到母板上时的焊接可靠性，且可以提高电子线路单元和母板之间的屏蔽效果。具备：在上面侧搭载电子部件(2)并在下面侧具有多个第1凸台部(3)的电路板(1)，被设置在电路板(1)下部侧的连接器构件(4)。连接器构件(4)具有绝缘树脂部(4a)，被埋设在绝缘树脂部(4a)内部的金属制屏蔽板(5)，以及设有在绝缘树脂部(4a)上表面露出的第1端子部(6a)及在下表面露出的第2端子部(6c)的连接器端子(6)，连接器端子(6)上面的第1端子部(6a)与第1凸台部(3)电连接，并且下面的第2端子部(6c)可与母板(10)的第2凸台部(11)电连接。