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公开(公告)号：CN116417261A
公开(公告)日：2023-07-11
申请号：CN202310012932.7
申请日：2023-01-05
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种多层电子组件。所述多层电子组件包括：主体，包括介电层和内电极，且所述介电层介于所述内电极之间；第一外电极，包括第一连接部以及从所述第一连接部延伸的第一带部和第三带部；第二外电极，包括第二连接部以及从所述第二连接部延伸的第二带部和第四带部；绝缘层，设置在所述第一连接部和所述第二连接部上并且覆盖所述主体的顶表面以及所述第三带部和所述第四带部；镀层，分别设置在所述第一带部和所述第二带部上。所述镀层的端部和所述绝缘层的端部彼此接触，并且每个所述镀层的端部和所述绝缘层的端部均具有朝向它们的接触点减小的厚度。
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公开(公告)号：CN116387038A
公开(公告)日：2023-07-04
申请号：CN202211720240.X
申请日：2022-12-30
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种多层电子组件。所述多层电子组件包括：主体，包括介电层以及交替设置的内电极，且相应的介电层介于所述内电极之间；第一外电极，包括第一连接部以及从所述第一连接部延伸的第一带部和第三带部；第二外电极，包括第二连接部以及从所述第二连接部延伸的第二带部和第四带部；绝缘层，设置为延伸至所述第一连接部的一部分和所述第二连接部的一部分上；第一镀层，设置在所述第一带部上并且设置为延伸以与所述绝缘层接触；以及第二镀层，设置在所述第二带部上并且设置为延伸以与所述绝缘层接触。所述第一镀层或所述第二镀层的平均厚度小于所述绝缘层的平均厚度。
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公开(公告)号：CN116168952A
公开(公告)日：2023-05-26
申请号：CN202211484705.6
申请日：2022-11-24
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种多层电子组件。所述多层电子组件包括主体，所述主体包括介电层以及交替设置的第一内电极和第二内电极，且所述介电层介于所述第一内电极和所述第二内电极之间，并且所述主体具有在第一方向上彼此相对的第一表面和第二表面、连接到所述第一表面和所述第二表面并且在第二方向上彼此相对的第三表面和第四表面以及连接到所述第一表面至所述第四表面并且在第三方向上彼此相对的第五表面和第六表面。
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公开(公告)号：CN105977021A
公开(公告)日：2016-09-28
申请号：CN201510623763.6
申请日：2015-09-25
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 提供一种多层陶瓷组件。所述多层陶瓷组件包括：陶瓷主体，包括多个陶瓷层压件，每个陶瓷层压件包括多个介电层和多个内电极，陶瓷主体具有在第一方向上彼此背对的第一表面和第二表面、在第二方向上彼此背对的第三表面和第四表面以及在第三方向上彼此背对的第五表面和第六表面；多个外电极，分别包括设置在陶瓷主体的外表面上并分别连接到陶瓷层压件的内电极的基础电极层以及分别设置在基础电极层上以暴露基础电极层的端部的至少一部分的树脂电极层。
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公开(公告)号：CN106206011B
公开(公告)日：2018-11-30
申请号：CN201510438425.5
申请日：2015-07-23
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K1/0306 , H01G2/065 , H01G4/012 , H01G4/12 , H01G4/232 , H01G4/30 , H05K1/181 , H05K3/0067 , H05K2201/10015
Abstract: 提供一种多层陶瓷电子组件、其制造方法和具有其的电路板。所述多层陶瓷电子组件包括：陶瓷主体，包括介电层和内电极，陶瓷主体具有在第一方向上彼此背对的第一表面和第二表面、在第二方向上彼此背对的第三表面和第四表面以及在第三方向上彼此背对的第五表面和第六表面；基础电极层，设置在陶瓷主体上，并包括连接到内电极的主体部和从主体部延伸的延伸部；树脂电极层，设置在基础电极层上，同时使延伸部的端部暴露。延伸部的宽度比在与延伸部的宽度方向平行的方向上测量的陶瓷主体的其上设置有延伸部的表面的宽度窄。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106910631A
公开(公告)日：2017-06-30
申请号：CN201610645501.4
申请日：2016-08-08
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 提供一种多层陶瓷电子部件及其制造方法。所述多层陶瓷电子部件包括：主体部，包括内电极和介电层；第一电极层，设置在主体部的至少一个表面上并电连接到内电极；导电树脂层，设置在第一电极层上并包括第一导电型金属颗粒、第二导电型金属和基体树脂。第二导电型金属具有低于基体树脂的固化温度的熔点。
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公开(公告)号：CN106206011A
公开(公告)日：2016-12-07
申请号：CN201510438425.5
申请日：2015-07-23
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K1/0306 , H01G2/065 , H01G4/012 , H01G4/12 , H01G4/232 , H01G4/30 , H05K1/181 , H05K3/0067 , H05K2201/10015
Abstract: 提供一种多层陶瓷电子组件、其制造方法和具有其的电路板。所述多层陶瓷电子组件包括：陶瓷主体，包括介电层和内电极，陶瓷主体具有在第一方向上彼此背对的第一表面和第二表面、在第二方向上彼此背对的第三表面和第四表面以及在第三方向上彼此背对的第五表面和第六表面；基础电极层，设置在陶瓷主体上，并包括连接到内电极的主体部和从主体部延伸的延伸部；树脂电极层，设置在基础电极层上，同时使延伸部的端部暴露。延伸部的宽度比在与延伸部的宽度方向平行的方向上测量的陶瓷主体的其上设置有延伸部的表面的宽度窄。
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公开(公告)号：CN120015514A
公开(公告)日：2025-05-16
申请号：CN202410347840.9
申请日：2024-03-26
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供了一种多层陶瓷电容器，所述多层陶瓷电容器包括：陶瓷主体，包括堆叠的介电层和内电极；以及外电极，设置在所述陶瓷主体的外部，其中，所述内电极中的至少一个内电极包括从所述陶瓷主体的表面突出并与相互扩散部接触的突起，并且所述相互扩散部包括所述内电极的材料和所述外电极的材料的合金或所述内电极的材料和所述外电极的材料的金属间化合物(IMC)。
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公开(公告)号：CN118675890A
公开(公告)日：2024-09-20
申请号：CN202311267079.X
申请日：2023-09-27
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种多层电子组件，所述多层电子组件包括：主体，包括介电层和内电极；以及外电极，包括设置在所述主体上并且包括第一金属元素的基底电极层以及依次设置在所述基底电极层上的合金层和镀层。所述合金层包括第一合金层和第二合金层，所述第一合金层被设置为接触所述基底电极层并且包括所述第一金属元素和Sn的合金，所述第二合金层被设置为接触所述第一合金层并且包括Ni和Sn的合金，并且所述镀层包括被设置为接触所述第二合金层的Ni镀层。
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公开(公告)号：CN118248460A
公开(公告)日：2024-06-25
申请号：CN202310912455.X
申请日：2023-07-24
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供了一种多层电子组件。所述多层电子组件包括：主体，包括介电层和内电极；以及外电极，设置在所述主体上并且包括电极镀层和镀层，所述电极镀层设置成至少部分接触所述内电极，所述镀层设置在所述电极镀层上。所述电极镀层可包括具有0.2μm或更大的长轴的多个第一晶粒，并且所述多个第一晶粒的长轴与短轴的平均比例可以为1:1至3:1。
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