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公开(公告)号：JPWO2018124161A1
公开(公告)日：2019-10-31
申请号：JP2017046843
申请日：2017-12-27
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
Abstract: 明確なガラス転移温度が存在せず(Tgレス)、かつ、プリント配線板、特に、多層コアレス基板の反りを十分に低減(低反りを達成)することができるプリント配線板用樹脂組成物、プリプレグ、レジンシート、積層板、金属箔張積層板、プリント配線板、及び多層プリント配線板を提供するべく、本発明による樹脂組成物は、アリルフェノール化合物(A)と、マレイミド化合物(B)と、シアン酸エステル化合物(C)及び/又はエポキシ化合物(D)と、を含有する。また、プリント配線板用樹脂組成物中の樹脂固形分100質量部に対するアリルフェノール化合物(A)の含有量が、10〜50質量部であり、プリント配線板用樹脂組成物中の樹脂固形分100質量部に対するマレイミド化合物(B)の含有量が、40〜80質量部である。
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公开(公告)号：JPWO2018124169A1
公开(公告)日：2019-01-17
申请号：JP2017046860
申请日：2017-12-27
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
Abstract: 高いガラス転移温度を有する(高Tg)か、明確なガラス転移温度を有さず(Tgレス)、かつ、プリント配線板、特に、多層コアレス基板の反りを十分に低減(低反りを達成)することができる樹脂組成物、プリプレグ、積層板、金属箔張積層板、プリント配線板、及び多層プリント配線板を提供するべく、本発明による樹脂組成物は、マレイミド化合物(A)と、アリル基含有化合物(B)と、ビスフェノールA型構造単位と炭化水素系構造単位からなるエポキシ樹脂(C)及び/又は櫛形グラフトポリマー(D)とを含有する。また、前記ビスフェノールA型構造単位と炭化水素系構造単位からなるエポキシ樹脂(C)又は前記櫛形グラフトポリマー(D)の樹脂組成物における含有量が、樹脂固形分100質量部に対して3〜25質量部である。
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公开(公告)号：JPWO2018124158A1
公开(公告)日：2018-12-27
申请号：JP2017046840
申请日：2017-12-27
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
Abstract: 明確なガラス転移温度が存在せず(Tgレス)、かつ、プリント配線板、特に、多層コアレス基板の反りを十分に低減(低反りを達成)することができるプリプレグ、積層板、金属箔張積層板、プリント配線板、及び多層プリント配線板を提供するべく、本発明によるプリプレグは、熱硬化性樹脂、充填材、及び基材を含む。また、該プリプレグを230℃及び100分の条件で熱硬化させて得られる硬化物が、下記式(1)〜(5); E’(200℃)/E’(30℃)≦0.90 …(1) E’(260℃)/E’(30℃)≦0.85 …(2) E’(330℃)/E’(30℃)≦0.80 …(3) E’’max/E’(30℃)≦3.0% …(4) E’’min/E’(30℃)≧0.5% …(5) (E’:貯蔵弾性率、E’’損失弾性率、E’’:損失弾性率)を満たす。
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公开(公告)号：JP6010871B2
公开(公告)日：2016-10-19
申请号：JP2013517988
申请日：2012-05-23
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
CPC classification number: C09D163/00 , C08G59/245 , C08G59/38 , C08G59/4014 , C08J5/24 , C08L63/00 , H05K1/0353 , H05K1/0373 , C08J2363/00 , C08J2479/04 , C08J2483/04 , H05K2201/012 , H05K2201/0209 , H05K2201/0212 , Y10T428/31529 , Y10T442/2008 , Y10T442/2951
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：JP6764582B2
公开(公告)日：2020-10-07
申请号：JP2017527446
申请日：2016-07-04
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
IPC: C08K5/3415 , C08K5/3445 , C08J5/24 , C08L61/18 , C08L61/06 , C08G59/32 , H01L23/14 , C08L63/00
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公开(公告)号：JPWO2018124164A1
公开(公告)日：2018-12-27
申请号：JP2017046851
申请日：2017-12-27
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
IPC: C08K5/315 , C08L83/06 , C08K5/3417 , C08F222/40 , C08F120/52 , C08G59/62 , C08J5/24 , B32B15/088 , B32B15/092 , B32B15/098 , B32B27/00 , B32B27/34 , B32B27/38 , B32B27/42 , C08L63/00
Abstract: 高いガラス転移温度を有する(高Tg)か、明確なガラス転移温度を有さず(Tgレス)、かつ、プリント配線板、特に、多層コアレス基板の反りを十分に低減(低反りを達成)することができる樹脂組成物、プリプレグ、積層板、金属箔張積層板、プリント配線板、及び多層プリント配線板を提供するべく、本発明による樹脂組成物は、マレイミド化合物(A)と、アリルフェノール誘導体(B)と、エポキシ変性環状シリコーン化合物(C)と、アルケニル置換ナジイミド化合物(D)とを含有する。また、エポキシ変性環状シリコーン化合物(C)の樹脂組成物における含有量が、樹脂固形分100質量部に対して10〜25質量部である。
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