金属箔粘贴层叠体
    13.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1551718A

    公开(公告)日:2004-12-01

    申请号:CN200410042138.4

    申请日:2004-05-09

    Abstract: 本发明的金属箔粘贴层叠体包括至少一层聚酰亚胺层、至少一层绝缘性材料层和至少一层金属箔。该聚酰亚胺层由具有通式I所示重复单元的聚酰亚胺形成,具有良好的热压接性、溶剂溶解性和耐热性,而且是低介电性的,含有该聚酰亚胺层的金属箔粘贴层叠体适于作高频用印刷电路板等使用。

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