公开(公告)号：CN104813466A

公开(公告)日：2015-07-29

申请号：CN201380061034.5

申请日：2013-12-03

Applicant: 三菱综合材料株式会社

Inventor： 石塚博弥

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/36

CPC classification number: H05K3/20 ,  B23K1/0016 ,  B23K1/19 ,  C04B37/026 ,  C04B2237/121 ,  C04B2237/128 ,  C04B2237/365 ,  C04B2237/366 ,  C04B2237/402 ,  C04B2237/407 ,  C04B2237/52 ,  C04B2237/704 ,  H01L21/4871 ,  H01L23/3735 ,  H01L2924/0002 ,  H05K2203/04 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明在散热器接合时抑制陶瓷基板与散热层的剥离。本发明为一种在陶瓷基板(11)的一面接合由铜构成的电路层(12)，且在陶瓷基板(11)的另一面接合由铝构成的散热层(13)的功率模块用基板(10)的制造方法，其具备：电路层接合工序，在陶瓷基板(11)上将电路层(12)钎焊接合；表面处理工序，在电路层接合工序之后，使陶瓷基板(11)的所述另一面的氧化膜厚度，至少在陶瓷基板(11)与散热层(13)的接合预定区域的周缘部，成为3.2nm以下；及散热层接合工序，在表面处理工序之后，在陶瓷基板(11)的所述另一面将散热层(13)钎焊接合。

公开(公告)号：CN101971329B

公开(公告)日：2012-11-21

申请号：CN200980109188.0

申请日：2009-03-11

Applicant: 三菱综合材料株式会社

Inventor： 林浩正 ,  北原丈嗣 ,  殿村宏史 ,  石塚博弥 ,  黑光祥郎

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/36

CPC classification number: H01L23/3735 ,  H01L2224/32225 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49227

Abstract: 本发明涉及带散热片的功率模块用基板及其制造方法、以及带散热片的功率模块、功率模块用基板。该带散热片的功率模块用基板具有：功率模块用基板(11)，该功率模块用基板(11)具有具备第一面(12a)以及第二面(12b)的绝缘基板(12)、在所述第一面(12a)形成的电路层(13)、在所述第二面(12b)形成的金属层(14)；散热片(17)，与所述金属层(14)直接接合，对所述功率模块用基板(11)进行冷却，其中，在使所述电路层(13)的厚度为A、使所述金属层(14)的厚度为B的情况下，比率B/A设定在1.5≤B/A≤20的范围内。