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公开(公告)号：CN103988297B
公开(公告)日：2018-11-23
申请号：CN201280060840.6
申请日：2012-12-11
Applicant: 三菱综合材料株式会社
CPC classification number: H05K13/00 , B23K1/20 , C04B35/111 , C04B35/14 , C04B35/46 , C04B35/587 , C04B35/6263 , C04B35/6264 , C04B35/632 , C04B35/63424 , C04B37/025 , C04B37/028 , C04B2235/5436 , C04B2235/5445 , C04B2235/5454 , C04B2235/606 , C04B2235/95 , C04B2237/062 , C04B2237/064 , C04B2237/068 , C04B2237/366 , C04B2237/402 , C04B2237/704 , C04B2237/706 , C04B2237/82 , C04B2237/88 , H01L23/36 , H01L23/3735 , H01L23/467 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L2224/291 , H01L2224/32225 , H01L2924/12044 , H05K1/0201 , H05K1/0306 , H05K1/0373 , H05K13/0465 , H01L2924/014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的功率模块用基板(10)中，在绝缘层(11)的一个面上形成有电路层(12)，在绝缘层(11)的另一个面上形成有金属层(13)，且在该金属层(13)的另一个面上使用助焊剂接合有被接合体，所述功率模块用基板(10)中，在绝缘层(11)与金属层(13)的接合面的周边部形成有含有氧化物与树脂的助焊剂成分侵入防止层(51)。
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公开(公告)号：CN102047413B
公开(公告)日：2015-04-15
申请号：CN200980120627.8
申请日：2009-06-05
Applicant: 三菱综合材料株式会社
IPC: H01L23/14 , H01L23/373 , H01L21/48
CPC classification number: H01L21/76838 , B23K1/0008 , B23K1/0016 , B23K1/20 , C04B2237/407 , H01L23/3735 , H01L23/498 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L2224/29111 , H01L2224/32225 , H01L2924/01322 , H05K1/0271 , H05K1/0306 , H05K1/09 , H05K1/181 , Y10T29/49117 , Y10T428/12056 , Y10T428/12486 , Y10T428/12576 , Y10T428/12611 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/01029 , H01L2924/00
Abstract: 该功率模块用基板(10)含有，具有表面的陶瓷基板(11)、接合于前述陶瓷基板(11)的前述表面、由铝构成且在与前述陶瓷基板(11)之间的接合界面中含有Cu的金属板(22，23)；前述接合界面中的Cu浓度设定在0.05～5wt％的范围内。
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公开(公告)号：CN102027592B
公开(公告)日：2013-08-07
申请号：CN200980117089.7
申请日：2009-05-15
Applicant: 三菱综合材料株式会社
CPC classification number: H05K1/053 , H01L23/3735 , H01L2224/32225 , H05K1/021 , H05K1/0212 , H05K1/18 , H05K1/181 , H05K7/06 , Y10T29/49124 , Y10T428/12576
Abstract: 该功率模块用基板包含以下部分：由AlN构成、Si3N4或Al2O3、具有表面的陶瓷基板(11)，在上述陶瓷基板(11)的上述表面介由含硅的钎料接合的由纯铝构成的金属板(12，13)，形成在上述金属板(12，13)和上述陶瓷基板(11)接合的接合界面(30)、和具有上述金属板(12，13)中的硅浓度的5倍以上的硅的高浓度部(32)、或具有比上述金属板中(12，13)及上述陶瓷基板(11)中的氧浓度还高的氧浓度、厚度在4nm以下的高浓度部(32)。
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公开(公告)号：CN101861647B
公开(公告)日：2012-12-05
申请号：CN200880116192.5
申请日：2008-11-19
Applicant: 三菱综合材料株式会社
CPC classification number: H05K3/38 , B23K1/0016 , B23K1/19 , B23K2101/40 , B23K2103/10 , B23K2103/18 , B23K2103/52 , H01L21/4803 , H01L23/15 , H01L23/3735 , H01L2224/32225 , H05K1/0306 , H05K1/09 , H05K3/0061 , H05K2203/128 , Y10T428/12007 , Y10T428/12736 , Y10T428/24917 , Y10T428/24926
Abstract: 制造电源模块用基板的方法，其具有下述工序，即，准备陶瓷基板(11)和由纯铝制成的金属板(22，23)，将上述陶瓷基板(11)和上述金属板(22，23)隔着钎料(24，25)层叠，并通过加热使上述钎料(24，25)熔融，在上述陶瓷基板(11)和上述金属板(22，23)的界面形成熔融铝层(26，27)的熔融工序，和通过冷却使上述熔融铝层(26，27)凝固，且在使上述熔融铝层(26，27)凝固时使结晶顺着上述金属板(22，23)的晶体取向进行生长的凝固工序。
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公开(公告)号：CN111566807B
公开(公告)日：2024-10-25
申请号：CN201980007310.7
申请日：2019-01-23
Applicant: 三菱综合材料株式会社
Abstract: 本发明提供一种生产率高的功率模块用基板的制造方法及减少了翘曲的陶瓷‑铜接合体。接合体形成工序中，在陶瓷板的第1面并列接合多个第1铜板，由此形成由多个第1铜层所成的电路层形成用铜层，并且在陶瓷板的第2面以覆盖通过分割槽划分的各个陶瓷基板的基板形成区域之中相邻的至少两个基板形成区域的方式接合第2铜层，所述第2铜层的平面面积比第1铜板的平面面积大且厚度比第1铜板的厚度小，由此形成由第2铜层所成的金属层形成用铜层，所述第2铜层的配置数比第1铜层的配置数少。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110366777B
公开(公告)日：2024-04-26
申请号：CN201880012550.1
申请日：2018-02-28
Applicant: 三菱综合材料株式会社
IPC: H01L23/36 , H01L23/12 , H01L23/373 , H05K1/02 , H05K7/20
Abstract: 本发明的制造方法制造带散热片的绝缘电路基板(40)，该带散热片的绝缘电路基板(40)具备：绝缘电路基板(10)，在绝缘层(11)形成有电路层(12)及金属层(13)；及散热片(41)，接合于所述金属层(13)侧。所述金属层(13)由铝或铝合金构成，且压痕硬度小于50mgf/μm2。所述散热片(41)的与绝缘电路基板(10)的接合面由铝或铝合金构成。该方法具备：铝接合层形成工序(S02)，在所述金属层(13)形成由固相线温度为650℃以下的铝或铝合金构成的铝接合层(31)；及散热片接合工序(S03)，将由铜或铜合金构成的铜接合材料(32)层叠于所述铝接合层(31)与所述散热片(41)之间，并将所述铝接合层(31)、所述铜接合材料(32)及所述散热片(41)进行固相扩散接合。
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公开(公告)号：CN111801790B
公开(公告)日：2024-03-29
申请号：CN201980016961.2
申请日：2019-03-26
Applicant: 三菱综合材料株式会社
Abstract: 本发明提供一种带散热器的绝缘电路基板的制造方法，所述带散热器的绝缘电路基板具备绝缘电路基板、及被接合至该绝缘电路基板的金属层侧的散热器，所述金属层由铝构成，所述散热器与所述绝缘电路基板的接合面由固相线温度为650℃以下的铝合金构成，所述带散热器的绝缘电路基板的制造方法具备形成合金元素高浓度部的合金元素高浓度部形成工序(S02)及接合散热器的散热器接合工序(S03)，包层材料的芯材的厚度ta与钎料层的厚度tb之比tb/ta设在0.1以上且0.3以下的范围内。
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公开(公告)号：CN103988297A
公开(公告)日：2014-08-13
申请号：CN201280060840.6
申请日：2012-12-11
Applicant: 三菱综合材料株式会社
CPC classification number: H05K13/00 , B23K1/20 , C04B35/111 , C04B35/14 , C04B35/46 , C04B35/587 , C04B35/6263 , C04B35/6264 , C04B35/632 , C04B35/63424 , C04B37/025 , C04B37/028 , C04B2235/5436 , C04B2235/5445 , C04B2235/5454 , C04B2235/606 , C04B2235/95 , C04B2237/062 , C04B2237/064 , C04B2237/068 , C04B2237/366 , C04B2237/402 , C04B2237/704 , C04B2237/706 , C04B2237/82 , C04B2237/88 , H01L23/36 , H01L23/3735 , H01L23/467 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L2224/291 , H01L2224/32225 , H01L2924/12044 , H05K1/0201 , H05K1/0306 , H05K1/0373 , H05K13/0465 , H01L2924/014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的功率模块用基板(10)中，在绝缘层(11)的一个面上形成有电路层(12)，在绝缘层(11)的另一个面上形成有金属层(13)，且在该金属层(13)的另一个面上使用助焊剂接合有被接合体，所述功率模块用基板(10)中，在绝缘层(11)与金属层(13)的接合面的周边部形成有含有氧化物与树脂的助焊剂成分侵入防止层(51)。
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公开(公告)号：CN101971329A
公开(公告)日：2011-02-09
申请号：CN200980109188.0
申请日：2009-03-11
Applicant: 三菱综合材料株式会社
CPC classification number: H01L23/3735 , H01L2224/32225 , Y10T29/49126 , Y10T29/49227
Abstract: 本发明涉及带散热片的功率模块用基板及其制造方法、以及带散热片的功率模块、功率模块用基板。该带散热片的功率模块用基板具有：功率模块用基板(11)，该功率模块用基板(11)具有具备第一面(12a)以及第二面(12b)的绝缘基板(12)、在所述第一面(12a)形成的电路层(13)、在所述第二面(12b)形成的金属层(14)；散热片(17)，与所述金属层(14)直接接合，对所述功率模块用基板(11)进行冷却，其中，在使所述电路层(13)的厚度为A、使所述金属层(14)的厚度为B的情况下，比率B/A设定在1.5≤B/A≤20的范围内。
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公开(公告)号：CN101861647A
公开(公告)日：2010-10-13
申请号：CN200880116192.5
申请日：2008-11-19
Applicant: 三菱综合材料株式会社
CPC classification number: H05K3/38 , B23K1/0016 , B23K1/19 , B23K2101/40 , B23K2103/10 , B23K2103/18 , B23K2103/52 , H01L21/4803 , H01L23/15 , H01L23/3735 , H01L2224/32225 , H05K1/0306 , H05K1/09 , H05K3/0061 , H05K2203/128 , Y10T428/12007 , Y10T428/12736 , Y10T428/24917 , Y10T428/24926
Abstract: 制造电源模块用基板的方法，其具有下述工序，即，准备陶瓷基板(11)和由纯铝制成的金属板(22，23)，将上述陶瓷基板(11)和上述金属板(22，23)隔着钎料(24，25)层叠，并通过加热使上述钎料(24，25)熔融，在上述陶瓷基板(11)和上述金属板(22，23)的界面形成熔融铝层(26，27)的熔融工序，和通过冷却使上述熔融铝层(26，27)凝固，且在使上述熔融铝层(26，27)凝固时使结晶顺着上述金属板(22，23)的晶体取向进行生长的凝固工序。
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