Patent search ap:("三菱综合材料株式会社") AND inv:"殿村宏史" Page 1

1.

发明授权
电源模块用基板的制造方法、电源模块用基板和电源模块有权

公开(公告)号：CN102593009B

公开(公告)日：2016-02-17

申请号：CN201110009789.3

申请日：2011-01-11

Applicant: 三菱综合材料株式会社

Inventor： 殿村宏史 , 长友义幸 , 黑光祥郎

IPC: H01L21/48 , H01L23/15 , H01L23/373

CPC classification number: H01L2224/32225 , H01L2924/01322 , H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种电源模块用基板的制造方法，可容易且以低成本得到切实地接合金属板和陶瓷基板的、热循环可靠性高的电源模块用基板。该制造方法具有：在陶瓷基板的接合面和金属板的接合面的至少一面粘合Si和Cu的Si和Cu粘合工序S1；通过粘合的Si和Cu层压陶瓷基板和金属板的层压工序S2；在层压方向上加压并加热形成熔融金属区域的加热工序S3；和使该熔融金属区域凝固的凝固工序S4，在Si和Cu粘合工序S1中，使0.002mg/cm2以上且1.2mg/cm2以下的Si、0.08mg/cm2以上且2.7mg/cm2以下的Cu存在于陶瓷基板和金属板的界面，在加热工序S3中，通过使Si和Cu扩散到金属板侧而形成熔融金属区域。

2.

发明授权
功率模块用基板、功率模块以及功率模块用基板的制造方法有权

公开(公告)号：CN102047413B

公开(公告)日：2015-04-15

申请号：CN200980120627.8

申请日：2009-06-05

Applicant: 三菱综合材料株式会社

Inventor： 黑光祥郎 , 长友义幸 , 北原丈嗣 , 殿村宏史 , 秋山和裕

IPC: H01L23/14 , H01L23/373 , H01L21/48

CPC classification number: H01L21/76838 , B23K1/0008 , B23K1/0016 , B23K1/20 , C04B2237/407 , H01L23/3735 , H01L23/498 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L2224/29111 , H01L2224/32225 , H01L2924/01322 , H05K1/0271 , H05K1/0306 , H05K1/09 , H05K1/181 , Y10T29/49117 , Y10T428/12056 , Y10T428/12486 , Y10T428/12576 , Y10T428/12611 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/01029 , H01L2924/00

Abstract: 该功率模块用基板(10)含有，具有表面的陶瓷基板(11)、接合于前述陶瓷基板(11)的前述表面、由铝构成且在与前述陶瓷基板(11)之间的接合界面中含有Cu的金属板(22，23)；前述接合界面中的Cu浓度设定在0.05～5wt％的范围内。

3.

发明授权
功率模块用基板、功率模块及功率模块用基板的制造方法有权

公开(公告)号：CN102027592B

公开(公告)日：2013-08-07

申请号：CN200980117089.7

申请日：2009-05-15

Applicant: 三菱综合材料株式会社

Inventor： 黑光祥郎 , 秋山和裕 , 北原丈嗣 , 殿村宏史

IPC: H01L23/36 , H01L25/07 , H01L25/18

CPC classification number: H05K1/053 , H01L23/3735 , H01L2224/32225 , H05K1/021 , H05K1/0212 , H05K1/18 , H05K1/181 , H05K7/06 , Y10T29/49124 , Y10T428/12576

Abstract: 该功率模块用基板包含以下部分：由AlN构成、Si3N4或Al2O3、具有表面的陶瓷基板(11)，在上述陶瓷基板(11)的上述表面介由含硅的钎料接合的由纯铝构成的金属板(12，13)，形成在上述金属板(12，13)和上述陶瓷基板(11)接合的接合界面(30)、和具有上述金属板(12，13)中的硅浓度的5倍以上的硅的高浓度部(32)、或具有比上述金属板中(12，13)及上述陶瓷基板(11)中的氧浓度还高的氧浓度、厚度在4nm以下的高浓度部(32)。

4.

发明公开
功率模块用基板及制法、自带散热器的该基板及功率模块无效

公开(公告)号：CN102194766A

公开(公告)日：2011-09-21

申请号：CN201110045934.3

申请日：2011-02-23

Applicant: 三菱综合材料株式会社

Inventor： 殿村宏史 , 长友义幸 , 长濑敏之 , 黑光祥郎

IPC: H01L23/14 , H01L23/373 , H01L21/48 , C04B37/02

CPC classification number: H01L2224/32225

Abstract: 本发明提供一种功率模块用基板、功率模块用基板的制造方法、自带散热器的功率模块用基板及功率模块，该功率模块用基板在热循环负荷时，能抑制电路层表面产生起伏或褶皱，并且，能够抑制热应力作用于陶瓷基板和电路层的接合界面，另外，热循环可靠性优异。一种功率模块用基板(10)，在陶瓷基板(11)的一面配设有铝制电路层(12)，其中，电路层(12)具有主体层(12B)及配置成在所述一面侧暴露的表面硬化层(12A)，电路层(12)的所述一面的压痕硬度(Hs)设定在50mgf/μm2以上200mgf/μm2以下的范围内，该压痕硬度(Hs)的80％以上的区域成为表面硬化层(12A)，主体层(12B)的压痕硬度(Hb)不到所述压痕硬度Hs的80％。

5.

发明授权
功率模块用基板及制法、自带散热器的该基板及功率模块有权

公开(公告)号：CN102651349B

公开(公告)日：2016-07-06

申请号：CN201110048674.5

申请日：2011-02-25

Applicant: 三菱综合材料株式会社

Inventor： 殿村宏史 , 长友义幸 , 黑光祥郎

IPC: H01L23/14 , H01L23/485 , H01L23/36 , H01L21/48

CPC classification number: H01L2224/32225

Abstract: 本发明提供一种金属板与陶瓷基板确实接合且热循环可靠性高的功率模块用基板、具备该功率模块用基板的功率模块及该功率模块用基板的制造方法。一种功率模块用基板(10)，其在陶瓷基板(11)的表面层压接合有铝制金属板(12、13)，其特征在于，在金属板(12、13)中，除了Cu之外，还固溶有选自Zn、Ge、Ag、Mg、Ca、Ga及Li中的1种或2种以上的添加元素，在金属板(12、13)中，与陶瓷基板(11)的界面附近的Cu浓度及所述添加元素的浓度总计设定在0.05质量％以上5质量％以下的范围内。

6.

发明公开
功率模块用基板、带散热器的功率模块用基板、功率模块、功率模块用基板的制造方法及带散热器的功率模块用基板的制造方法有权

公开(公告)号：CN102576697A

公开(公告)日：2012-07-11

申请号：CN201080047257.2

申请日：2010-10-19

Applicant: 三菱综合材料株式会社

Inventor： 长友义幸 , 秋山和裕 , 殿村宏史 , 寺崎伸幸 , 黑光祥郎

IPC: H01L23/36 , H01L23/12

CPC classification number: H05K7/02 , C04B35/645 , C04B37/021 , C04B37/026 , C04B2235/6581 , C04B2235/72 , C04B2237/12 , C04B2237/125 , C04B2237/343 , C04B2237/366 , C04B2237/368 , C04B2237/402 , C04B2237/55 , C04B2237/58 , C04B2237/60 , C04B2237/704 , C04B2237/706 , C04B2237/86 , H01L21/4882 , H01L23/3735 , H01L23/3736 , H01L23/473 , H01L2224/32225 , H05K7/2039 , H05K13/00 , Y10T29/49002

Abstract: 本发明提供一种功率模块用基板，为具备陶瓷基板和在该陶瓷基板的表面层压而接合有铝或铝合金制的金属板的功率模块用基板，在所述金属板中，固溶有Ag或选自Zn、Ge、Mg、Ca、Ga及Li中的一种或两种以上的添加元素，所述金属板中的与所述陶瓷基板的界面附近的Ag浓度设定在0.05质量％以上10质量％以下，或者所述金属板中的与所述陶瓷基板的界面附近的Zn、Ge、Mg、Ca、Ga及Li的总计浓度设定在0.01质量％以上5质量％以下。

7.

发明公开
带散热器的功率模块用基板的制造方法、带散热器的功率模块用基板及功率模块有权

公开(公告)号：CN102498564A

公开(公告)日：2012-06-13

申请号：CN201080039784.9

申请日：2010-09-07

Applicant: 三菱综合材料株式会社

Inventor： 殿村宏史 , 长友义幸 , 黑光祥郎

IPC: H01L23/373 , H01L23/12

CPC classification number: H01L23/3735 , C04B37/026 , C04B2237/124 , C04B2237/126 , C04B2237/366 , C04B2237/402 , C04B2237/704 , H01L23/467 , H01L23/473 , H01L24/32 , H01L2224/29111 , H01L2224/32225 , H01L2924/01047 , H01L2924/014 , H01L2924/01029 , H01L2924/01049

Abstract: 本发明提供一种带散热器的功率模块用基板的制造方法，包括在第二金属板的另一面接合散热器的散热器接合工序，该散热器接合工序具有：Cu层形成工序，在所述第二金属板的另一面与所述散热器的接合面中的至少一方形成Cu层；散热器层压工序，通过所述Cu层层压所述第二金属板与所述散热器；散热器加热工序，为了将含有在所述Cu层中的Cu扩散到第二金属板和所述散热器中，在层压方向上对第二金属板与散热器进行加压的同时进行加热；以及熔融金属凝固工序，为了接合第二金属板与散热器，凝固伴随所述Cu的扩散形成的熔融金属。

8.

发明公开
带散热片的功率模块用基板及其制造方法、以及带散热片的功率模块、功率模块用基板有权

公开(公告)号：CN101971329A

公开(公告)日：2011-02-09

申请号：CN200980109188.0

申请日：2009-03-11

Applicant: 三菱综合材料株式会社

Inventor： 林浩正 , 北原丈嗣 , 殿村宏史 , 石塚博弥 , 黑光祥郎

IPC: H01L23/12 , H01L23/36

CPC classification number: H01L23/3735 , H01L2224/32225 , Y10T29/49126 , Y10T29/49227

Abstract: 本发明涉及带散热片的功率模块用基板及其制造方法、以及带散热片的功率模块、功率模块用基板。该带散热片的功率模块用基板具有：功率模块用基板(11)，该功率模块用基板(11)具有具备第一面(12a)以及第二面(12b)的绝缘基板(12)、在所述第一面(12a)形成的电路层(13)、在所述第二面(12b)形成的金属层(14)；散热片(17)，与所述金属层(14)直接接合，对所述功率模块用基板(11)进行冷却，其中，在使所述电路层(13)的厚度为A、使所述金属层(14)的厚度为B的情况下，比率B/A设定在1.5≤B/A≤20的范围内。

9.

发明授权
电源模块用基板的制造方法、电源模块用基板和电源模块有权

公开(公告)号：CN102593073B

公开(公告)日：2016-05-04

申请号：CN201110009761.X

申请日：2011-01-11

Applicant: 三菱综合材料株式会社

Inventor： 殿村宏史 , 长友义幸 , 黑光祥郎

IPC: H01L23/14 , H01L23/367 , H01L23/485 , H01L21/48 , H05K1/03 , C23C24/04

CPC classification number: H01L2224/32225 , H01L2924/01322 , H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种电源模块用基板的制造方法，可容易且以低成本得到切实地接合金属板和陶瓷基板的、冷热循环可靠性高的电源模块用基板。该制造方法具有：在陶瓷基板的接合面和金属板的接合面的至少一面粘合Si，形成包含0.002mg/cm2以上且1.2mg/cm2以下的Si的Si层的Si粘合工序S1；通过Si层层压陶瓷基板和金属板的层压工序S2；在陶瓷基板和金属板的界面形成熔融金属区域的加热工序S3；和通过使熔融金属区域凝固而接合陶瓷基板和金属板的凝固工序S4，在加热工序S3中，通过使Si层的Si扩散到金属板侧而在陶瓷基板和金属板的界面形成熔融金属区域。