公开(公告)号：CN103395157B

公开(公告)日：2015-09-02

申请号：CN201310330206.6

申请日：2006-10-17

Applicant: 东和株式会社

Inventor： 中村守 ,  花崎昌则

IPC: B29C43/18 ,  B29C43/34

CPC classification number: H01L21/565 ,  B29C43/18 ,  B29C43/34 ,  H01L21/566 ,  H01L23/3121 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种电子器件的树脂封固成形装置（50），具有向模具组件（1、2、3）供给树脂材料（41）的树脂供给机构（40）。在树脂供给机构（40）的供给部（46）设置有树脂盘（42）。树脂盘（42）包括具有沿着与闸门（42A）的打开方向垂直的方向延伸的多个开口的盘用狭缝部件（42B）。所需量的树脂材料（41）在被引入狭缝部件（42B）的多个开口内后，在闸门（42A）打开的大致同时被向模腔空间部（9）供给。

公开(公告)号：CN103395158A

公开(公告)日：2013-11-20

申请号：CN201310330229.7

申请日：2006-10-17

Applicant: 东和株式会社

Inventor： 中村守 ,  花崎昌则

IPC: B29C43/18 ,  B29C43/34

CPC classification number: H01L21/565 ,  B29C43/18 ,  B29C43/34 ,  H01L21/566 ,  H01L23/3121 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种装置（50），具有向模具组件（1、2、3）供给树脂材料（41）的树脂供给机构（40）。在树脂供给机构（40）的供给部（46）设置有树脂盘（42）。树脂盘（42）包括具有沿着与闸门（42A）的打开方向垂直的方向延伸的多个开口的盘用狭缝部件（42B）。所需量的树脂材料（41）在被引入狭缝部件（42B）的多个开口内后，在闸门（42A）打开的大致同时被向模腔空间部（9）供给。