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公开(公告)号：CN101180170B
公开(公告)日：2013-08-07
申请号：CN200680017256.7
申请日：2006-10-17
Applicant: 东和株式会社
CPC classification number: H01L21/565 , B29C43/18 , B29C43/34 , H01L21/566 , H01L23/3121 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 一种装置(50)，具有向模具组件(1、2、3)供给树脂材料(41)的树脂供给机构(40)。在树脂供给机构(40)的供给部(46)设置有树脂盘(42)。树脂盘(42)包括具有沿着与闸门(42A)的打开方向垂直的方向延伸的多个开口的盘用狭缝部件(42B)。所需量的树脂材料(41)在被引入狭缝部件(42B)的多个开口内后，在闸门(42A)打开的大致同时被向模腔空间部(9)供给。
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公开(公告)号：CN111216302A
公开(公告)日：2020-06-02
申请号：CN201911112224.0
申请日：2019-11-14
Applicant: 东和株式会社
Abstract: 本发明涉及一种树脂成形装置及树脂成形品的制造方法。本发明是一种提高树脂成形品的质量，且使用颗粒状树脂(J)进行树脂成形的树脂成形装置(100)，包括：树脂摄像部(23)，对颗粒状树脂(J)所散布的状态进行拍摄；以及控制部(26)，基于由树脂摄像部(23)所获得的树脂图像数据而对树脂成形条件进行反馈控制。
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公开(公告)号：CN104427845B9
公开(公告)日：2017-08-08
申请号：CN201410247169.7
申请日：2014-06-05
Applicant: 东和株式会社
Abstract: 本发明的基板运送供给方法及基板运送供给装置将表面上安装有多个电子器件的基板运送到压缩树脂封装装置中的上模面的下方位置，并且将安装有电子器件的基板的表面朝下且使成为其相反侧的基板的背面吸附到压缩树脂封装装置中的上模面并保持时，通过向基板运送板部中的收容凹部供给压缩空气，以向上推动因自重而下垂并弯曲变形的基板的中央部，从而进行将基板弯曲变形姿势修正至大致水平状的姿势位置的基板姿势矫正工序。
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公开(公告)号：CN104427845B
公开(公告)日：2017-06-09
申请号：CN201410247169.7
申请日：2014-06-05
Applicant: 东和株式会社
Abstract: 本发明的基板运送供给方法及基板运送供给装置将表面上安装有多个电子器件的基板运送到压缩树脂封装装置中的上模面的下方位置，并且将安装有电子器件的基板的表面朝下且使成为其相反侧的基板的背面吸附到压缩树脂封装装置中的上模面并保持时，通过向基板运送板部中的收容凹部供给压缩空气，以向上推动因自重而下垂并弯曲变形的基板的中央部，从而进行将基板弯曲变形姿势修正至大致水平状的姿势位置的基板姿势矫正工序。
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公开(公告)号：CN103620752A
公开(公告)日：2014-03-05
申请号：CN201280030884.4
申请日：2012-11-08
Applicant: 东和株式会社
CPC classification number: H01L21/565 , B29C43/18 , B29C43/36 , B29C43/50 , B29C2043/046 , B29C2043/181 , B29K2995/0013 , B29L2031/3481 , H01L21/561 , H01L21/67126 , H01L23/4334 , H01L23/552 , H01L2924/0002 , Y10T156/10 , Y10T428/1476 , Y10T428/31678 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种能够简便且以低成本制造具有板状构件的树脂封装电子元件的、树脂封装电子元件的制造方法及树脂封装电子元件的制造装置。所述方法是一种对电子元件进行了树脂封装的树脂封装电子元件的制造方法，其特征在于，所述树脂封装电子元件是具有板状构件（13）的树脂封装电子元件，所述制造方法包括：树脂载置工序（d），将树脂（15）载置于板状构件（13）上；搬运工序（e）-（h），在树脂（15）载置于板状构件（13）上的状态下，将所述树脂（15）搬运至成形模的模腔（17a）的位置；树脂封装工序，在模腔（17a）内，在使所述电子元件浸入载置于板状构件（13）上的树脂（15）的状态下，通过使树脂（15）与板状构件（13）及所述电子元件一起挤压成形，由此对所述电子元件进行树脂封装。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101405854A
公开(公告)日：2009-04-08
申请号：CN200780009238.9
申请日：2007-01-26
Applicant: 东和株式会社
IPC: H01L21/56
CPC classification number: H01L21/565 , B29C43/18 , B29C43/36 , B29C43/50 , B29C43/58 , B29C2043/3602 , B29C2043/3623 , B29C2043/5833 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 一种树脂成形装置(1)，包括内单元(4)、冲压单元(7)和外单元(9)。内单元(4)在移送成形前基板(17)的同时进行树脂材料(18)的移送。冲压单元(7)包括多个模组件(5)。外单元(9)对模组件(5)内被树脂封固的成形后基板(20)进行移送。另外，树脂封固成形装置(1)具有输送导轨(10)以及沿输送导轨(10)移动的供给机构(11)和取出机构(12)。多个冲压单元(7)以相互连接的状态配置在内单元(4)与外单元(9)之间。
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公开(公告)号：CN108346590A
公开(公告)日：2018-07-31
申请号：CN201810146770.5
申请日：2012-11-08
Applicant: 东和株式会社
CPC classification number: H01L21/565 , B29C43/18 , B29C43/36 , B29C43/50 , B29C2043/046 , B29C2043/181 , B29K2995/0013 , B29L2031/3481 , H01L21/561 , H01L21/67126 , H01L23/4334 , H01L23/552 , H01L2924/0002 , Y10T156/10 , Y10T428/1476 , Y10T428/31678 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种能够简便且以低成本制造具有板状构件的树脂封装电子元件的、树脂封装电子元件的制造方法及树脂封装电子元件的制造装置。所述方法是一种对电子元件进行了树脂封装的树脂封装电子元件的制造方法，其特征在于，所述树脂封装电子元件是具有板状构件的树脂封装电子元件，所述制造方法包括：树脂载置工序，将树脂载置于板状构件上；搬运工序，在树脂载置于板状构件上的状态下，将所述树脂搬运至成形模的模腔的位置；树脂封装工序，在模腔内，在使所述电子元件浸入载置于板状构件上的树脂的状态下，通过使树脂与板状构件及所述电子元件一起挤压成形，由此对所述电子元件进行树脂封装。
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公开(公告)号：CN103395158B
公开(公告)日：2015-10-07
申请号：CN201310330229.7
申请日：2006-10-17
Applicant: 东和株式会社
CPC classification number: H01L21/565 , B29C43/18 , B29C43/34 , H01L21/566 , H01L23/3121 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 一种装置（50），具有向模具组件（1、2、3）供给树脂材料（41）的树脂供给机构（40）。在树脂供给机构（40）的供给部（46）设置有树脂盘（42）。树脂盘（42）包括具有沿着与闸门（42A）的打开方向垂直的方向延伸的多个开口的盘用狭缝部件（42B）。所需量的树脂材料（41）在被引入狭缝部件（42B）的多个开口内后，在闸门（42A）打开的大致同时被向模腔空间部（9）供给。
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公开(公告)号：CN103395157B
公开(公告)日：2015-09-02
申请号：CN201310330206.6
申请日：2006-10-17
Applicant: 东和株式会社
CPC classification number: H01L21/565 , B29C43/18 , B29C43/34 , H01L21/566 , H01L23/3121 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 一种电子器件的树脂封固成形装置（50），具有向模具组件（1、2、3）供给树脂材料（41）的树脂供给机构（40）。在树脂供给机构（40）的供给部（46）设置有树脂盘（42）。树脂盘（42）包括具有沿着与闸门（42A）的打开方向垂直的方向延伸的多个开口的盘用狭缝部件（42B）。所需量的树脂材料（41）在被引入狭缝部件（42B）的多个开口内后，在闸门（42A）打开的大致同时被向模腔空间部（9）供给。
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公开(公告)号：CN103395158A
公开(公告)日：2013-11-20
申请号：CN201310330229.7
申请日：2006-10-17
Applicant: 东和株式会社
CPC classification number: H01L21/565 , B29C43/18 , B29C43/34 , H01L21/566 , H01L23/3121 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 一种装置（50），具有向模具组件（1、2、3）供给树脂材料（41）的树脂供给机构（40）。在树脂供给机构（40）的供给部（46）设置有树脂盘（42）。树脂盘（42）包括具有沿着与闸门（42A）的打开方向垂直的方向延伸的多个开口的盘用狭缝部件（42B）。所需量的树脂材料（41）在被引入狭缝部件（42B）的多个开口内后，在闸门（42A）打开的大致同时被向模腔空间部（9）供给。
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