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公开(公告)号：CN109689330A
公开(公告)日：2019-04-26
申请号：CN201780056077.2
申请日：2017-08-08
Applicant: 东和株式会社
Abstract: 提供一种能够简便地抑制封装厚度偏差的压缩成型装置。为了达成前述目标，本发明的压缩成型装置包含成型模(10)，成型模(10)具有：上模(100)、下模(200)、被供给树脂材料的型腔(204)、合模时将型腔(204)的深度保持在预定深度的位置决定机构(207)、将合模时未容纳在型腔(204)中的剩余树脂进行容纳的剩余树脂容纳部(205)和剩余树脂分离部件(103)；在型腔(204)中的树脂和前述剩余树脂硬化后，藉由将剩余树脂分离部件(103)相对于上模(100)及下模(200)的一者或两者进行相对地上升或下降，使在型腔(204)中硬化的树脂和在剩余树脂容纳部(205)中硬化的前述剩余树脂分离。
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公开(公告)号：CN108501281A
公开(公告)日：2018-09-07
申请号：CN201810155230.3
申请日：2018-02-23
Applicant: 东和株式会社
Abstract: 本申请涉及树脂成形装置，树脂成形方法，及用于制造树脂成形产品的方法；具体地，本申请提供了一种树脂成形装置，其包含：第一平台和第二平台；第一成形模，其将附接到所述第一平台；第二成形模，其将附接到所述第二平台且被配置成面向所述第一成形模；模夹紧机构，其用于通过减小第一平台与第二平台之间的距离而将所述第一成形模和所述第二成形模夹紧在一起，且用于通过增大第一平台与第二平台之间的距离而将所述第一成形模和所述第二成形模彼此分离；以及平整度调整器，其包含调整部件，所述调整部件用于调整第一成形模的模表面与第二成形模的模表面之间的平行度，或待以所述第一成形模和所述第二成形模而成形的树脂成形产品的平整度。
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公开(公告)号：CN103247739A
公开(公告)日：2013-08-14
申请号：CN201310022344.8
申请日：2013-01-22
Applicant: 东和株式会社
CPC classification number: H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种半导体芯片的压缩树脂密封成型方法和装置及树脂毛刺防止用胶带。将树脂密封前基板放置在下模型腔上，并且使突出于下模型腔内的树脂毛刺防止用部件的上端部与树脂密封前基板的树脂不可接触区域的各部位接合以覆盖树脂不可接触区域。在该状态下关闭上下两模并将树脂密封前基板上的LED芯片浸渍到下模型腔内的透明树脂材料中。进一步，压缩下模型腔内的透明树脂材料将各LED芯片密封成型于透明树脂成型体（透镜）内，并且防止树脂毛刺附着于树脂不可接触区域。
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公开(公告)号：CN109940792A
公开(公告)日：2019-06-28
申请号：CN201811024562.4
申请日：2018-09-04
Applicant: 东和株式会社
Abstract: 本发明提供一种搬送装置、树脂成形装置以及树脂成形品制造方法。搬送装置(20)包含成形对象物保持部(28)，所述成形对象物保持部(28)包括：成形对象物载置部(25)，载置成形对象物(S)；以及多个端缘限制构件(27)，其是设置于成形对象物载置部(25)的周缘或所述成形对象物载置部(25)的外侧并用以限制成形对象物(S)的端缘的构件，且能够朝成形对象物载置部(25)的内部的方向移动。树脂成形装置(10)包括搬送装置(20)、以及成形模(15)，所述成形模(15)包含具有安装成形对象物(S)的成形对象物安装部(1511A)的第一模(上模(151))、以及与所述第一模相向配置的第二模(下模(152))。
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公开(公告)号：CN103247739B
公开(公告)日：2015-12-09
申请号：CN201310022344.8
申请日：2013-01-22
Applicant: 东和株式会社
CPC classification number: H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种半导体芯片的压缩树脂密封成型方法和装置及树脂毛刺防止用胶带。将树脂密封前基板放置在下模型腔上，并且使突出于下模型腔内的树脂毛刺防止用部件的上端部与树脂密封前基板的树脂不可接触区域的各部位接合以覆盖树脂不可接触区域。在该状态下关闭上下两模并将树脂密封前基板上的LED芯片浸渍到下模型腔内的透明树脂材料中。进一步，压缩下模型腔内的透明树脂材料将各LED芯片密封成型于透明树脂成型体（透镜）内，并且防止树脂毛刺附着于树脂不可接触区域。
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