公开(公告)号：CN108461450B

公开(公告)日：2021-06-18

申请号：CN201810170392.4

申请日：2016-11-17

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 木佐木拓男 ,  铃木真树

IPC: H01L23/02 ,  H01L23/04

Abstract: 电子部件收纳用封装体包含：基部，其包括具有电子部件的搭载部的第1主面；框部，其在基部上包围搭载部而设，具有第2主面；框状金属化层，其设于框部的第2主面；和侧面导体，其设于框部的内侧面、将框状金属化层和形成于第1主面的中继导体连接，在侧面导体的宽度方向上，绝缘膜从一端覆盖到另一端。

公开(公告)号：CN111512432A

公开(公告)日：2020-08-07

申请号：CN201880083066.8

申请日：2018-12-27

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 木佐木拓男 ,  佐佐木贵浩

IPC: H01L23/02 ,  H03H9/02 ,  H05K3/40

Abstract: 本发明提供一种能够容易地小型化并且维持强度的布线基板、电子装置以及电子模块。布线基板具备在一面具有凹部的绝缘基板和电气布线构造。构成将绝缘基板中的凹部的开放面和底面相连结的侧面的框部，在内部具有板状的第1导体部。

公开(公告)号：CN109392245A

公开(公告)日：2019-02-26

申请号：CN201811233401.6

申请日：2017-01-19

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 木佐木拓男 ,  铃木真树

IPC: H05K1/18 ,  H05K3/00 ,  H05K1/11 ,  H05K3/46

Abstract: 本申请涉及电子部件收纳用封装体、多连片布线基板、电子装置以及电子模块。电子部件收纳用封装体包含具有第1主面以及与第1主面面对面的第2主面的绝缘基板，包含设于第2主面的多个外部连接导体和从外部连接导体的外周端设置到绝缘基板的外周端的连接导体，连接导体设置成从外部连接导体的外周端到绝缘基板的外周端在纵剖面观察下向第1主面侧凸状弯曲，在绝缘基板的厚度方向上与第2主面的间隔逐渐变大，设置绝缘体以便覆盖连接导体。

公开(公告)号：CN107534024B

公开(公告)日：2018-10-26

申请号：CN201780001307.5

申请日：2017-01-19

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 木佐木拓男 ,  铃木真树

IPC: H01L23/04 ,  H01L23/12 ,  H01L23/13 ,  H05K1/02 ,  H05K3/00

Abstract: 电子部件收纳用封装体包含具有第1主面以及与第1主面面对面的第2主面的绝缘基板，包含设于第2主面的多个外部连接导体和从外部连接导体的外周端设置到绝缘基板的外周端的连接导体，连接导体设置成从外部连接导体的外周端到绝缘基板的外周端在纵剖面观察下向第1主面侧凸状弯曲，在绝缘基板的厚度方向上与第2主面的间隔逐渐变大，设置绝缘体以便覆盖连接导体。

公开(公告)号：CN107534024A

公开(公告)日：2018-01-02

申请号：CN201780001307.5

申请日：2017-01-19

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 木佐木拓男 ,  铃木真树

IPC: H01L23/04 ,  H01L23/12 ,  H01L23/13 ,  H05K1/02 ,  H05K3/00

CPC classification number: H01L23/04 ,  H01L23/12 ,  H01L23/13 ,  H05K1/02 ,  H05K1/113 ,  H05K1/181 ,  H05K1/183 ,  H05K3/00 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/0097

Abstract: 电子部件收纳用封装体包含具有第1主面以及与第1主面面对面的第2主面的绝缘基板，包含设于第2主面的多个外部连接导体和从外部连接导体的外周端设置到绝缘基板的外周端的连接导体，连接导体设置成从外部连接导体的外周端到绝缘基板的外周端在纵剖面观察下向第1主面侧凸状弯曲，在绝缘基板的厚度方向上与第2主面的间隔逐渐变大，设置绝缘体以便覆盖连接导体。