公开(公告)号：CN114026785A

公开(公告)日：2022-02-08

申请号：CN202080044803.0

申请日：2020-06-24

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 佐佐木贵浩

IPC: H03H9/02 ,  H01L23/04 ,  H01L23/12

Abstract: 电子部件收纳用封装件(100)包括：绝缘基板(101)，具有主面；外部连接导体(105)，一部分露出于主面；内层导体(107)，位于比外部连接导体(105)更靠绝缘基板(101)的厚度方向的内侧的位置，外部连接导体(105)具有朝向内层导体(107)的突出部(106)，突出部(106)与内层导体(107)相接。

公开(公告)号：CN111512432B

公开(公告)日：2023-09-05

申请号：CN201880083066.8

申请日：2018-12-27

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 木佐木拓男 ,  佐佐木贵浩

IPC: H01L23/02 ,  H03H9/02 ,  H05K3/40

Abstract: 本发明提供一种能够容易地小型化并且维持强度的布线基板、电子装置以及电子模块。布线基板具备在一面具有凹部的绝缘基板和电气布线构造。构成将绝缘基板中的凹部的开放面和底面相连结的侧面的框部，在内部具有板状的第1导体部。

公开(公告)号：CN111512432A

公开(公告)日：2020-08-07

申请号：CN201880083066.8

申请日：2018-12-27

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 木佐木拓男 ,  佐佐木贵浩

IPC: H01L23/02 ,  H03H9/02 ,  H05K3/40

Abstract: 本发明提供一种能够容易地小型化并且维持强度的布线基板、电子装置以及电子模块。布线基板具备在一面具有凹部的绝缘基板和电气布线构造。构成将绝缘基板中的凹部的开放面和底面相连结的侧面的框部，在内部具有板状的第1导体部。