-
公开(公告)号：CN116802793A
公开(公告)日：2023-09-22
申请号：CN202280010792.3
申请日：2022-01-20
Applicant: 京瓷株式会社
Inventor： 木佐木拓男
IPC: H01L23/04
Abstract: 本公开的电子部件收纳用封装件具备绝缘基板、外部连接导体和拐角导体。绝缘基板具有：具有电子部件的搭载区域的第1面；位于与第1面相反的一侧的第2面；将第1面和第2面连接的第1侧面；将第1面和第2面连接且与第1侧面相连的第2侧面；以及第1侧面和第2侧面交叉的角部。外部连接导体位于第2面。拐角导体从外部连接导体朝向角部设置，随着从外部连接导体朝向角部而与外部连接导体的间隔逐渐变大，并且，具有在除了角部以外的第1侧面以及第2侧面露出的露出部。
-
公开(公告)号：CN109392245B
公开(公告)日：2021-08-31
申请号：CN201811233401.6
申请日：2017-01-19
Applicant: 京瓷株式会社
Abstract: 本申请涉及电子部件收纳用封装体、多连片布线基板、电子装置以及电子模块。电子部件收纳用封装体包含具有第1主面以及与第1主面面对面的第2主面的绝缘基板，包含设于第2主面的多个外部连接导体和从外部连接导体的外周端设置到绝缘基板的外周端的连接导体，连接导体设置成从外部连接导体的外周端到绝缘基板的外周端在纵剖面观察下向第1主面侧凸状弯曲，在绝缘基板的厚度方向上与第2主面的间隔逐渐变大，设置绝缘体以便覆盖连接导体。
-
公开(公告)号：CN108461450A
公开(公告)日：2018-08-28
申请号：CN201810170392.4
申请日：2016-11-17
Applicant: 京瓷株式会社
CPC classification number: H01L23/02 , H01L23/04 , H01L23/049 , H01L23/49805 , H01L2924/16195 , H03H9/1021 , H03H9/1071
Abstract: 电子部件收纳用封装体包含：基部，其包括具有电子部件的搭载部的第1主面；框部，其在基部上包围搭载部而设，具有第2主面；框状金属化层，其设于框部的第2主面；和侧面导体，其设于框部的内侧面、将框状金属化层和形成于第1主面的中继导体连接，在侧面导体的宽度方向上，绝缘膜从一端覆盖到另一端。
-
公开(公告)号：CN107534022A
公开(公告)日：2018-01-02
申请号：CN201680024555.7
申请日：2016-11-17
Applicant: 京瓷株式会社
CPC classification number: H03H9/02086 , H01L23/02 , H01L23/04 , H01L23/049 , H01L23/49805 , H01L23/49822 , H01L23/49838 , H01L23/5286 , H01L23/552 , H01L2924/16195 , H03H9/02102 , H03H9/02133 , H03H9/0509 , H03H9/1021 , H03H9/1071 , H03H9/19
Abstract: 电子部件收纳用封装体包含：基部，其包括具有电子部件的搭载部的第1主面；框部，其在基部上包围搭载部而设，具有第2主面；框状金属化层，其设于框部的第2主面；和侧面导体，其设于框部的内侧面、将框状金属化层和形成于第1主面的中继导体连接，在侧面导体的宽度方向上，绝缘膜从一端覆盖到另一端。
-
-
-
Search Results
15
records
(took 0.029 seconds)
