Saved successfully
Save failed
Saved Successfully
Save Failed
公开(公告)号：CN101232775A
公开(公告)日：2008-07-30
申请号：CN200810009767.5
申请日：2000-09-01
Applicant: 伊比登株式会社
Inventor： 稻垣靖 , 浅井元雄 , 王东冬 , 矢桥英郎 , 白井诚二
IPC: H05K1/18 , H05K3/46 , H01G4/008
Abstract: 一种印刷布线板及其制造方法，所述印刷布线板因为在印刷布线板10内设置了片状电容器20，所以能够缩短IC芯片90与片状电容器20的距离，降低环线电感。另外，因为在厚的核心基板30中容纳了片状电容器20，所以印刷布线板不会变厚。
公开(公告)号：CN1321411A
公开(公告)日：2001-11-07
申请号：CN00801836.7
IPC: H05K3/46 , H01G4/008
Abstract: 在印刷布线板10的核心基板30内配设片状电容器20。由此,IC芯片90与片状电容器20的距离变短,可降低环路电感。由于层叠第一树脂基板30a、第二树脂基板30b、第三树脂基板30c而构成,故在核心基板30上可得到足够的强度。
公开(公告)号：CN1321410A
申请号：CN00801835.9
Abstract: 因为在印刷布线板10内设置了片状电容器20,所以能够缩短IC芯片90与片状电容器20的距离,降低环线电感。另外,因为在厚的核心基板30中容纳了片状电容器20,所以印刷布线板不会变厚。
