Patent search ap:("伊比登株式会社") AND inv:"王东冬" Page 1

1.

发明授权
印刷布线板失效

公开(公告)号：CN101232777B

公开(公告)日：2010-06-09

申请号：CN200810009769.4

申请日：2000-09-01

Applicant: 伊比登株式会社

Inventor： 稻垣靖 , 浅井元雄 , 王东冬 , 矢桥英郎 , 白井诚二

IPC: H05K1/18 , H05K3/42 , H05K3/46 , H01G4/008

Abstract: 一种印刷布线板及其制造方法，所述印刷布线板在印刷布线板10的核心基板30内配设片状电容器20。由此，IC芯片90与片状电容器20的距离变短，可降低环路电感。由于层叠第一树脂基板30a、第二树脂基板30b、第三树脂基板30c而构成，故在核心基板30上可得到足够的强度。

2.

发明公开
印刷布线板及其制造方法失效

公开(公告)号：CN101232783A

公开(公告)日：2008-07-30

申请号：CN200810009771.1

申请日：2000-09-01

Applicant: 伊比登株式会社

Inventor： 稻垣靖 , 浅井元雄 , 王东冬 , 矢桥英郎 , 白井诚二

IPC: H05K3/46 , H05K3/30 , H05K1/18 , H01G4/008

Abstract: 一种印刷布线板及其制造方法，所述印刷布线板在印刷布线板10的核心基板30内配设片状电容器20。由此，IC芯片90与片状电容器20的距离变短，可降低环路电感。由于层叠第一树脂基板30a、第二树脂基板30b、第三树脂基板30c而构成，故在核心基板30上可得到足够的强度。

3.

发明授权
印刷布线板及其制造方法失效

公开(公告)号：CN100381026C

公开(公告)日：2008-04-09

申请号：CN00801835.9

申请日：2000-09-01

Applicant: 伊比登株式会社

Inventor： 稻垣靖 , 浅井元雄 , 王东冬 , 矢桥英郎 , 白井诚二

IPC: H05K3/46 , H01G4/008

Abstract: 因为在印刷布线板10内设置了片状电容器20，所以能够缩短IC芯片90与片状电容器20的距离，降低环线电感。另外，因为在厚的核心基板30中容纳了片状电容器20，所以印刷布线板不会变厚。

4.

发明授权
印刷布线板及其制造方法失效

公开(公告)号：CN101232775B

公开(公告)日：2010-06-09

申请号：CN200810009767.5

申请日：2000-09-01

Applicant: 伊比登株式会社

Inventor： 稻垣靖 , 浅井元雄 , 王东冬 , 矢桥英郎 , 白井诚二

IPC: H05K1/18 , H05K3/46 , H01G4/008

Abstract: 一种印刷布线板及其制造方法，所述印刷布线板因为在印刷布线板10内设置了片状电容器20，所以能够缩短IC芯片90与片状电容器20的距离，降低环线电感。另外，因为在厚的核心基板30中容纳了片状电容器20，所以印刷布线板不会变厚。

5.

发明授权
印刷布线板的制造方法失效

公开(公告)号：CN101232783B

公开(公告)日：2010-06-02

申请号：CN200810009771.1

申请日：2000-09-01

Applicant: 伊比登株式会社

Inventor： 稻垣靖 , 浅井元雄 , 王东冬 , 矢桥英郎 , 白井诚二

IPC: H05K3/46 , H05K3/30 , H05K1/18 , H01G4/008

Abstract: 一种印刷布线板及其制造方法，所述印刷布线板在印刷布线板10的核心基板30内配设片状电容器20。由此，IC芯片90与片状电容器20的距离变短，可降低环路电感。由于层叠第一树脂基板30a、第二树脂基板30b、第三树脂基板30c而构成，故在核心基板30上可得到足够的强度。

6.

发明公开
印刷布线板及其制造方法失效

公开(公告)号：CN101232776A

公开(公告)日：2008-07-30

申请号：CN200810009768.X

申请日：2000-09-01

Applicant: 伊比登株式会社

Inventor： 稻垣靖 , 浅井元雄 , 王东冬 , 矢桥英郎 , 白井诚二

IPC: H05K1/18 , H05K3/46 , H01G4/008

Abstract: 一种印刷布线板及其制造方法，所述印刷布线板因为在印刷布线板10内设置了片状电容器20，所以能够缩短IC芯片90与片状电容器20的距离，降低环线电感。另外，因为在厚的核心基板30中容纳了片状电容器20，所以印刷布线板不会变厚。

7.

发明授权
印刷布线板及其制造方法失效

公开(公告)号：CN100381027C

公开(公告)日：2008-04-09

申请号：CN00801836.7

申请日：2000-09-01

Applicant: 伊比登株式会社

Inventor： 稻垣靖 , 浅井元雄 , 王东冬 , 矢桥英郎 , 白井诚二

IPC: H05K3/46 , H01G4/008

Abstract: 在印刷布线板10的核心基板30内配设片状电容器20。由此，IC芯片90与片状电容器20的距离变短，可降低环路电感。由于层叠第一树脂基板30a、第二树脂基板30b、第三树脂基板30c而构成，故在核心基板30上可得到足够的强度。

8.

发明公开
印刷布线板及其制造方法失效

公开(公告)号：CN101232779A

公开(公告)日：2008-07-30

申请号：CN200810009772.6

申请日：2000-09-01

Applicant: 伊比登株式会社

Inventor： 稻垣靖 , 浅井元雄 , 王东冬 , 矢桥英郎 , 白井诚二

IPC: H05K1/18 , H05K3/46 , H01G4/008

Abstract: 一种印刷布线板及其制造方法，所述印刷布线板在印刷布线板10的核心基板30内配设片状电容器20。由此，IC芯片90与片状电容器20的距离变短，可降低环路电感。由于层叠第一树脂基板30a、第二树脂基板30b、第三树脂基板30c而构成，故在核心基板30上可得到足够的强度。

9.

发明公开
印刷布线板及其制造方法失效

公开(公告)号：CN101232778A

公开(公告)日：2008-07-30

申请号：CN200810009770.7

申请日：2000-09-01

Applicant: 伊比登株式会社

Inventor： 稻垣靖 , 浅井元雄 , 王东冬 , 矢桥英郎 , 白井诚二

IPC: H05K1/18 , H05K3/46 , H01G4/008

Abstract: 一种印刷布线板及其制造方法，所述印刷布线板在印刷布线板10的核心基板30内配设片状电容器20。由此，IC芯片90与片状电容器20的距离变短，可降低环路电感。由于层叠第一树脂基板30a、第二树脂基板30b、第三树脂基板30c而构成，故在核心基板30上可得到足够的强度。

10.

发明公开
印刷布线板及其制造方法失效

公开(公告)号：CN101232777A

公开(公告)日：2008-07-30

申请号：CN200810009769.4

申请日：2000-09-01

Applicant: 伊比登株式会社

Inventor： 稻垣靖 , 浅井元雄 , 王东冬 , 矢桥英郎 , 白井诚二

IPC: H05K1/18 , H05K3/42 , H05K3/46 , H01G4/008

Abstract: 一种印刷布线板及其制造方法，所述印刷布线板在印刷布线板10的核心基板30内配设片状电容器20。由此，IC芯片90与片状电容器20的距离变短，可降低环路电感。由于层叠第一树脂基板30a、第二树脂基板30b、第三树脂基板30c而构成，故在核心基板30上可得到足够的强度。

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