-
公开(公告)号：CN100574561C
公开(公告)日：2009-12-23
申请号：CN200610100367.6
申请日：1998-12-24
Applicant: 伊比登株式会社
Abstract: 提供一种通路孔和通路孔之间连接的可靠性好的具有填充通路结构的多层印刷布线板。将电镀物48填充在下层层间树脂绝缘层40上设置的开口部42中，形成表面平坦的下层通路孔50。然后，在该下层通路孔50的上层层间树脂绝缘层60上设置开口62，形成下层通路孔70。这里，下层通路孔50的表面是平坦的，在该表面上不残留树脂，所以能确保下层通路孔50和上层通路孔70连接的可靠性。另外，由于下层通路孔50的表面是平坦的，所以即使重叠地形成上层通路孔70，也无损于多层印刷布线板表面的平滑性。
-
公开(公告)号：CN100521882C
公开(公告)日：2009-07-29
申请号：CN200610149554.3
申请日：1998-11-30
Applicant: 伊比登株式会社
CPC classification number: H05K3/4679 , H05K1/0269 , H05K3/0008 , H05K3/0035 , H05K3/0082 , H05K3/421 , H05K3/4652 , H05K3/4655 , H05K2201/09781 , H05K2201/09918 , H05K2203/0554 , Y10S430/146 , Y10T29/49004 , Y10T29/49082 , Y10T29/49085 , Y10T29/49117 , Y10T29/49126 , Y10T29/49155 , Y10T29/49156 , Y10T29/49165
Abstract: 在衬底(20)上设置成为保形掩模的铜膜(30)，在该铜膜上形成通路孔形成用开口(30a)以及对位标记(30b)。用照相机(82)测定该对位标记(30b)的位置，检测衬底(30)的位置，通过大致在开口(30a)的位置上照射激光，设置通路孔用开口(26a)。通路孔的开口位置精度由于取决于保形掩模的铜膜(30)的开口(30a)的位置精度，所以纵使激光照射位置精度降低也能在适当位置形成通路孔。
-
公开(公告)号：CN100521868C
公开(公告)日：2009-07-29
申请号：CN200510052624.9
申请日：2000-10-10
Applicant: 伊比登株式会社
Abstract: 形成贯穿芯基板(30)及下层层间树脂绝缘层(50)的贯穿孔(36)，在贯穿孔的正上方形成转接孔(66)。因此贯穿孔(36)和转接孔(66)成为直线，缩短了配线的长度，可以提高信号传递的速度。另外，贯穿孔(36)、和与焊锡凸点(76)(导线连接销(78))连接的转接孔(66)是直接连接的，所以连接可靠性优良。
-
公开(公告)号：CN101267715A
公开(公告)日：2008-09-17
申请号：CN200810081036.1
申请日：1999-09-08
Applicant: 伊比登株式会社
Abstract: 本发明涉及一种多层叠合电路板。由于系将上层的平坦层(35)的网眼孔(35a)与上层的平坦层(59)的网眼孔(59a)的位置重叠，所以可使层间树脂绝缘层(50)的绝缘性不会降低。在此处，网眼孔的直径是以75～300μm较佳。这是因为若未满75μm的话，上下网眼孔的重叠会变得困难；若超过300μm的话，层间树脂绝缘层的绝缘性就会降低。此外，各网眼孔间的距离系以100～2000μm较佳。这是因为若距离未满100μm的话，平坦层就无法达到应有的功能；若超过2000μm的话，则层间树脂绝缘层就会产生绝缘劣化的现象。
-
公开(公告)号：CN101232777A
公开(公告)日：2008-07-30
申请号：CN200810009769.4
申请日：2000-09-01
Applicant: 伊比登株式会社
Abstract: 一种印刷布线板及其制造方法，所述印刷布线板在印刷布线板10的核心基板30内配设片状电容器20。由此，IC芯片90与片状电容器20的距离变短，可降低环路电感。由于层叠第一树脂基板30a、第二树脂基板30b、第三树脂基板30c而构成，故在核心基板30上可得到足够的强度。
-
Patent Agency Ranking
-
公开(公告)号：CN101128090A
公开(公告)日：2008-02-20
申请号：CN200710126448.8
申请日：1999-07-01
Applicant: 伊比登株式会社
Abstract: 印刷电路板(39)包括用于焊盘的布线(31)，和布线(31)上的防焊层(38)，防焊层(38)中形成的用于放置焊料的开口(37、36)。布线(31)包括用含铜的络合物和有机酸的蚀刻液处理形成的粗糙表面(32)，和设在粗糙表面(32)上的防焊层(38)。印刷电路板中，细线布线与防焊层之间的焊料凸点形成面积中能得到紧密而牢固的接触，以防止电连接损坏。
-
公开(公告)号：CN101018452A
公开(公告)日：2007-08-15
申请号：CN200610100689.0
申请日：1998-12-24
Applicant: 伊比登株式会社
Abstract: 提供一种通路孔和通路孔之间连接的可靠性好的具有填充通路结构的多层印刷布线板。将电镀物48填充在下层层间树脂绝缘层40上设置的开口部42中，形成表面平坦的下层通路孔50。然后，在该下层通路孔50的上层层间树脂绝缘层60上设置开口62，形成下层通路孔70。这里，下层通路孔50的表面是平坦的，在该表面上不残留树脂，所以能确保下层通路孔50和上层通路孔70连接的可靠性。另外，由于下层通路孔50的表面是平坦的，所以即使重叠地形成上层通路孔70，也无损于多层印刷布线板表面的平滑性。
-
公开(公告)号：CN1964603A
公开(公告)日：2007-05-16
申请号：CN200610149554.3
申请日：1998-11-30
Applicant: 伊比登株式会社
CPC classification number: H05K3/4679 , H05K1/0269 , H05K3/0008 , H05K3/0035 , H05K3/0082 , H05K3/421 , H05K3/4652 , H05K3/4655 , H05K2201/09781 , H05K2201/09918 , H05K2203/0554 , Y10S430/146 , Y10T29/49004 , Y10T29/49082 , Y10T29/49085 , Y10T29/49117 , Y10T29/49126 , Y10T29/49155 , Y10T29/49156 , Y10T29/49165
Abstract: 在衬底20上设置成为保形掩模的铜膜30，在该铜膜上形成通路孔形成用开口30a以及对位标记30b。用照相机82测定该对位标记30b的位置，检测衬底30的位置，通过大致在开口30a的位置上照射激光，设置通路孔用开口26a。通路孔的开口位置精度由于取决于保形掩模的铜膜30的开口30a的位置精度，所以纵使激光照射位置精度降低也能在适当位置形成通路孔。
-
公开(公告)号：CN1084826C
公开(公告)日：2002-05-15
申请号：CN97115511.9
申请日：1997-06-27
Applicant: 伊比登株式会社
IPC: F01N3/02
Abstract: 一种反向清除的再生型废气排放物控制装置，包括有两个与废气排放物的进气口相连通的并且由第一通道A，第二通道B构成的废气排放物线路，和一第三通道C，第一通道A具有一滤清器A1，一阀门A2和一喷嘴A3，第二通道B具有一滤清器B1，一阀门B2和一喷嘴B3，第三通道C位于所述滤清器A1和B1的上游侧，与从废气排放物的进气口延伸的废气排放物通道相隔，并且具有一滤清器C1，一阀门C2和喷嘴C3，在该装置运行期间，滤清器A1和B1交替地进行反向清除。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
65
records
(took 0.054 seconds)
