公开(公告)号：CN102656674A

公开(公告)日：2012-09-05

申请号：CN201080057018.5

申请日：2010-12-13

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 楠木淳也 ,  竹内江津 ,  杉山广道 ,  久保山俊治 ,  川田政和 ,  二阶堂广基 ,  前田将克

IPC: H01L21/56 ,  H01L23/12

CPC classification number: H01L23/3128 ,  H01L21/561 ,  H01L21/568 ,  H01L23/145 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/19 ,  H01L24/96 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/20 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种电子装置的制造方法，其特征在于，包括：固定树脂层形成工序，在支承基材表面设置固定树脂层；电子部件固定工序，在该固定树脂层上，以使相邻电子部件之间形成有间隙的方式配置多个电子部件，并通过所述固定树脂层将所述电子部件固定在所述支承基材上；密封材料层形成工序，通过密封材料覆盖所述电子部件，在所述固定树脂层和所述电子部件上，形成密封材料层；密封材料固化工序，通过对所述密封材料进行加热，使所述密封材料发生固化并被支承于所述支承基材上，获得配置有所述电子部件的电子部件配置密封材料固化物；以及剥离工序，将被支承于所述支承基材上的所述电子部件配置密封材料固化物，从所述支承基材剥离，并且在所述剥离工序中，通过使所述固定树脂层所含的树脂发生低分子化，将所述电子部件配置密封材料固化物从所述支承基材剥离。

公开(公告)号：CN1934156A

公开(公告)日：2007-03-21

申请号：CN200580008459.5

申请日：2005-03-15

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 二阶堂广基

IPC: C08G59/62 ,  C08K51/03 ,  C08L63/00 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

CPC classification number: C08G59/621 ,  C08K5/103 ,  C08L63/00 ,  H01L23/296 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/181 ,  Y10T428/31511 ,  Y10T428/31663 ,  C08L83/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明的目的是提供一种焊锡耐热性良好，且生产效率优良的半导体密封用环氧树脂组合物及半导体装置。本发明通过采用含有(A)环氧树脂、(B)酚醛树脂、(C)(C－1)具有羧基的有机聚硅氧烷及/或(C－2)具有羧基的有机聚硅氧烷与环氧树脂的反应产物、以及(D)丙三醇三脂肪酸酯的半导体密封用环氧树脂组合物，达到上述目的。

公开(公告)号：CN1175044C

公开(公告)日：2004-11-10

申请号：CN01810494.0

申请日：2001-11-20

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 住吉孝文 ,  水岛彩子 ,  太田贤 ,  藤枝义雄 ,  二阶堂广基 ,  相原孝志

IPC: C08L63/00 ,  C08K5/5399 ,  C08L85/02

CPC classification number: C08L63/00 ,  C08K5/5399 ,  C08L61/06 ,  C08L85/02 ,  Y10T428/12528 ,  C08L2666/16 ,  C08L2666/14 ,  C08L2666/22 ,  C08L85/00

Abstract: 本发明提供了一种用于包封半导体的环氧树脂组合物，它基本上不含卤素基阻燃剂或锑化合物并具有优异的可模塑性，阻燃性，高温储存特性，耐湿性的可靠性，和耐焊接开裂性。即，本发明是一种用于包封半导体的环氧树脂组合物，它包含(A)环氧树脂，(B)酚醛树脂，(C)固化促进剂，(D)无机填料和(E)磷腈化合物作为基本组分，包含在磷腈化合物中的磷酸根离子和亚磷酸根离子的总重不超过500ppm。另外，该环氧树脂组合物可选择性地包含阻燃助剂或离子清除剂。