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公开(公告)号：CN1175044C
公开(公告)日：2004-11-10
申请号：CN01810494.0
申请日：2001-11-20
Applicant: 住友电木株式会社
IPC: C08L63/00 , C08K5/5399 , C08L85/02
CPC classification number: C08L63/00 , C08K5/5399 , C08L61/06 , C08L85/02 , Y10T428/12528 , C08L2666/16 , C08L2666/14 , C08L2666/22 , C08L85/00
Abstract: 本发明提供了一种用于包封半导体的环氧树脂组合物，它基本上不含卤素基阻燃剂或锑化合物并具有优异的可模塑性，阻燃性，高温储存特性，耐湿性的可靠性，和耐焊接开裂性。即，本发明是一种用于包封半导体的环氧树脂组合物，它包含(A)环氧树脂，(B)酚醛树脂，(C)固化促进剂，(D)无机填料和(E)磷腈化合物作为基本组分，包含在磷腈化合物中的磷酸根离子和亚磷酸根离子的总重不超过500ppm。另外，该环氧树脂组合物可选择性地包含阻燃助剂或离子清除剂。
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公开(公告)号：CN102712105B
公开(公告)日：2015-05-20
申请号：CN201180006198.9
申请日：2011-02-02
Applicant: 住友电木株式会社
CPC classification number: B01F11/0002 , B01F7/00083 , B01F7/26 , B01F11/0017 , B01F11/0068 , B01F11/008 , B29B7/08
Abstract: 本发明提供一种搅拌/混合装置1，包括储存树脂组合物的容器2、插入容器2内、对树脂组合物进行搅拌的多个搅拌部件3和使容器2振动的驱动装置4。各搅拌部件3具有棒状部32、设置在棒状部32前端部的板状部31和设置在棒状部32的基端部的握持部33。此外，板状部31设置成与棒状部32垂直。搅拌部件3通过使板状部31从容器本体21的底部离开而对树脂组合物进行搅拌。
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公开(公告)号：CN102753260A
公开(公告)日：2012-10-24
申请号：CN201180009628.2
申请日：2011-02-23
Applicant: 住友电木株式会社
IPC: B01J2/00 , C01B33/18 , C08K9/06 , C08L101/00 , H01L21/56
CPC classification number: C01B33/18 , B01J2/006 , C01P2004/61 , H01L21/565 , H01L23/295 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 粒子制造装置1，包括使处理液附着到无机粒子表面的处理室3、与处理室3下游侧连通、使粉末材料与空气分离的腔室4、具有供给部5及供给装置6等、将粉末材料供给到处理室3内的粉末材料供给手段50和具有喷嘴7、泵8、供给装置9及高压空气发生装置11等、将处理液以液滴喷雾到刚供给到处理室3内后的粉末材料上的处理液喷雾手段70。处理室3的容积优选设定成较腔室4的容积小。
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公开(公告)号：CN102712105A
公开(公告)日：2012-10-03
申请号：CN201180006198.9
申请日：2011-02-02
Applicant: 住友电木株式会社
CPC classification number: B01F11/0002 , B01F7/00083 , B01F7/26 , B01F11/0017 , B01F11/0068 , B01F11/008 , B29B7/08
Abstract: 本发明提供一种搅拌/混合装置1，包括储存树脂组合物的容器2、插入容器2内、对树脂组合物进行搅拌的多个搅拌部件3和使容器2振动的驱动装置4。各搅拌部件3具有棒状部32、设置在棒状部32前端部的板状部31和设置在棒状部32的基端部的握持部33。此外，板状部31设置成与棒状部32垂直。搅拌部件3通过使板状部31从容器本体21的底部离开而对树脂组合物进行搅拌。
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公开(公告)号：CN1432047A
公开(公告)日：2003-07-23
申请号：CN01810494.0
申请日：2001-11-20
Applicant: 住友电木株式会社
IPC: C08L63/00 , C08K5/5399 , C08L85/02
CPC classification number: C08L63/00 , C08K5/5399 , C08L61/06 , C08L85/02 , Y10T428/12528 , C08L2666/16 , C08L2666/14 , C08L2666/22 , C08L85/00
Abstract: 本发明提供了一种用于包封半导体的环氧树脂组合物，它基本上不含卤素基阻燃剂或锑化合物并具有优异的可模塑性，阻燃性，高温储存特性，耐湿性的可靠性，和耐焊接开裂性。即，本发明是一种用于包封半导体的环氧树脂组合物，它包含(A)环氧树脂，(B)酚醛树脂，(C)固化促进剂，(D)无机填料和(E)磷腈化合物作为基本组分，包含在磷腈化合物中的磷酸根离子和亚磷酸根离子的总重不超过500ppm。另外，该环氧树脂组合物可选择性地包含阻燃助剂或离子清除剂。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106003459A
公开(公告)日：2016-10-12
申请号：CN201610197364.2
申请日：2016-03-31
Applicant: 住友电木株式会社
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , B29B9/06 , H01L21/56 , H01L23/293 , H01L23/295
Abstract: 根据本发明，提供半导体密封用环氧树脂粒状体的制造方法、半导体密封用环氧树脂粒状体、半导体装置的制造方法和半导体装置。本发明的半导体密封用环氧树脂粒状体的制造方法为在利用压缩成形将半导体元件密封而成的半导体装置中使用的半导体密封用环氧树脂粒状体的制造方法，其包括：准备半导体密封用环氧树脂组合物的工序；将半导体密封用环氧树脂组合物设置在挤出成形机中的工序；和利用热切割法将从挤出成形机中挤出的由半导体密封用环氧树脂组合物构成的树脂块的前端部切断而得到半导体密封用环氧树脂粒状体的工序，半导体密封用环氧树脂组合物的使用高化式流动试验仪测得的175℃的熔融粘度为0.5Pa·S以上20Pa·S以下。
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公开(公告)号：CN102712114A
公开(公告)日：2012-10-03
申请号：CN201180006223.3
申请日：2011-02-21
Applicant: 住友电木株式会社
CPC classification number: B29C43/46 , B29C33/04 , B29C33/424 , B29C33/56 , B29C43/222 , B29C47/0019 , B29C47/0021 , B29C47/8845 , B29C47/886 , B29C2043/3433 , B29C2043/468 , B29C2043/5076 , B29K2909/02 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H01L2224/73265 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种成形装置，包括并列设置的一对轧辊，在一对轧辊间对树脂组合物进行加压，使其成形为片状。该成形装置的各轧辊分别具有形成为圆柱状或圆筒状的芯部和设置在芯部的外周部、由包含氧化物类陶瓷的陶瓷构成的厚0.2～100mm的外层。此外，各轧辊的各自的外层的表面粗糙度Ra（按JIS B 0601中的定义）为0～2μm。
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公开(公告)号：CN106268501A
公开(公告)日：2017-01-04
申请号：CN201610772810.8
申请日：2011-02-23
Applicant: 住友电木株式会社
CPC classification number: C01B33/18 , B01J2/006 , C01P2004/61 , H01L21/565 , H01L23/295 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 粒子制造装置1，包括使处理液附着到无机粒子表面的处理室3、与处理室3下游侧连通、使粉末材料与空气分离的腔室4、具有供给部5及供给装置6等、将粉末材料供给到处理室3内的粉末材料供给手段50和具有喷嘴7、泵8、供给装置9及高压空气发生装置11等、将处理液以液滴喷雾到刚供给到处理室3内后的粉末材料上的处理液喷雾手段70。处理室3的容积优选设定成较腔室4的容积小。
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公开(公告)号：CN102791451B
公开(公告)日：2015-09-09
申请号：CN201180013503.7
申请日：2011-03-02
Applicant: 住友电木株式会社
CPC classification number: H01L23/3107 , B02C19/061 , C08G59/621 , C08J3/12 , C08J3/122 , C08J2463/00 , C08K3/013 , C08L63/00 , H01L21/56 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 粉碎装置1是气流式粉碎装置，具备粉碎第1组合物的粉碎部2、冷却装置3、高压空气发生装置4、以及贮留被粉碎的第1组合物的贮留部5。粉碎部2具备腔6，在腔6的底部形成有排出被粉碎的第1组合物的出口62，在出口62的附近形成有包围出口的周围的壁部。在腔6的侧部设有多个喷嘴71和喷嘴72，在喷嘴72的上部设有连通至喷嘴72内的供给部73。将供给至腔6内的空气的压力设为0.3MPa以上，将温度设为20℃以下，将湿度设为40%RH以下。
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公开(公告)号：CN102712114B
公开(公告)日：2015-09-09
申请号：CN201180006223.3
申请日：2011-02-21
Applicant: 住友电木株式会社
CPC classification number: B29C43/46 , B29C33/04 , B29C33/424 , B29C33/56 , B29C43/222 , B29C47/0019 , B29C47/0021 , B29C47/8845 , B29C47/886 , B29C2043/3433 , B29C2043/468 , B29C2043/5076 , B29K2909/02 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H01L2224/73265 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种成形装置，包括并列设置的一对轧辊，在一对轧辊间对树脂组合物进行加压，使其成形为片状。该成形装置的各轧辊分别具有形成为圆柱状或圆筒状的芯部和设置在芯部的外周部、由包含氧化物类陶瓷的陶瓷构成的厚0.2～100mm的外层。此外，各轧辊的各自的外层的表面粗糙度Ra（按JIS B 0601中的定义）为0～2μm。
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