Patent search ap:("住友电木株式会社") AND inv:"二阶堂广基" Page 1

1.

发明授权
制造电子器件的方法及电子器件失效

公开(公告)号：CN102204420B

公开(公告)日：2013-11-13

申请号：CN200980144260.3

申请日：2009-10-30

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 和布浦徹 , 二阶堂广基 , 前岛研三 , 石村阳二

IPC: H05K3/34 , B23K1/00 , B23K3/00 , B23K35/363 , H01L21/60 , H05K3/28

CPC classification number: H05K3/305 , B23K1/0016 , B23K35/3613 , B23K35/362 , B23K2101/40 , H01L24/75 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L2224/13111 , H01L2224/13124 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/13164 , H01L2224/16225 , H01L2224/29111 , H01L2224/2919 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/75101 , H01L2224/7511 , H01L2224/75251 , H01L2224/75252 , H01L2224/75272 , H01L2224/75305 , H01L2224/75312 , H01L2224/75985 , H01L2224/81024 , H01L2224/81075 , H01L2224/81093 , H01L2224/81193 , H01L2224/8121 , H01L2224/81815 , H01L2224/81906 , H01L2224/83192 , H01L2224/834 , H01L2224/9211 , H01L2224/92125 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01045 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01059 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H05K3/3436 , H05K2201/10674 , H05K2201/10977 , H05K2203/074 , H05K2203/1189 , Y02P70/613 , Y10T428/24116 , Y10T428/24198 , Y10T428/2424 , Y10T428/31902 , H01L2924/00 , H01L2924/3512 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014

Abstract: 根据本发明，提供了一种制造电子器件的方法，该电子器件包括具有第一端子的第一电子组件和具有第二端子的第二电子组件，其中通过使用焊剂将所述第一端子与所述第二端子连接而将所述第一电子组件与所述第二电子组件电连接，所述方法包括：在所述第一端子和所述第二端子之间提供具有熔剂作用的树脂层，以获得包含所述第一电子组件、所述第二电子组件以及所述树脂层的层压板，其中在所述第一端子或所述第二端子上提供焊剂；焊接所述第一端子和所述第二端子；以及在使用加压流体压制所述层压板的同时固化所述树脂层。

2.

发明公开
环氧树脂组合物和半导体设备失效

公开(公告)号：CN1432047A

公开(公告)日：2003-07-23

申请号：CN01810494.0

申请日：2001-11-20

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 住吉孝文 , 水岛彩子 , 太田贤 , 藤枝义雄 , 二阶堂广基 , 相原孝志

IPC: C08L63/00 , C08K5/5399 , C08L85/02

CPC classification number: C08L63/00 , C08K5/5399 , C08L61/06 , C08L85/02 , Y10T428/12528 , C08L2666/16 , C08L2666/14 , C08L2666/22 , C08L85/00

Abstract: 本发明提供了一种用于包封半导体的环氧树脂组合物，它基本上不含卤素基阻燃剂或锑化合物并具有优异的可模塑性，阻燃性，高温储存特性，耐湿性的可靠性，和耐焊接开裂性。即，本发明是一种用于包封半导体的环氧树脂组合物，它包含(A)环氧树脂，(B)酚醛树脂，(C)固化促进剂，(D)无机填料和(E)磷腈化合物作为基本组分，包含在磷腈化合物中的磷酸根离子和亚磷酸根离子的总重不超过500ppm。另外，该环氧树脂组合物可选择性地包含阻燃助剂或离子清除剂。

3.

发明授权
环氧树脂组合物和半导体装置失效

公开(公告)号：CN100575383C

公开(公告)日：2009-12-30

申请号：CN200580008460.8

申请日：2005-02-10

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 二阶堂广基 , 黑田洋史

IPC: C08G59/62 , C08G59/20 , H01L23/29 , H01L23/31

CPC classification number: C08L61/06 , C08G59/3218 , C08L63/00 , H01L23/293 , H01L2924/0002 , Y10T428/31511 , C08L2666/22 , C08L2666/16 , H01L2924/00

Abstract: 本发明的一个目的是提供一种用于密封半导体的环氧树脂组合物，其不含有对环境有害的物质，并且有优异的耐焊接热性质和较高的生产率，还提供了一种由前述树脂密封的半导体装置。本发明涉及一种用于密封半导体的环氧树脂组合物，它的基本成分是(A)具有特定结构的环氧树脂和(B)含有具有特定结构的酚醛树脂成分为主要成分的酚醛树脂，其包含通过GPC分析面积比为0.8%或以下的每分子中含至多三个芳香环的一种成分。本发明还涉及一种用该树脂组合物密封半导体芯片而制造的半导体装置。

4.

发明授权
半导体组件的制造方法和半导体组件失效

公开(公告)号：CN102027584B

公开(公告)日：2013-03-27

申请号：CN200980117653.5

申请日：2009-05-13

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 二阶堂广基 , 杉野光生

IPC: H01L21/56 , H01L21/60 , H01L23/12

CPC classification number: H01L23/49816 , C09J163/00 , H01L21/563 , H01L21/6836 , H01L23/3114 , H01L24/06 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/81 , H01L24/94 , H01L2221/68336 , H01L2224/02319 , H01L2224/0401 , H01L2224/0558 , H01L2224/05644 , H01L2224/1134 , H01L2224/13022 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/16 , H01L2224/274 , H01L2224/27416 , H01L2224/29 , H01L2224/29101 , H01L2224/29111 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29386 , H01L2224/29388 , H01L2224/73203 , H01L2224/81193 , H01L2224/81208 , H01L2224/81801 , H01L2224/8191 , H01L2224/83101 , H01L2224/83102 , H01L2224/83191 , H01L2224/83192 , H01L2224/83855 , H01L2224/8388 , H01L2224/92125 , H01L2224/94 , H01L2924/00013 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01011 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01021 , H01L2924/01022 , H01L2924/01025 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01056 , H01L2924/01059 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/12042 , H01L2924/15311 , H01L2924/1579 , H05K3/0052 , H05K2201/10378 , H05K2201/10674 , H01L2224/81 , H01L2224/83 , H01L2924/00014 , H01L2224/13099 , H01L2924/00 , H01L2924/3512 , H01L2924/05341 , H01L2924/05432 , H01L2924/05442 , H01L2924/05032 , H01L2924/05042 , H01L2924/0503 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/29299

Abstract: 本发明的制造半导体组件的方法包括：获得具有形成于其功能表面上的突起电极的半导体晶片，和在一个表面具有焊料凸块且在其另一个表面具有电极垫的电路板；将所述半导体晶片与电路板结合，同时在所述半导体晶片和电路板之间提供具有焊剂活性的树脂层，并且使所述突起电极接触所述焊料凸块，同时穿透所述具有焊剂活性的树脂层，从而获得结合结构；向所述结合结构的电极垫涂覆焊料；和切割所述结合结构以获得多个半导体组件。

5.

发明授权
环氧树脂组合物及半导体装置失效

公开(公告)号：CN100519619C

公开(公告)日：2009-07-29

申请号：CN200580008459.5

申请日：2005-03-15

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 二阶堂广基

IPC: C08G59/62 , C08K5/103 , C08L63/00 , H01L23/29 , H01L23/31

CPC classification number: C08G59/621 , C08K5/103 , C08L63/00 , H01L23/296 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L2224/32245 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/181 , Y10T428/31511 , Y10T428/31663 , C08L83/00 , H01L2224/05599 , H01L2924/00012

Abstract: 本发明的目的是提供一种焊锡耐热性良好，且生产效率优良的半导体密封用环氧树脂组合物及半导体装置。本发明通过采用含有(A)环氧树脂、(B)酚醛树脂、(C)(C-1)具有羧基的有机聚硅氧烷及/或(C-2)具有羧基的有机聚硅氧烷与环氧树脂的反应产物、以及(D)丙三醇三脂肪酸酯的半导体密封用环氧树脂组合物，达到上述目的。

6.

发明公开
制造电子器件的方法及电子器件失效

公开(公告)号：CN102204420A

公开(公告)日：2011-09-28

申请号：CN200980144260.3

申请日：2009-10-30

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 和布浦徹 , 二阶堂广基 , 前岛研三 , 石村阳二

IPC: H05K3/34 , B23K1/00 , B23K3/00 , B23K35/363 , H01L21/60 , H05K3/28

CPC classification number: H05K3/305 , B23K1/0016 , B23K35/3613 , B23K35/362 , B23K2101/40 , H01L24/75 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L2224/13111 , H01L2224/13124 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/13164 , H01L2224/16225 , H01L2224/29111 , H01L2224/2919 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/75101 , H01L2224/7511 , H01L2224/75251 , H01L2224/75252 , H01L2224/75272 , H01L2224/75305 , H01L2224/75312 , H01L2224/75985 , H01L2224/81024 , H01L2224/81075 , H01L2224/81093 , H01L2224/81193 , H01L2224/8121 , H01L2224/81815 , H01L2224/81906 , H01L2224/83192 , H01L2224/834 , H01L2224/9211 , H01L2224/92125 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01045 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01059 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H05K3/3436 , H05K2201/10674 , H05K2201/10977 , H05K2203/074 , H05K2203/1189 , Y02P70/613 , Y10T428/24116 , Y10T428/24198 , Y10T428/2424 , Y10T428/31902 , H01L2924/00 , H01L2924/3512 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014

Abstract: 根据本发明，提供了一种制造电子器件的方法，该电子器件包括具有第一端子的第一电子组件和具有第二端子的第二电子组件，其中通过使用焊剂将所述第一端子与所述第二端子连接而将所述第一电子组件与所述第二电子组件电连接，所述方法包括：在所述第一端子和所述第二端子之间提供具有熔剂作用的树脂层，以获得包含所述第一电子组件、所述第二电子组件以及所述树脂层的层压板，其中在所述第一端子或所述第二端子上提供焊剂；焊接所述第一端子和所述第二端子；以及在使用加压流体压制所述层压板的同时固化所述树脂层。

7.

发明公开
半导体组件的制造方法和半导体组件失效

公开(公告)号：CN102027584A

公开(公告)日：2011-04-20

申请号：CN200980117653.5

申请日：2009-05-13

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 二阶堂广基 , 杉野光生

IPC: H01L21/56 , H01L21/60 , H01L23/12

CPC classification number: H01L23/49816 , C09J163/00 , H01L21/563 , H01L21/6836 , H01L23/3114 , H01L24/06 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/81 , H01L24/94 , H01L2221/68336 , H01L2224/02319 , H01L2224/0401 , H01L2224/0558 , H01L2224/05644 , H01L2224/1134 , H01L2224/13022 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/16 , H01L2224/274 , H01L2224/27416 , H01L2224/29 , H01L2224/29101 , H01L2224/29111 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29386 , H01L2224/29388 , H01L2224/73203 , H01L2224/81193 , H01L2224/81208 , H01L2224/81801 , H01L2224/8191 , H01L2224/83101 , H01L2224/83102 , H01L2224/83191 , H01L2224/83192 , H01L2224/83855 , H01L2224/8388 , H01L2224/92125 , H01L2224/94 , H01L2924/00013 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01011 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01021 , H01L2924/01022 , H01L2924/01025 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01056 , H01L2924/01059 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/12042 , H01L2924/15311 , H01L2924/1579 , H05K3/0052 , H05K2201/10378 , H05K2201/10674 , H01L2224/81 , H01L2224/83 , H01L2924/00014 , H01L2224/13099 , H01L2924/00 , H01L2924/3512 , H01L2924/05341 , H01L2924/05432 , H01L2924/05442 , H01L2924/05032 , H01L2924/05042 , H01L2924/0503 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/29299

Abstract: 本发明的制造半导体组件的方法包括：获得具有形成于其功能表面上的突起电极的半导体晶片，和在一个表面具有焊料凸块且在其另一个表面具有电极垫的电路板；将所述半导体晶片与电路板结合，同时在所述半导体晶片和电路板之间提供具有焊剂活性的树脂层，并且使所述突起电极接触所述焊料凸块，同时穿透所述具有焊剂活性的树脂层，从而获得结合结构；向所述结合结构的电极垫涂覆焊料；和切割所述结合结构以获得多个半导体组件。

8.

发明公开
环氧树脂组合物和半导体装置失效

公开(公告)号：CN1934157A

公开(公告)日：2007-03-21

申请号：CN200580008460.8

申请日：2005-02-10

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 二阶堂广基 , 黑田洋史

IPC: C08G59/62 , C08G59/20 , H01L23/29 , H01L23/31

CPC classification number: C08L61/06 , C08G59/3218 , C08L63/00 , H01L23/293 , H01L2924/0002 , Y10T428/31511 , C08L2666/22 , C08L2666/16 , H01L2924/00

Abstract: 本发明的一个目的是提供一种用于密封半导体的环氧树脂组合物，其不含有对环境有害的物质，并且有优异的耐焊接热性质和较高的生产率，还提供了一种由前述树脂密封的半导体装置。本发明涉及一种用于密封半导体的环氧树脂组合物，它的基本成分是(A)具有特定结构的环氧树脂和(B)含有具有特定结构的酚醛树脂成分为主要成分的酚醛树脂，其包含通过GPC分析面积比为0.8％或以下的每分子中含至多三个芳香环的一种成分。本发明还涉及一种用该树脂组合物密封半导体芯片而制造的半导体装置。