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公开(公告)号：CN102165583B
公开(公告)日：2015-05-20
申请号：CN200980137853.7
申请日：2009-10-06
Applicant: 住友电木株式会社
CPC classification number: H01L23/495 , H01L21/565 , H01L23/3107 , H01L23/3128 , H01L23/4952 , H01L23/49548 , H01L24/43 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/97 , H01L2224/05624 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/05664 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/4312 , H01L2224/4321 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/45565 , H01L2224/45664 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H01L2224/48599 , H01L2224/48664 , H01L2224/48699 , H01L2224/48764 , H01L2224/48824 , H01L2224/48844 , H01L2224/48847 , H01L2224/48864 , H01L2224/73265 , H01L2224/97 , H01L2924/00011 , H01L2924/01105 , H01L2924/01202 , H01L2924/01204 , H01L2924/01205 , H01L2924/014 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/1301 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/20752 , H01L2924/30105 , H01L2924/01004 , H01L2924/01038 , H01L2924/01016 , H01L2924/01013 , H01L2924/0102 , H01L2924/01017 , H01L2924/01056 , H01L2224/82 , H01L2224/85 , H01L2924/00014 , H01L2924/01077 , H01L2224/83 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/00015 , H01L2924/013 , H01L2924/01006 , H01L2924/0002 , H01L2924/20753 , H01L2924/20755 , H01L2924/2075 , H01L2924/20754 , H01L2924/01049
Abstract: 本发明涉及一种半导体装置，其包括具有芯片焊盘部的引线框或电路基板、搭载于前述引线框的芯片焊盘部或前述电路基板的一个以上的半导体元件、使设置于前述引线框或前述电路基板的电接合部与设置于前述半导体元件的电极焊盘进行电连接的铜线以及将前述半导体元件与前述铜线进行密封的密封材料，并且，所述电极焊盘和/或密封材料和铜线的组合是具有规定特性的组合。
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公开(公告)号：CN101522793B
公开(公告)日：2011-12-28
申请号：CN200780037106.7
申请日：2007-10-03
Applicant: 住友电木株式会社
Inventor： 伊藤慎吾
CPC classification number: H01L23/295 , C08K5/523 , C08K5/5435 , H01L23/293 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的半导体密封用环氧树脂组合物包含环氧树脂、固化剂、无机填充材料和pH缓冲剂，其中，所述无机填充材料为选自硅酸盐(例如，滑石、煅烧粘土、未煅烧粘土、云母、玻璃等)、氧化物(例如，氧化钛、氧化铝、二氧化硅、熔融二氧化硅等)以及氢氧化物(例如，氢氧化铝、氢氧化镁、氢氧化钙等)中的一种以上无机填充材料，所述pH缓冲剂的pH缓冲区为pH4～8。此外，本发明的半导体装置是使用上述半导体密封用环氧树脂组合物的固化物密封半导体元件而成。
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公开(公告)号：CN104205315B
公开(公告)日：2017-05-17
申请号：CN201380015827.3
申请日：2013-03-12
Applicant: 住友电木株式会社
Inventor： 伊藤慎吾
IPC: H01L21/60
CPC classification number: H01L23/49503 , H01L23/3107 , H01L23/3171 , H01L23/4952 , H01L24/05 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/85 , H01L2224/02166 , H01L2224/04042 , H01L2224/05624 , H01L2224/05639 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/05655 , H01L2224/05664 , H01L2224/05669 , H01L2224/32245 , H01L2224/45015 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/48463 , H01L2224/48465 , H01L2224/48471 , H01L2224/48479 , H01L2224/48624 , H01L2224/48639 , H01L2224/48644 , H01L2224/48647 , H01L2224/48655 , H01L2224/48664 , H01L2224/48669 , H01L2224/48824 , H01L2224/48839 , H01L2224/48844 , H01L2224/48847 , H01L2224/48855 , H01L2224/48864 , H01L2224/48869 , H01L2224/73265 , H01L2224/85051 , H01L2224/85186 , H01L2924/00014 , H01L2924/01047 , H01L2924/181 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/01204 , H01L2924/01205 , H01L2924/01203 , H01L2924/01056 , H01L2924/0102 , H01L2924/01038 , H01L2924/01004 , H01L2924/01013 , H01L2924/00015 , H01L2924/01016 , H01L2924/01017 , H01L2924/20752 , H01L2924/013 , H01L2924/20751 , H01L2924/20753 , H01L2224/4554
Abstract: 本发明提供一种耐湿性和高温保存特性优异的半导体装置。半导体装置具有包括芯片焊盘部和内引线部的引线框作为基板，该半导体装置还具有：搭载于芯片焊盘部的半导体元件；设置于半导体元件的电极焊盘；将设置于基板的内引线部和电极焊盘连接的铜线；和封装半导体元件和铜线的封装树脂。在深度方向上距离与铜线的接合面至少3μm以下的范围内的电极焊盘的区域，含有离子化倾向比铝小的金属作为主要成分，铜线中的硫含量相对于铜线整体为15ppm以上100ppm以下。
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公开(公告)号：CN102576704B
公开(公告)日：2015-03-04
申请号：CN201080039633.3
申请日：2010-08-27
Applicant: 住友电木株式会社
Inventor： 伊藤慎吾
IPC: H01L25/065 , H01L23/29 , H01L23/31 , H01L25/07 , H01L25/18
CPC classification number: H01L23/49575 , H01L23/295 , H01L23/3107 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/85 , H01L25/0657 , H01L2224/32145 , H01L2224/32245 , H01L2224/43 , H01L2224/4321 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/45565 , H01L2224/45664 , H01L2224/45698 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2224/48471 , H01L2224/73265 , H01L2224/85186 , H01L2225/0651 , H01L2225/06562 , H01L2225/06575 , H01L2924/00014 , H01L2924/01105 , H01L2924/014 , H01L2924/078 , H01L2924/10253 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/20752 , H01L2924/01056 , H01L2924/0102 , H01L2924/01038 , H01L2924/01004 , H01L2924/01013 , H01L2924/01204 , H01L2924/01006 , H01L2924/0002 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/01205
Abstract: 本发明提供半导体装置，是将2个以上的半导体元件层叠、并搭载于引线框，用导线将引线框与半导体元件电接合，用半导体封装用环氧树脂组合物的固化物将半导体元件、导线和电接合部封装而得的半导体装置，其中，半导体封装用环氧树脂组合物含有(A)环氧树脂、(B)固化剂、(C)无机填充材料，(C)无机填充材料含有最薄填充厚度的2/3以下的粒径的粒子99.9质量％以上。
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公开(公告)号：CN104205314A
公开(公告)日：2014-12-10
申请号：CN201380015809.5
申请日：2013-03-12
Applicant: 住友电木株式会社
Inventor： 伊藤慎吾
CPC classification number: H01L23/49575 , H01L21/56 , H01L23/293 , H01L23/3107 , H01L23/4952 , H01L23/49582 , H01L24/05 , H01L24/43 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L24/85 , H01L2224/02166 , H01L2224/04042 , H01L2224/05166 , H01L2224/05624 , H01L2224/32245 , H01L2224/4321 , H01L2224/45015 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/45565 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/48451 , H01L2224/48465 , H01L2224/48624 , H01L2224/48824 , H01L2224/73265 , H01L2224/83101 , H01L2224/83862 , H01L2224/85205 , H01L2224/85948 , H01L2224/92247 , H01L2924/00011 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2924/20106 , H01L2924/01201 , H01L2924/01203 , H01L2924/01202 , H01L2924/01046 , H01L2924/01078 , H01L2924/078 , H01L2924/00014 , H01L2924/01029 , H01L2924/01014 , H01L2924/01056 , H01L2924/0102 , H01L2924/01038 , H01L2924/01004 , H01L2924/01013 , H01L2924/01105 , H01L2924/00 , H01L2924/00015 , H01L2924/013 , H01L2224/45664 , H01L2924/01005 , H01L2924/01033
Abstract: 本发明的半导体装置具有：搭载于基板的半导体元件；以铝为主要成分、设置于半导体元件的电极焊盘；将设置于基板的连接端子和电极焊盘连接、以铜为主要成分的铜线；和封装半导体元件和铜线的封装树脂。该半导体装置在大气中以200℃加热16小时时，在铜线与电极焊盘的接合部形成有含有选自钯和铂中的任意的金属的阻挡层。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107429040A
公开(公告)日：2017-12-01
申请号：CN201580078021.8
申请日：2015-03-23
Applicant: 住友电木株式会社
Abstract: 一种密封用树脂组合物，其用于将半导体元件和接合线密封，上述接合线与上述半导体元件连接且以Cu为主要成分，上述密封用树脂组合物中，将由条件1算出的相对于上述密封用树脂组合物整体的硫提取量设为W1时，W1为0.04ppm以上0.55ppm以下。条件1：将使上述密封用树脂组合物以175℃、4小时的条件热固化而得到的固化物粉碎，得到粉碎物。接着，在150℃、8小时的条件下对上述粉碎物实施热处理，利用双氧水收集此时产生的气体。接着，由上述双氧水中的硫酸根离子量算出相对于上述密封用树脂组合物整体的硫提取量W1。
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公开(公告)号：CN104205314B
公开(公告)日：2017-02-22
申请号：CN201380015809.5
申请日：2013-03-12
Applicant: 住友电木株式会社
Inventor： 伊藤慎吾
CPC classification number: H01L23/49575 , H01L21/56 , H01L23/293 , H01L23/3107 , H01L23/4952 , H01L23/49582 , H01L24/05 , H01L24/43 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L24/85 , H01L2224/02166 , H01L2224/04042 , H01L2224/05166 , H01L2224/05624 , H01L2224/32245 , H01L2224/4321 , H01L2224/45015 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/45565 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/48451 , H01L2224/48465 , H01L2224/48624 , H01L2224/48824 , H01L2224/73265 , H01L2224/83101 , H01L2224/83862 , H01L2224/85205 , H01L2224/85948 , H01L2224/92247 , H01L2924/00011 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2924/20106 , H01L2924/01201 , H01L2924/01203 , H01L2924/01202 , H01L2924/01046 , H01L2924/01078 , H01L2924/078 , H01L2924/00014 , H01L2924/01029 , H01L2924/01014 , H01L2924/01056 , H01L2924/0102 , H01L2924/01038 , H01L2924/01004 , H01L2924/01013 , H01L2924/01105 , H01L2924/00 , H01L2924/00015 , H01L2924/013 , H01L2224/45664 , H01L2924/01005 , H01L2924/01033
Abstract: 本发明的半导体装置具有：搭载于基板的半导体元件；以铝为主要成分、设置于半导体元件的电极焊盘；将设置于基板的连接端子和电极焊盘连接、以铜为主要成分的铜线；和封装半导体元件和铜线的封装树脂。该半导体装置在大气中以200℃加热16小时时，在铜线与电极焊盘的接合部形成有含有选自钯和铂中的任意的金属的阻挡层。
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公开(公告)号：CN104205315A
公开(公告)日：2014-12-10
申请号：CN201380015827.3
申请日：2013-03-12
Applicant: 住友电木株式会社
Inventor： 伊藤慎吾
IPC: H01L21/60
CPC classification number: H01L23/49503 , H01L23/3107 , H01L23/3171 , H01L23/4952 , H01L24/05 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/85 , H01L2224/02166 , H01L2224/04042 , H01L2224/05624 , H01L2224/05639 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/05655 , H01L2224/05664 , H01L2224/05669 , H01L2224/32245 , H01L2224/45015 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/48463 , H01L2224/48465 , H01L2224/48471 , H01L2224/48479 , H01L2224/48624 , H01L2224/48639 , H01L2224/48644 , H01L2224/48647 , H01L2224/48655 , H01L2224/48664 , H01L2224/48669 , H01L2224/48824 , H01L2224/48839 , H01L2224/48844 , H01L2224/48847 , H01L2224/48855 , H01L2224/48864 , H01L2224/48869 , H01L2224/73265 , H01L2224/85051 , H01L2224/85186 , H01L2924/00014 , H01L2924/01047 , H01L2924/181 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/01204 , H01L2924/01205 , H01L2924/01203 , H01L2924/01056 , H01L2924/0102 , H01L2924/01038 , H01L2924/01004 , H01L2924/01013 , H01L2924/00015 , H01L2924/01016 , H01L2924/01017 , H01L2924/20752 , H01L2924/013 , H01L2924/20751 , H01L2924/20753 , H01L2224/4554
Abstract: 本发明提供一种耐湿性和高温保存特性优异的半导体装置。半导体装置具有包括芯片焊盘部和内引线部的引线框作为基板，该半导体装置还具有：搭载于芯片焊盘部的半导体元件；设置于半导体元件的电极焊盘；将设置于基板的内引线部和电极焊盘连接的铜线；和封装半导体元件和铜线的封装树脂。在深度方向上距离与铜线的接合面至少3μm以下的范围内的电极焊盘的区域，含有离子化倾向比铝小的金属作为主要成分，铜线中的硫含量相对于铜线整体为15ppm以上100ppm以下。
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公开(公告)号：CN103295992A
公开(公告)日：2013-09-11
申请号：CN201310218411.3
申请日：2009-10-06
Applicant: 住友电木株式会社
IPC: H01L23/488 , H01L23/495 , H01L23/31 , H01L21/56
CPC classification number: H01L23/495 , H01L21/565 , H01L23/3107 , H01L23/3128 , H01L23/4952 , H01L23/49548 , H01L24/43 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/97 , H01L2224/05624 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/05664 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/4312 , H01L2224/4321 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/45565 , H01L2224/45664 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H01L2224/48599 , H01L2224/48664 , H01L2224/48699 , H01L2224/48764 , H01L2224/48824 , H01L2224/48844 , H01L2224/48847 , H01L2224/48864 , H01L2224/73265 , H01L2224/97 , H01L2924/00011 , H01L2924/01105 , H01L2924/01202 , H01L2924/01204 , H01L2924/01205 , H01L2924/014 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/1301 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/20752 , H01L2924/30105 , H01L2924/01004 , H01L2924/01038 , H01L2924/01016 , H01L2924/01013 , H01L2924/0102 , H01L2924/01017 , H01L2924/01056 , H01L2224/82 , H01L2224/85 , H01L2924/00014 , H01L2924/01077 , H01L2224/83 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/00015 , H01L2924/013 , H01L2924/01006 , H01L2924/0002 , H01L2924/20753 , H01L2924/20755 , H01L2924/2075 , H01L2924/20754 , H01L2924/01049
Abstract: 本发明涉及一种半导体装置，其包括具有芯片焊盘部的引线框或电路基板、搭载于前述引线框的芯片焊盘部或前述电路基板的一个以上的半导体元件、使设置于前述引线框或前述电路基板的电接合部与设置于前述半导体元件的电极焊盘进行电连接的铜线以及将前述半导体元件与前述铜线进行密封的密封材料，并且，所述电极焊盘和/或密封材料和铜线的组合是具有规定特性的组合。
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公开(公告)号：CN103221480A
公开(公告)日：2013-07-24
申请号：CN201180056123.1
申请日：2011-11-21
Applicant: 住友电木株式会社
Inventor： 伊藤慎吾
CPC classification number: H01L23/295 , A61K8/06 , A61K8/375 , A61K8/8111 , A61K8/8152 , A61K8/8158 , A61K8/92 , A61K2800/48 , A61Q1/04 , C08G59/20 , C08K5/103 , H01L23/293 , H01L24/45 , H01L24/73 , H01L2224/05624 , H01L2224/32245 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48247 , H01L2224/48624 , H01L2224/48724 , H01L2224/48824 , H01L2224/73265 , H01L2924/01015 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014 , H01L2924/00015 , H01L2924/00
Abstract: 根据本发明，提供使耐湿可靠性提高的可靠性高的半导体装置。本发明的半导体密封用环氧树脂组合物用于将半导体元件和金属线密封来制造半导体装置，上述半导体元件搭载在具有芯片焊盘部的引线框或电路基板上，上述金属线将设置在上述引线框或电路基板上的电接合部与设置在上述半导体元件上的电极焊盘电接合。上述半导体密封用环氧树脂组合物含有环氧树脂（A）、固化剂（B）和无机填充材料（C），上述环氧树脂（A）在由凝胶渗透色谱的面积法进行的测定中的主峰的面积相对于全部峰的合计面积为90％以上。
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