公开(公告)号：CN102585760A

公开(公告)日：2012-07-18

申请号：CN201210018456.1

申请日：2005-03-16

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 大久保光 ,  田中伸树 ,  渡部格

IPC: C09J201/06 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  H01L23/29

CPC classification number: C08F220/58 ,  C08F234/02 ,  C08G73/12 ,  C08K3/08 ,  C08K3/26 ,  C08K5/0025 ,  C08K5/14 ,  C08L79/085 ,  C09J179/08 ,  C09J201/025 ,  H01L23/145 ,  H01L23/3737 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01009 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/1579 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00015

Abstract: 本发明涉及一种树脂组合物，其是用作粘接半导体元件或散热部件的粘合剂使用的树脂组合物，其特征在于，至少含有填充材料(A)、主链骨架上含有以下述通式(1)表示的结构且至少含有一个以下述通式(2)表示的官能团的化合物(B)、以及热自由基引发剂(C)，并且实质上不含光聚合引发剂。可提供一种速固化性优良，在烘箱中也可进行固化，作为半导体用芯片粘合材料使用时，耐焊锡裂纹性等可靠性也优良的半导体装置。

公开(公告)号：CN1422315A

公开(公告)日：2003-06-04

申请号：CN01807872.9

申请日：2001-04-09

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 田中伸树 ,  大久保光 ,  村山竜一 ,  涛一登 ,  键本奉宏

IPC: C09J4/06 ,  C08F290/04 ,  C08F290/12 ,  C09J4/00 ,  C08F2/44 ,  H01L21/52

CPC classification number: C09J4/00 ,  C08F2/44 ,  C08F279/02 ,  C08F283/12 ,  C08F290/06 ,  C08L51/04 ,  C08L2666/02 ,  C08L2666/04 ,  C09J151/04 ,  H01L21/563 ,  H01L24/29 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/351 ,  C08F220/00 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供了用于半导体集成电路片粘结的有优良的焊料防裂缝性能的小片连接糊剂。本发明在于小片连接糊剂包括有：(A)数均分子量500至5,000和在分子中至少有一个双键的烃，或它的衍生物，(B)反应性稀释剂，(C)游离基聚合的催化剂，和(D)填料作为主要成分。

公开(公告)号：CN102618213A

公开(公告)日：2012-08-01

申请号：CN201210018460.8

申请日：2005-03-16

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 大久保光 ,  田中伸树 ,  渡部格

IPC: C09J201/02 ,  C09J4/00 ,  C09J4/02 ,  H01L21/58 ,  H01L23/373

CPC classification number: C08F220/58 ,  C08F234/02 ,  C08G73/12 ,  C08K3/08 ,  C08K3/26 ,  C08K5/0025 ,  C08K5/14 ,  C08L79/085 ,  C09J179/08 ,  C09J201/025 ,  H01L23/145 ,  H01L23/3737 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01009 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/1579 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00015

Abstract: 本发明涉及一种树脂组合物，其是用作粘接半导体元件或散热部件的粘合剂使用的树脂组合物，其特征在于，至少含有填充材料(A)、主链骨架上含有以下述通式(1)表示的结构且至少含有一个以下述通式(2)表示的官能团的化合物(B)、以及热自由基引发剂(C)，并且实质上不含光聚合引发剂。可提供一种速固化性优良，在烘箱中也可进行固化，作为半导体用芯片粘合材料使用时，耐焊锡裂纹性等可靠性也优良的半导体装置。

公开(公告)号：CN102604592A

公开(公告)日：2012-07-25

申请号：CN201210018458.0

申请日：2005-03-16

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 大久保光 ,  田中伸树 ,  渡部格

IPC: C09J201/06 ,  C09J171/00 ,  H01L21/58 ,  H01L23/373

CPC classification number: C08F220/58 ,  C08F234/02 ,  C08G73/12 ,  C08K3/08 ,  C08K3/26 ,  C08K5/0025 ,  C08K5/14 ,  C08L79/085 ,  C09J179/08 ,  C09J201/025 ,  H01L23/145 ,  H01L23/3737 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01009 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/1579 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00015

Abstract: 本发明涉及一种树脂组合物，其是用作粘接半导体元件或散热部件的粘合剂使用的树脂组合物，其特征在于，至少含有填充材料(A)、主链骨架上含有以下述通式(1)表示的结构且至少含有一个以下述通式(2)表示的官能团的化合物(B)、以及热自由基引发剂(C)，并且实质上不含光聚合引发剂。可提供一种速固化性优良，在烘箱中也可进行固化，作为半导体用芯片粘合材料使用时，耐焊锡裂纹性等可靠性也优良的半导体装置。

公开(公告)号：CN102604591A

公开(公告)日：2012-07-25

申请号：CN201210018445.3

申请日：2005-03-16

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 大久保光 ,  田中伸树 ,  渡部格

IPC: C09J201/06 ,  C09J171/00 ,  H01L21/58 ,  H01L23/373

CPC classification number: C08F220/58 ,  C08F234/02 ,  C08G73/12 ,  C08K3/08 ,  C08K3/26 ,  C08K5/0025 ,  C08K5/14 ,  C08L79/085 ,  C09J179/08 ,  C09J201/025 ,  H01L23/145 ,  H01L23/3737 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01009 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/1579 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00015

Abstract: 本发明涉及一种树脂组合物，其是用作粘接半导体元件或散热部件的粘合剂使用的树脂组合物，其特征在于，至少含有填充材料(A)、主链骨架上含有以下述通式(1)表示的结构且至少含有一个以下述通式(2)表示的官能团的化合物(B)、以及热自由基引发剂(C)，并且实质上不含光聚合引发剂。可提供一种速固化性优良，在烘箱中也可进行固化，作为半导体用芯片粘合材料使用时，耐焊锡裂纹性等可靠性也优良的半导体装置。

公开(公告)号：CN101536172B

公开(公告)日：2012-05-30

申请号：CN200780040646.0

申请日：2007-10-30

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 增田刚 ,  大久保光

IPC: H01L21/52 ,  C09J125/18 ,  C09J7/02 ,  C09J163/00

CPC classification number: C09J125/18 ,  C08G59/08 ,  C08G59/621 ,  C09J163/00 ,  H01L21/6836 ,  H01L21/78 ,  H01L23/293 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/80 ,  H01L24/83 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2224/274 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/30105 ,  Y10T428/24355 ,  Y10T428/2852 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512

Abstract: 本发明提供了用于在支持物上结合半导体元件的液体树脂组合物。在120℃加热处理10分钟后，所述液体树脂组合物在25℃的粘性为0.05N以下，在80℃的粘性为1N以上。另外，本发明还提供了具有由所述液体树脂组合物形成的粘合剂层的半导体晶片。本发明还提供了半导体元件的制造方法，该方法包括涂布步骤，在晶片的一面涂布由包含热固性树脂和溶剂的液体树脂组合物形成的粘合剂；挥发步骤，在基本上保持所述液体树脂组合物的分子量的同时，挥发溶剂形成粘合层；结合步骤，将切割板结合在晶片的所述面上；和切片步骤，将所述晶片切片。

公开(公告)号：CN1232601C

公开(公告)日：2005-12-21

申请号：CN01807872.9

申请日：2001-04-09

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 田中伸树 ,  大久保光 ,  村山竜一 ,  涛一登 ,  键本奉宏

IPC: C09J4/06 ,  C08F290/04 ,  C08F290/12 ,  C09J4/00 ,  C08F2/44 ,  H01L21/52

CPC classification number: C09J4/00 ,  C08F2/44 ,  C08F279/02 ,  C08F283/12 ,  C08F290/06 ,  C08L51/04 ,  C08L2666/02 ,  C08L2666/04 ,  C09J151/04 ,  H01L21/563 ,  H01L24/29 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/351 ,  C08F220/00 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供了用于半导体集成电路片粘结的有优良的焊料防裂缝性能的小片连接糊剂。本发明在于小片连接糊剂包括有：(A)数均分子量500至5,000和在分子中至少有一个双键的烃，或它的衍生物，(B)反应性稀释剂，(C)游离基聚合的催化剂，和(D)填料作为主要成分。