公开(公告)号：CN102197339A

公开(公告)日：2011-09-21

申请号：CN200980143094.5

申请日：2009-11-05

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 高桥丰诚 ,  白石史广 ,  佐藤敏宽

IPC: G03F7/032 ,  C08F290/14 ,  C08G59/20 ,  C09J7/00

CPC classification number: C08L63/00 ,  C08F290/064 ,  C08G59/3218 ,  C08L51/003 ,  C09J151/003 ,  G03F7/038 ,  G03F7/0385 ,  H01L27/14618 ,  H01L2224/48091 ,  C08L2666/02 ,  C08F222/1006 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明涉及一种感光性树脂组合物，其特征在于，包含碱溶性树脂(A)、环氧树脂(B)以及光聚合引发剂(C)，并且该环氧树脂(B)是具有萘骨架的环氧树脂和/或具有三苯甲烷骨架的环氧树脂(B)。基于本发明，可获得一种感光性树脂组合物及使用该组合物的感光性粘接膜，该感光性树脂组合物在包含隔片、半导体晶片、透明基板的半导体装置中不产生结露，其中，该隔片是由感光性树脂组合物构成的感光性粘接膜来形成。另外，基于本发明可获得可靠性优良的光接收装置。

公开(公告)号：CN102047425A

公开(公告)日：2011-05-04

申请号：CN200980120331.6

申请日：2009-05-29

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 白石史广 ,  高桥丰诚 ,  佐藤敏宽

IPC: H01L27/14 ,  H01L31/02

CPC classification number: H01L31/0203 ,  C08L63/10 ,  C08L2666/22 ,  C09J163/00 ,  H01L27/14618 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供了一种装置，其包含至少一个光接收单元(11)，设置有光接收单元(11)的底部基板(12A)，朝向底部基板(12A)和光接收单元(11)放置的透明基板(13A)，以及放置在底部基板(12A)和透明基板(13A)之间的光接收单元(11)周围的框架构件(14A)。框架构件(14A)由固化的树脂组合物组成。所述树脂组合物包含碱溶性树脂、光聚合性树脂和9重量％或更少的无机填料。所述光聚合性树脂包含丙烯酸类多官能单体。框架构件(14A)的透湿率为12[g/m2·24h]或更高，且其在80℃下的弹性模量为100Pa或更高。

公开(公告)号：CN118922781A

公开(公告)日：2024-11-08

申请号：CN202380029949.1

申请日：2023-03-16

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 高桥丰诚 ,  铃木咲子 ,  高田涉

IPC: G03F7/023 ,  G03F7/004 ,  H01L21/768 ,  H01L23/532

Abstract: 一种正型感光性树脂组合物，其能够用于半导体装置的再布线层，该感光性树脂组合物包含(A)具有联苯酚结构的酚醛树脂、(B)交联剂和(C)感光剂，将该正型感光性树脂组合物在180℃固化而获得的固化物的拉伸断裂强度为100MPa以上。

公开(公告)号：CN102197339B

公开(公告)日：2015-03-04

申请号：CN200980143094.5

申请日：2009-11-05

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 高桥丰诚 ,  白石史广 ,  佐藤敏宽

IPC: G03F7/032 ,  C08F290/14 ,  C08G59/20 ,  C09J7/00

CPC classification number: C08L63/00 ,  C08F290/064 ,  C08G59/3218 ,  C08L51/003 ,  C09J151/003 ,  G03F7/038 ,  G03F7/0385 ,  H01L27/14618 ,  H01L2224/48091 ,  C08L2666/02 ,  C08F222/1006 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明涉及一种感光性树脂组合物，其特征在于，包含碱溶性树脂(A)、环氧树脂(B)以及光聚合引发剂(C)，并且该环氧树脂(B)是具有萘骨架的环氧树脂和/或具有三苯甲烷骨架的环氧树脂(B)。基于本发明，可获得一种感光性树脂组合物及使用该组合物的感光性粘接膜，该感光性树脂组合物在包含隔片、半导体晶片、透明基板的半导体装置中不产生结露，其中，该隔片是由感光性树脂组合物构成的感光性粘接膜来形成。另外，基于本发明可获得可靠性优良的光接收装置。

公开(公告)号：CN102341908A

公开(公告)日：2012-02-01

申请号：CN201080011001.6

申请日：2010-02-19

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 白石史广 ,  川田政和 ,  米山正洋 ,  高桥丰诚 ,  出岛裕久 ,  佐藤敏宽

IPC: H01L23/10 ,  C09J7/02 ,  G03F7/09 ,  H01L27/14

CPC classification number: H01L27/14618 ,  C09J7/20 ,  H01L27/14627 ,  H01L27/14685 ,  H01L2924/0002 ,  Y10T428/24752 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种间隔体形成用膜(1)，其用于形成间隔体，通过切割成规定的形状来使用，该间隔体用于在半导体晶片与透明基板之间形成多个空隙部，其中，包括片状的支承基材(11)以及设置在支承基材(11)上的具有粘接性的间隔体形成层(12)，间隔体形成层(12)由含有碱溶性树脂、热固性树脂和光聚合引发剂的材料来构成，间隔体形成层(12)中，间隔体形成层(12)的粘接面的边缘部，与在切割时的切割线(111)不相交并且形成在切割线(111)的内侧。

公开(公告)号：CN102326249A

公开(公告)日：2012-01-18

申请号：CN201080008949.6

申请日：2010-02-15

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 出岛裕久 ,  川田政和 ,  米山正洋 ,  高桥丰诚 ,  白石史广 ,  佐藤敏宽

IPC: H01L23/02 ,  H01L23/10 ,  H01L27/14

CPC classification number: H01L23/315 ,  H01L23/293 ,  H01L27/14618 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的半导体晶片接合体，其特征在于，包含：半导体晶片；设置在所述半导体晶片的功能面侧的透明基板；设置在所述半导体晶片与所述透明基板之间所设置的隔片；以及沿着所述半导体晶片的外周连续设置的、用于接合所述半导体晶片与所述透明基板的接合部。优选所述接合部的最小宽度为50μm以上。