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公开(公告)号：CN102369481A
公开(公告)日：2012-03-07
申请号：CN201080014318.5
申请日：2010-04-08
Applicant: 住友电木株式会社
IPC: G03F7/004 , G03F7/027 , H01L21/027
CPC classification number: H01L31/0203 , G03F7/027 , G03F7/038 , G03F7/0388 , H01L2224/48091 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明的目的是提供感光性树脂组合物，由该感光性树脂组合物制成的粘合膜和包括该粘合膜的光接收装置，所述感光性树脂组合物在通过曝光和显影而图案化后剩余少量的树脂残渣，并能够减少在高温和高湿环境下在半导体晶片和透明基板之间的凝结。本发明的感光性树脂组合物包含碱可溶性树脂(A)、光聚合引发剂(B)以及具有酚羟基和羧基的化合物(C)。
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公开(公告)号：CN102822745A
公开(公告)日：2012-12-12
申请号：CN201180015652.7
申请日：2011-03-18
Applicant: 住友电木株式会社
IPC: G03F7/004 , H01L21/3205 , H01L23/52 , H01L27/14
CPC classification number: H01L21/76898 , G03F7/0233 , G03F7/0385 , G03F7/0388 , H01L23/295 , H01L23/3171 , H01L23/544 , H01L24/02 , H01L24/05 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L24/93 , H01L24/94 , H01L27/14618 , H01L2223/54426 , H01L2223/54453 , H01L2224/02313 , H01L2224/02371 , H01L2224/0239 , H01L2224/024 , H01L2224/0401 , H01L2224/05008 , H01L2224/05073 , H01L2224/05082 , H01L2224/05548 , H01L2224/05647 , H01L2224/11334 , H01L2224/1148 , H01L2224/13025 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/2732 , H01L2224/27416 , H01L2224/27436 , H01L2224/27618 , H01L2224/29011 , H01L2224/2919 , H01L2224/32225 , H01L2224/81191 , H01L2224/8121 , H01L2224/81815 , H01L2224/83121 , H01L2224/83191 , H01L2224/83203 , H01L2224/8385 , H01L2224/92 , H01L2224/92242 , H01L2224/93 , H01L2224/94 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01023 , H01L2924/01024 , H01L2924/01025 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01038 , H01L2924/0104 , H01L2924/01042 , H01L2924/01049 , H01L2924/01051 , H01L2924/01056 , H01L2924/01057 , H01L2924/01058 , H01L2924/01059 , H01L2924/01063 , H01L2924/01065 , H01L2924/01066 , H01L2924/01067 , H01L2924/01068 , H01L2924/0107 , H01L2924/01072 , H01L2924/01073 , H01L2924/01074 , H01L2924/01077 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/014 , H01L2924/15787 , H01L2924/15788 , H01L2224/0231 , H01L2224/11 , H01L2224/83 , H01L2224/81 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种感光性树脂组合物，其特征在于，包含碱可溶性树脂（A）、光聚合引发剂（B）和最大吸收波长在波长800nm以上2500nm以下范围内的红外线吸收剂（D），波长400nm以上700nm以下的可见光透过率的最大值在5.0％以上。此外，本发明还涉及一种感光性树脂组合物，其特征在于，包含碱可溶性树脂（A）、光生酸剂（C）和最大吸收波长在波长800nm以上2500nm以下范围内的红外线吸收剂（D），波长400nm以上700nm以下的可见光透过率的最大值在5.0％以上。
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公开(公告)号：CN102625952A
公开(公告)日：2012-08-01
申请号：CN201080040832.6
申请日：2010-09-13
Applicant: 住友电木株式会社
CPC classification number: H01L24/29 , H01L24/13 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L24/94 , H01L2224/29 , H01L2224/29101 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29386 , H01L2224/29388 , H01L2224/83 , H01L2924/00013 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01033 , H01L2924/01052 , H01L2924/01059 , H01L2924/01074 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/15788 , H01L2924/181 , Y10T428/2495 , H01L2924/00 , H01L2924/3512 , H01L2924/00012 , H01L2924/05432 , H01L2924/00014 , H01L2924/05442 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/29299
Abstract: 一种半导体晶片接合体的制造方法，包括：准备隔片形成用膜的工序，其中，所述隔片形成用膜具有片状支承基材和设置在该支承基材上的具有感光性的隔片形成层；将所述隔片形成层粘贴于半导体晶片的一个面上的工序；通过对所述隔片形成层进行曝光、显影而进行图案化，从而形成隔片，并且去除所述支承基材的工序；以及在所述隔片的曾经与所述支承基材相接触的部分，以被包含于该部分内侧的方式，接合透明基板的工序。由此，可制造出通过隔片均匀且可靠地接合半导体晶片和透明基板而成的半导体晶片接合体。
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公开(公告)号：CN102326250A
公开(公告)日：2012-01-18
申请号：CN201080008948.1
申请日：2010-02-15
Applicant: 住友电木株式会社
CPC classification number: H01L27/14683 , H01L23/3114 , H01L27/14618 , H01L31/0203 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的半导体晶片接合体的制造方法，其特征在于，包括：准备具有支承基材和隔片形成层的隔片形成用膜的工序；将隔片形成用膜的隔片形成层粘贴于半导体晶片上的工序；在隔片形成用膜的支承基材侧设置掩模，并使用掩模以使曝光用光透过支承基材的方式，有选择性地对隔片形成层进行曝光的工序；去除支承基材的工序；对隔片形成层进行显影，在半导体晶片上形成隔片的工序；以及将透明基板接合于隔片的与半导体晶片相反的面上的工序。
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公开(公告)号：CN101679721A
公开(公告)日：2010-03-24
申请号：CN200880019806.8
申请日：2008-06-11
Applicant: 住友电木株式会社
CPC classification number: C08L63/10 , H01L21/76898 , H01L23/481 , H01L2224/02372 , H01L2224/0401 , H01L2224/05548 , H01L2224/06181 , H01L2224/13022 , H01L2224/13024 , H01L2224/131 , Y10T428/24273 , H01L2924/014
Abstract: 本发明的树脂组合物是在具有板厚方向上贯通且在内部设置有导体部的贯通孔的半导体基板中，用于至少填埋前述贯通孔的填埋材料中所使用的树脂组合物，其中，前述树脂组合物是包含具有自由基聚合性双键的树脂、热固性树脂以及具有碱溶性基和双键的树脂的组合物；包含环状烯烃系树脂的组合物；或者，它们的混合物。本发明的填埋材料由上述记载的树脂组合物的固化物构成。本发明的绝缘层由上述记载的树脂组合物的固化物构成，具有在前述半导体基板的与功能面相反侧的面上配置的层状的绝缘部、和与该绝缘部一体形成且填埋于前述贯通孔的填埋部。本发明的半导体装置具有上述记载的绝缘层。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102341908A
公开(公告)日：2012-02-01
申请号：CN201080011001.6
申请日：2010-02-19
Applicant: 住友电木株式会社
CPC classification number: H01L27/14618 , C09J7/20 , H01L27/14627 , H01L27/14685 , H01L2924/0002 , Y10T428/24752 , H01L2924/00
Abstract: 一种间隔体形成用膜(1)，其用于形成间隔体，通过切割成规定的形状来使用，该间隔体用于在半导体晶片与透明基板之间形成多个空隙部，其中，包括片状的支承基材(11)以及设置在支承基材(11)上的具有粘接性的间隔体形成层(12)，间隔体形成层(12)由含有碱溶性树脂、热固性树脂和光聚合引发剂的材料来构成，间隔体形成层(12)中，间隔体形成层(12)的粘接面的边缘部，与在切割时的切割线(111)不相交并且形成在切割线(111)的内侧。
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公开(公告)号：CN102326249A
公开(公告)日：2012-01-18
申请号：CN201080008949.6
申请日：2010-02-15
Applicant: 住友电木株式会社
CPC classification number: H01L23/315 , H01L23/293 , H01L27/14618 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的半导体晶片接合体，其特征在于，包含：半导体晶片；设置在所述半导体晶片的功能面侧的透明基板；设置在所述半导体晶片与所述透明基板之间所设置的隔片；以及沿着所述半导体晶片的外周连续设置的、用于接合所述半导体晶片与所述透明基板的接合部。优选所述接合部的最小宽度为50μm以上。
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公开(公告)号：CN102792440A
公开(公告)日：2012-11-21
申请号：CN201180013349.3
申请日：2011-03-23
Applicant: 住友电木株式会社
CPC classification number: H01L27/14618 , H01L23/16 , H01L23/3114 , H01L27/14683 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种半导体晶片接合体的制造方法，包括通过对隔片形成层有选择性地照射曝光用光而进行曝光、并使用显影液进行显影来使壁部（104’）残留下来的工序，并且，当设定壁部（104’）的宽度为W(μm)、设定壁部（104’）的高度为H(μm)时，分别满足下列关系式 ～ ，15≤W≤3000…… 3≤H≤300…… 0.10≤W/H≤900…… ，基于此，在经过曝光处理、显影处理而形成半导体晶片与透明基板之间设置的隔片时，能够抑制或者防止显影处理中产生的固体状悬浮物作为残渣而残留下来的现象。
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公开(公告)号：CN102696102A
公开(公告)日：2012-09-26
申请号：CN201080040403.9
申请日：2010-09-08
Applicant: 住友电木株式会社
CPC classification number: H01L23/16 , H01L23/3114 , H01L27/14618 , H01L27/14683 , H01L2924/0002 , H01L2924/15311 , H01L2924/00
Abstract: 一种半导体晶片接合体的制造方法，包括：准备隔片形成用膜的工序，其中，所述隔片形成用膜具有片状支承基材和设置在该支承基材上的具有感光性的隔片形成层；将所述隔片形成层粘贴于半导体晶片的一侧面上的工序；通过对所述隔片形成层进行曝光、显影而进行图案化，从而形成隔片，并且去除所述支承基材的工序；以及在上述隔片的曾经与上述支承基材相接触的部分，以被包含于该部分内侧的方式，接合透明基板的工序。由此，可制造出通过隔片均匀且可靠地接合半导体晶片和透明基板而成的半导体晶片接合体。
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公开(公告)号：CN102576712A
公开(公告)日：2012-07-11
申请号：CN201080046533.3
申请日：2010-10-14
Applicant: 住友电木株式会社
CPC classification number: H01L23/3114 , H01L23/293 , H01L2924/0002 , H01L2924/15311 , Y10T428/21 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的树脂组合物是在半导体晶片(101′)与透明基板(102)之间设置俯视状态下呈格状的隔片(104)时使用，由含有碱溶性树脂、热固性树脂和光聚合引发剂的构成材料所构成，当通过隔片(104)对半导体晶片(101′)和透明基板(102)进行接合时，在其俯视状态下的基本整个面上形成隔片(104)，然后，将半导体晶片(101′)调整为1/5的厚度时的翘曲的大小为3000μm以下。另外，优选半导体晶片接合体2000在加工前的翘曲大小为500μm以下、并且在其加工后的翘曲增大率为600％以下。
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