具有保护膜的复合衬底和制造半导体器件的方法

    公开(公告)号:CN103155102A

    公开(公告)日:2013-06-12

    申请号:CN201280003355.5

    申请日:2012-02-13

    CPC classification number: H01L29/2003 H01L21/02104 H01L21/76254

    Abstract: 本发明提供一种具有保护膜的复合衬底(2Q),其包含支持衬底(10)、布置在所述支持衬底(10)上的氧化物膜(20)、布置在所述氧化物膜(20)上的半导体层(30a)、和保护膜(40),所述保护膜(40)通过覆盖作为所述氧化物膜(20)的一部分且未被所述支持衬底(10)和所述半导体层(30a)覆盖的部分(20s、20t)来保护所述氧化物膜(20)。本发明还提供一种制造半导体器件的方法,所述方法包括:准备所述具有保护膜的复合衬底(2Q)的步骤;和在所述具有保护膜的复合衬底(2Q)的所述半导体层(30a)上外延生长至少一层功能半导体层的步骤,所述至少一层功能半导体层使得呈现半导体器件的必要功能。由此,提供了一种具有保护膜的复合衬底,其具有其中可以外延生长高品质功能半导体层的大的有效区域;和一种制造半导体器件的方法,其中使用所述具有保护膜的复合衬底。

    制造GaN基膜的方法
    18.
    发明公开

    公开(公告)号:CN102465343A

    公开(公告)日:2012-05-23

    申请号:CN201110359911.X

    申请日:2011-11-14

    CPC classification number: C30B29/406 C30B25/02 H01L33/007 H01L33/0079

    Abstract: 本发明提供一种制造GaN基膜的方法,所述方法包括准备复合衬底的步骤,所述复合衬底包含支持衬底和布置在所述支持衬底的主表面侧上的单晶膜,在所述支持衬底中主表面的热膨胀系数比GaN晶体在a轴方向上的热膨胀系数的0.8倍大且比其1.0倍小,所述单晶膜相对于垂直于所述单晶膜的主表面的轴呈三重对称;以及在所述复合衬底中的所述单晶膜的所述主表面上形成GaN基膜的步骤,所述复合衬底中的所述单晶膜为SiC膜。由此,提供了一种制造GaN基膜的方法,所述方法能够制造具有大主表面积和较少翘曲而不会在衬底中产生裂纹的GaN基膜。

    波长变换元件和制造波长变换元件的方法

    公开(公告)号:CN102105835A

    公开(公告)日:2011-06-22

    申请号:CN200980128974.5

    申请日:2009-07-28

    CPC classification number: G02F1/3775 G02F1/3558 G02F2202/101 Y10T156/1075

    Abstract: 本发明公开了一种具有提高的性能保持寿命的波长变换元件。也公开了一种制造波长变换元件的方法。波长变换元件(10a)具有光波导(13),并对从所述光波导(13)的一端(13a)侧输入的入射光(101)的波长进行变换,使得从所述光波导(13)的另一端(13b)侧输出出射光(102)。所述波长变换元件(10a)包含由AlxGa(1-x)N(0.5≤x≤1)构成的第一晶体(11)和组成与所述第一晶体(11)相同的第二晶体(12)。所述第一晶体和第二晶体(11,12)形成畴相反结构,在所述畴反转结构中极化方向沿所述光波导(13)周期性反转。所述畴相反结构对于所述入射光(101)满足准相位匹配条件。所述第一晶体和第二晶体(11,12)中的至少一种晶体具有1×103cm-2以上且小于1×107cm-2的位错密度。

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