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公开(公告)号：CN110023409A
公开(公告)日：2019-07-16
申请号：CN201780062925.0
申请日：2017-10-18
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: C08L83/04 , C08K3/08 , C08K5/5415 , C09K5/14 , H01L23/36 , H01L23/373
Abstract: 本发明提供一种含有下述成分(A)、(B)、(C)以及(D)的热传导性硅酮组合物。其中，成分(A)为由下述平均组成式(1)R1aSiO(4-a)/2(1)(在通式(1)中，R1表示氢原子或一价烃基，a为满足1.8≤a≤2.2的数)表示、且在25℃下的运动粘度为10～100000mm2/s的有机聚硅氧烷；成分(B)为平均粒径3～600nm的银纳米粒子；成分(C)为除成分(B)以外的热传导性填充材料，其平均粒径为0.7～100μm，且具有10W/m℃以上的热传导率；成分(D)为选自铂族催化剂、有机过氧化物以及缩合反应用催化剂中的催化剂。
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公开(公告)号：CN103087530B
公开(公告)日：2017-05-10
申请号：CN201210596392.3
申请日：2012-10-11
Applicant: 信越化学工业株式会社
CPC classification number: C09D183/04 , C08G77/12 , C08G77/18 , C08G77/20 , C08K3/08 , C09K5/14 , H01L23/3737 , H01L23/42 , H01L2224/16 , H01L2224/73253 , C08L83/00
Abstract: 一种油脂或糊状形式的可固化的有机基聚硅氧烷组合物，其包括：(A)有机基聚硅氧烷，其一个分子中具有至少2个键合硅原子的烯基；(B)有机基氢聚硅氧烷，其分子中具有至少2个键合硅原子的氢原子；(C)具有熔点0‑70℃的镓和/或镓合金；(D)具有平均粒度0.1‑100μm的导热填充剂；(E)铂基催化剂；以及(F)具有下述通式(1)的聚硅氧烷：其中R1可以是相同的或不同，代表一价烃基，R2代表烷基、烷氧基、烯基或酰基，a是5‑100的整数，和b是1‑3的整数。
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公开(公告)号：CN106243720A
公开(公告)日：2016-12-21
申请号：CN201610402323.2
申请日：2016-06-08
Applicant: 信越化学工业株式会社
Inventor： 山田邦弘
Abstract: 本发明涉及一种导热性有机硅油灰组合物，其含有下述成分(A)～(D)：(A)由下述式(1)表示的25℃下的运动粘度为10～100,000mm2/s的有机聚硅氧烷，(B)使可溶于二甲苯的有机聚硅氧烷在二甲苯中溶解了30质量％时25℃下的绝对粘度为5,000～40,000mPa·s的有机聚硅氧烷生橡胶，(C)平均粒径为0.5～10μm的氢氧化铝粉末，(D)平均粒径0.5～100μm的、选自铝粉末、氧化锌粉末、氧化铝粉末、氮化硼粉末、氮化铝粉末中的1种以上的无机化合物粉末。本发明组合物虽然具有流动性，但可看到耐偏移性大幅地提高。R1aSiO(4-a)/2 (1) [R1为选自碳数1～18的饱和或不饱和的一价烃基中的1种或2种以上的基团，a为1.8≦a≦2.2]。
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公开(公告)号：CN104968728A
公开(公告)日：2015-10-07
申请号：CN201380071093.0
申请日：2013-12-20
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: C08L83/05 , C08K3/00 , C08L83/06 , C08L83/07 , H01L23/373
CPC classification number: H01L23/3737 , C08G77/12 , C08G77/18 , C08G77/20 , C08K3/00 , C08K3/08 , C08K3/22 , C08K5/5435 , C08K5/56 , C08K2003/0812 , C08K2003/2296 , C08L83/00 , C08L83/04 , C08L83/06 , C09K5/14 , H01L23/3672 , H01L2224/16 , H01L2224/73253
Abstract: 本发明提供导热性有机硅组合物，是在发热性电子部件与放热用构件之间配置的导热性有机硅组合物，含有：(A)在1分子中具有至少2个烯基的、25℃的运动粘度为10～100，000mm2/s的有机聚硅氧烷，(B)通式(1)所示的单末端3官能的水解性二甲基聚硅氧烷，(C)具有10W/m℃以上的热导率的导热性填充材料，(D)通式(2)所示的有机氢聚硅氧烷，(E)(D)成分以外的、在1分子中含有至少2个与硅原子直接键合的氢原子的有机氢聚硅氧烷，(F)选自铂和铂化合物的催化剂，给予固化物，该固化物具有储能模量、损耗模量和损耗系数的适当的范围，难以发生冷热循环时的泵出、剥离，热阻的上升得以抑制。
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公开(公告)号：CN101294066B
公开(公告)日：2013-09-04
申请号：CN200810096003.4
申请日：2008-04-25
Applicant: 信越化学工业株式会社
CPC classification number: H01L23/3737 , C10M111/04 , C10M169/02 , C10M2201/0416 , C10M2201/0606 , C10M2201/0616 , C10M2201/0626 , C10M2201/1013 , C10M2203/0213 , C10M2203/022 , C10M2227/04 , C10M2229/041 , C10M2229/0415 , C10M2229/046 , C10N2210/02 , C10N2210/03 , C10N2220/022 , C10N2220/082 , C10N2230/08 , C10N2230/74 , C10N2240/20 , C10N2240/201 , C10N2240/202 , C10N2250/10 , H01L2924/0002 , C10N2220/028 , H01L2924/00
Abstract: 一种散热硅脂组合物，包括3-30重量％有机聚硅氧烷和60-96.9重量％导热填料的硅脂组合物用沸点为260-360℃的挥发性最小的异链烷烃稀释。尽管导热填料负载量较大，但是该油脂组合物易于作为薄的均匀涂层应用于散热片上。该组合物在室温下贮存稳定性显著增加、易于处理并且提供良好的散热性。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101418124A
公开(公告)日：2009-04-29
申请号：CN200710181415.3
申请日：2007-10-25
Applicant: 信越化学工业株式会社
CPC classification number: C09D4/00 , B05D7/16 , B05D7/52 , C08F230/08
Abstract: 一种用于将导热硅氧烷组合物粘附到涂布表面上的方法，其中，将含有铂类化合物和溶剂但不含烷氧基硅烷的底漆涂敷到金属或含有至少一种金属的合金的表面上并且干燥，随后将所述导热硅氧烷组合物粘附到所述涂布表面上，所述金属选自金、银和铂系元素。
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公开(公告)号：CN113228262B
公开(公告)日：2024-04-30
申请号：CN201980084068.3
申请日：2019-11-27
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: H01L23/36 , C08K5/14 , C08K5/5415 , C08K5/5425 , C08L83/05 , C08L83/07 , C08K3/08
Abstract: 本发明提供一种具有良好的散热特性的热传导性硅酮组合物以及使用该组合物的半导体装置。其包含下述成分(A)、成分(B)、成分(C)以及成分(D)，其中(A)为有机聚硅氧烷，其以下述平均组成式(1)所表示，且在25℃下的运动粘度为10～100000mm2/s，R1aSiO(4‑a)/2 (1);(在式中，R1表示为氢原子、碳原子数为1～18的饱和或不饱和的一价烃基或羟基，a为1.8≤a≤2.2。)(B)为银粉，其振实密度为3.0g/cm3以上，比表面积为2.0m2/g以下，且长径比为1～30，(C)为镓单质和/或镓合金，其熔点为0～70℃，且质量比[成分(C)/{成分(B)+成分(C)}]为0.001～0.1，以及(D)为催化剂，其选自由铂类催化剂、有机过氧化物以及缩合反应用催化剂组成的组中。
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公开(公告)号：CN116710514A
公开(公告)日：2023-09-05
申请号：CN202180089724.6
申请日：2021-12-13
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: C08K5/5419
Abstract: 本发明为一种导热性有机硅组合物，其特征在于，其包含：(A)有机聚硅氧烷，其由下述通式(1)表示且25℃下的运动黏度为10～10,000mm2/s；(B)所述(A)成分以外的有机聚硅氧烷，其由下述通式(2)表示且25℃下的运动黏度为1,000～100,000mm2/s；(C)由下述通式(3)表示的有机硅烷；及(D)导热性填充材料，其具有10W/m·℃以上的导热率。由此，提供一种导热性有机硅组合物，其在保存中不会发生增稠现象、耐偏移性优异。R3cSiO(4‑c)/2(2)R4dR5eSi(OR6)4‑d‑e(3)。
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公开(公告)号：CN108026437B
公开(公告)日：2021-05-11
申请号：CN201680055400.X
申请日：2016-09-12
Applicant: 信越化学工业株式会社
Inventor： 山田邦弘
IPC: C08L83/04 , C09K5/14 , C08K3/00 , C08K5/01 , C08L91/06 , H01L23/36 , H01L23/373 , H05K7/20 , C08L83/06 , C08L83/08 , C09K5/06
Abstract: 热软化性导热性硅脂组合物，其包含：(A)熔点为30～80℃的有机硅蜡、(B)由下式R1aSiO(4‑a)/2[R1为一价烃基，a为1.8≤a≤2.2。]表示的25℃下的运动粘度为10～500000mm2/s的有机聚硅氧烷、和(C)具有10W/(m·K)以上的热导率的导热性填充材料。
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公开(公告)号：CN104968728B
公开(公告)日：2017-09-22
申请号：CN201380071093.0
申请日：2013-12-20
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: C08L83/05 , C08K3/00 , C08L83/06 , C08L83/07 , H01L23/373
CPC classification number: H01L23/3737 , C08G77/12 , C08G77/18 , C08G77/20 , C08K3/00 , C08K3/08 , C08K3/22 , C08K5/5435 , C08K5/56 , C08K2003/0812 , C08K2003/2296 , C08L83/00 , C08L83/04 , C08L83/06 , C09K5/14 , H01L23/3672 , H01L2224/16 , H01L2224/73253
Abstract: 本发明提供导热性有机硅组合物，是在发热性电子部件与放热用构件之间配置的导热性有机硅组合物，含有：(A)在1分子中具有至少2个烯基的、25℃的运动粘度为10～100，000mm2/s的有机聚硅氧烷，(B)通式(1)所示的单末端3官能的水解性二甲基聚硅氧烷，(C)具有10W/m℃以上的热导率的导热性填充材料，(D)通式(2)所示的有机氢聚硅氧烷，(E)(D)成分以外的、在1分子中含有至少2个与硅原子直接键合的氢原子的有机氢聚硅氧烷，(F)选自铂和铂化合物的催化剂，给予固化物，该固化物具有储能模量、损耗模量和损耗系数的适当的范围，难以发生冷热循环时的泵出、剥离，热阻的上升得以抑制。
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