公开(公告)号：CN112533969B

公开(公告)日：2023-09-26

申请号：CN201980050965.2

申请日：2019-07-11

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 大竹滉平 ,  松本展明 ,  北川太一 ,  小材利之 ,  柳沼笃

IPC: C08F290/06 ,  C08F2/50

Abstract: 光造型用紫外线固化型有机硅组合物具有能够应用于吊提方式等光造型方式的粘度，给予显示优异的橡胶物性的固化物，该组合物含有：(A)在1分子中具有2个由式(1)(R1相互独立地表示碳原子数1～20的一价烃基，R2表示氧原子等，R3表示丙烯酰氧基烷基等，p表示满足0≦p≦10的数，a表示满足1≦a≦3的数)表示的基团的有机聚硅氧烷；(B)由(a)由式(2)(R1～R3、a、p表示与上述相同的含义)表示的单元、(b)R43SiO1/2单元(R4相互独立地表示碳原子数1～10的一价烃基)和(c)SiO4/2单元组成、(a)单元和(b)单元的合计与(c)单元的摩尔比在0.6～1.2：1的范围的有机聚硅氧烷树脂；和(C)光聚合引发剂。#imgabs0#

公开(公告)号：CN112534020B

公开(公告)日：2022-09-16

申请号：CN201980049252.4

申请日：2019-07-17

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 大竹滉平 ,  北川太一 ,  松本展明 ,  小材利之 ,  小川敬典

IPC: C09J183/07 ,  C08F290/06 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06

Abstract: 下述组合物可形成作为临时固定材料具有优异的粘着性和弹性模量的固化物。所述组合物含有：(A)在1分子中具有2个由式(1)(R1表示C1‑20的一价烃基，R2表示氧原子等，R3表示丙烯酰氧基烷基等，p表示0～10，a表示满足1～3的数)表示的基团的有机聚硅氧烷；(B)不含硅氧烷结构的单官能(甲基)丙烯酸酯化合物；(C)由(a)R43SiO1/2单元(R4为C1‑10的一价烃基)和(b)SiO4/2单元组成、(a)单元与(b)单元的摩尔比为0.4～1.2：1的有机聚硅氧烷树脂；(D)由(c)式(2)(R1～R3、a、p与上述相同)所示的单元、(d)R43SiO1/2单元(R4与上述相同)和(e)SiO4/2单元组成、(c)单元+(d)单元与(e)单元的摩尔比为0.4～1.2：1的有机聚硅氧烷树脂；和(E)光聚合引发剂。

公开(公告)号：CN113166626A

公开(公告)日：2021-07-23

申请号：CN201980078057.4

申请日：2019-11-15

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 大竹滉平 ,  松本展明 ,  北川太一

IPC: C09J183/07 ,  C09J4/02 ,  C09J7/30 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06

Abstract: 含有(A)由通式(1)[R1表示碳原子数1～20的一价烃基，R2表示芳族基团，X表示由式(2)表示的基团，a表示满足1≤a≤3的数，m表示满足1≤m≤2000的数，n表示满足1≤n≤2000的数，满足m/(n+m)≥0.01。(R1与上述相同。R3表示氧原子或碳原子数1～20的亚烷基，R4表示丙烯酰氧基烷基、甲基丙烯酰氧基烷基、丙烯酰氧基烷氧基、或甲基丙烯酰氧基烷氧基，p表示满足0≤p≤10的数，c表示满足1≤c≤3的数。)]表示的有机聚硅氧烷、(B)不含硅氧烷结构的单官能(甲基)丙烯酸酯化合物和(C)光聚合引发剂的紫外线固化型有机硅组合物给予作为临时固定材料具有优异的粘着性和橡胶强度的固化物。

公开(公告)号：CN111052768B

公开(公告)日：2021-06-22

申请号：CN201880053568.6

申请日：2018-09-07

Applicant: 富士胶片株式会社 ,  信越化学工业株式会社

Inventor： 中井义博 ,  上平茂生 ,  北川太一 ,  松本展明

IPC: H04R17/00 ,  A61B8/00 ,  C08K9/06 ,  C08L83/04 ,  C08L83/05 ,  C08L83/07

Abstract: 本发明提供含有下述成分(A)～(D)的声波探针用组合物、以及使用了该声波探针用组合物的声波探针用有机硅树脂、声波探针、超声波探针、声波测定装置、超声波诊断装置、光声波测定装置和超声波内窥镜。(A)具有乙烯基的直链状聚硅氧烷、(B)在分子链中具有2个以上Si‑H基的直链状聚硅氧烷、(C)聚硅氧烷树脂、(D)平均一次粒径大于16nm且小于100nm且经表面处理后的二氧化硅粒子。

公开(公告)号：CN105164208B

公开(公告)日：2017-09-19

申请号：CN201480025842.0

申请日：2014-04-17

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 松本展明

IPC: C08L83/07 ,  C08K3/36 ,  C08L83/05

CPC classification number: C09J183/06 ,  C08G77/12 ,  C08G77/20 ,  C08K3/013 ,  C08K3/36 ,  C08K5/56 ,  C08K7/18 ,  C08K2003/2227 ,  C08K2003/2296 ,  C08L83/00 ,  C08L83/04 ,  C08L2205/025 ,  C08L2205/035 ,  C09J9/00 ,  C09J11/04 ,  C09K5/08 ,  H01L23/296 ,  H01L2924/0002 ,  C08K3/0033 ,  H01L2924/00

Abstract: [课题]目的在于，提供赋予即使在高温下放置也不会对IC封装造成应力的固化物的导热性硅氧烷组合物。[解决方案]提供硅氧烷组合物和具备将该组合物固化而得到的固化物的半导体装置，所述硅氧烷组合物是在25℃下具有10~1,000Pa·s的粘度的硅氧烷组合物，其含有：(A)1分子中具有至少2个链烯基且在25℃下具有10~100,000mm2/s的运动粘度的有机聚硅氧烷 100质量份；(B)分子链中具有键合于硅原子的氢原子且用通式(1)表示的有机氢聚硅氧烷(式(1)中，n、m是满足10≤n+m≤100且0.01≤n/(n+m)≤0.3的正整数)；(C)分子链两末端具有键合于硅原子的氢原子且用通式(2)表示的有机氢聚硅氧烷；(D)分子中具有两个键合于硅原子的氢原子和两个以上的R4所示基团且用通式(3)表示的有机氢聚硅氧烷(式(3)中，R4是借助碳原子或者借助碳原子和氧原子而键合于硅原子且具有选自环氧基、丙烯酰基、甲基丙烯酰基、醚基和三烷氧基甲硅烷基中的基团的基团)；(E)导热性填充材料 400~3,000质量份；(F)铂族金属系催化剂 催化剂量；以及(G)反应控制剂 0.01~1质量份，上述(B)成分、(C)成分和(D)成分的配合量为如下量：[源自(B)成分、(C)成分和(D)成分的Si‑H基的总个数]/[源自(A)成分的链烯基的个数]为处于0.6~1.5的范围的值，[源自(C)成分和(D)成分的Si‑H基的总个数]/[源自(B)成分的Si‑H基的个数]为处于1~10的范围的值，且[源自(C)成分的Si‑H基的个数]/[源自(D)成分的Si‑H基的个数]为处于1~10的范围的值。

公开(公告)号：CN104245848B

公开(公告)日：2017-08-11

申请号：CN201380021670.5

申请日：2013-03-15

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 松本展明 ,  山田邦弘 ,  辻谦一

IPC: C08L83/07 ,  C08K3/36 ,  C08K9/06 ,  C08L83/05 ,  C08L83/06

CPC classification number: C10M169/044 ,  C08G77/12 ,  C08G77/18 ,  C08G77/20 ,  C08K3/36 ,  C08K5/56 ,  C08K2003/2227 ,  C08K2201/001 ,  C08L83/00 ,  C08L83/04 ,  C10M2201/05 ,  C10M2201/06 ,  C10M2229/041 ,  C10M2229/0435 ,  C10M2229/047 ,  C10N2250/10

Abstract: 本发明提供即使初期为低粘度(容易涂布)，但形状维持性也高，固化后柔软(为低硬度)的加热固化型导热性硅脂组合物。加热固化型导热性硅脂组合物，其以下述成分作为必要成分：(A)25℃下的粘度为100～100,000mPa·s、在1分子中含有至少1个烯基的有机聚硅氧烷、(B)下述通式(1)(R1为1价烃基，R2为烷基、烷氧基烷基、烯基或酰基，n为2～100，a为1～3。)所示的有机聚硅氧烷、(C)在1分子中含有至少2个与硅原子直接键合的氢原子的有机氢聚硅氧烷、(D)从铂和铂化合物中选择的催化剂、(F)具有10W/m·℃以上的热导率的导热性填充剂、(G)二氧化硅微粉末。

公开(公告)号：CN102220181B

公开(公告)日：2015-06-03

申请号：CN201110091907.X

申请日：2011-04-13

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 松本展明 ,  樱井郁男 ,  山田邦弘 ,  上野方也

IPC: C10M169/00 ,  C10N50/10

CPC classification number: C08L83/04 ,  C08G77/18 ,  C08L83/00

Abstract: 提供导热性有机硅润滑脂组合物，其包含(A)在25℃具有0.1～1000Pa·s粘度的三烷氧基甲硅烷基封端的有机聚硅氧烷、(B)特定的有机聚硅氧烷、(C)导热性填料和(D)缩合催化剂，该组合物最初经过涂覆，之后，在室温下随着湿气增加其粘度，而不是固化，因此它保持可挠性、易于再加工和抗流挂，消除了对储存期间的冷藏或冷冻以及在应用时加热的需求，避免任何不希望的粘度增加，易于制造，并具有良好的热传递。

公开(公告)号：CN102533214B

公开(公告)日：2015-02-18

申请号：CN201110462107.4

申请日：2011-11-11

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 辻谦一 ,  山田邦弘 ,  木崎弘明 ,  松本展明

IPC: C09J183/07 ,  C09J183/04 ,  C09J183/05 ,  C09J11/06 ,  C09J11/04

CPC classification number: C09K5/14 ,  C08G77/12 ,  C08G77/18 ,  C08G77/20 ,  C08L83/04

Abstract: 一种热传导硅脂组合物，其含有：(A)每分子中具有至少两个烯基基团并且具有25℃下5,000至100,000mm2/s的动态粘度的有机基聚硅氧烷；(B)在一个末端具有三官能端基，并由以下通式(2)表示的可水解甲基聚硅氧烷：其中R2表示具有1至6个碳原子的烷基，b是5至100的整数；(C)热传导率至少为10W/m·℃的热传导填料；(D)每分子中包含2至5个直接键合至硅原子的氢原子(Si-H基团)的有机基氢聚硅氧烷；(E)每分子中具有一个三嗪环和至少一个烯基基团的粘合助剂；和(F)选自铂和铂化合物的催化剂。

公开(公告)号：CN103827277A

公开(公告)日：2014-05-28

申请号：CN201280045965.1

申请日：2012-05-11

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 辻谦一 ,  山田邦弘 ,  木崎弘明 ,  松本展明

IPC: C10M169/02 ,  C10M107/50 ,  C10N20/00 ,  C10N30/08

CPC classification number: C09K5/14 ,  C10M169/02 ,  C10M169/044 ,  C10M2201/05 ,  C10M2201/0603 ,  C10M2201/0606 ,  C10M2201/0623 ,  C10M2201/0626 ,  C10M2203/024 ,  C10M2203/06 ,  C10M2215/222 ,  C10M2229/043 ,  C10M2229/044 ,  C10M2229/046 ,  C10N2210/07 ,  C10N2220/022 ,  C10N2230/02 ,  C10N2230/08 ,  C10N2240/20 ,  C10N2240/202 ,  C10N2250/10

Abstract: 本发明提供导热性硅脂组合物，其含有：(A)1分子中具有至少2个烯基的、25℃的运动粘度为5000～100000mm2/s的有机聚硅氧烷、(B)下述通式(1)(R1为碳数1～6的烷基，a为5～100的整数。)所示的单末端有3个官能团的水解性甲基聚硅氧烷、(C)具有10W/m·℃以上的导热率的导热性填充材料、(D)1分子中含有2个以上5个以下的与硅原子直接键合的氢原子(Si-H基)的有机氢聚硅氧烷、(E)1分子中具有三嗪环和至少1个烯基的粘合助剂、(F)选自铂和铂化合物的催化剂，高温加热时的硬度上升小，伸长率的减少得到抑制。

公开(公告)号：CN103562318A

公开(公告)日：2014-02-05

申请号：CN201280024854.2

申请日：2012-05-17

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 松本展明 ,  龟田宜良 ,  敕使河原守

IPC: C08L83/04 ,  C08K3/36 ,  C08L83/06 ,  C08L83/08

CPC classification number: C08L83/06 ,  C08G77/14 ,  C08G77/16 ,  C08G77/26 ,  C08K3/36

Abstract: 本发明提供初期即使为低粘度，形状维持性也高，作业性优异的室温湿气增粘型导热性硅脂组合物，即，室温湿气增粘型导热性硅脂组合物，其以（A）25℃下的粘度为0.1～1，000Pa·s、两末端用羟基封端的有机聚硅氧烷、（B）下述通式（1）（R1独立地为未取代或取代的1价烃基，R2独立地为烷基、烷氧基烷基、烯基或酰基，n为2～100的整数，a为1～3的整数。）所示的有机聚硅氧烷、（C）1分子中具有3个以上的与硅原子键合的可水解的基团的硅烷化合物和/或其（部分）水解物或（部分）水解缩合物、（D）增粘催化剂、（E）具有10W/m·℃以上的热导率的导热性填充剂、和（F）二氧化硅微粉末作为必要成分。