公开(公告)号：CN114641538B

公开(公告)日：2023-10-31

申请号：CN202080074195.8

申请日：2020-10-01

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 山田邦弘 ,  辻谦一 ,  北泽启太

IPC: C08L83/14 ,  C08K3/08 ,  C08K3/22 ,  C08L83/04 ,  H01L23/36

Abstract: 以特定比例含有以下组分的导热性有机硅组合物具有高热导率，作业性、耐偏移性优异：(A)有机硅凝胶交联物；(B)不含脂肪族不饱和键也不含SiH基、作为下述(C)、(D)成分的表面处理剂的硅油；(C)包含下述(C‑1)～(C‑3)的铝粉末，(C‑1)平均粒径为40μm以上且100μm以下的铝粉末、(C‑2)平均粒径为6μm以上且不到40μm的铝粉末、(C‑3)平均粒径为0.4μm以上且不到6μm的铝粉末；(D)平均粒径为0.1～10μm的氧化锌粉末；(E)挥发性溶剂。

公开(公告)号：CN108603033B

公开(公告)日：2021-02-19

申请号：CN201780009539.5

申请日：2017-02-22

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 秋场翔太 ,  辻谦一

IPC: C08L83/04 ,  C08K3/08 ,  H01L23/373

Abstract: 本发明提供一种具有优异的热传导性的热传导性硅酮组合物。其包含下述成分(A)、成分(B)、成分(C)以及成分(D)：成分(A)为有机聚硅氧烷，其以下述平均组成式(1)所表示，且在25℃下的运动粘度为10～100000mm2/s[通式中R1表示氢原子、羟基或一价烃基，a满足1.8≤a≤2.2。]，成分(B)为银粉，其振实密度为3.0g/cm3以上、比表面积为2.0m2/g以下、且长径比为2.0～150.0，相对于100质量份的成分(A)，成分(B)的配合量为300～11000质量份，成分(C)为除成分(B)以外的热传导性填充材料，其平均粒径为5～100μm、且具有10W/m℃以上的热传导率，相对于100质量份的成分(A)，成分(C)的配合量为10～2750质量份，成分(D)为选自铂类催化剂、有机过氧化物以及缩合反应用催化剂中的催化剂。R1aSiO(4‑a)/2 (1)。

公开(公告)号：CN110023409A

公开(公告)日：2019-07-16

申请号：CN201780062925.0

申请日：2017-10-18

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 秋场翔太 ,  辻谦一 ,  山田邦弘

IPC: C08L83/04 ,  C08K3/08 ,  C08K5/5415 ,  C09K5/14 ,  H01L23/36 ,  H01L23/373

Abstract: 本发明提供一种含有下述成分(A)、(B)、(C)以及(D)的热传导性硅酮组合物。其中，成分(A)为由下述平均组成式(1)R1aSiO(4-a)/2(1)(在通式(1)中，R1表示氢原子或一价烃基，a为满足1.8≤a≤2.2的数)表示、且在25℃下的运动粘度为10～100000mm2/s的有机聚硅氧烷；成分(B)为平均粒径3～600nm的银纳米粒子；成分(C)为除成分(B)以外的热传导性填充材料，其平均粒径为0.7～100μm，且具有10W/m℃以上的热传导率；成分(D)为选自铂族催化剂、有机过氧化物以及缩合反应用催化剂中的催化剂。

公开(公告)号：CN109844031A

公开(公告)日：2019-06-04

申请号：CN201780065737.3

申请日：2017-10-13

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 辻谦一 ,  加藤野步 ,  广神宗直

IPC: C08L83/07 ,  C08K3/00 ,  C08K5/3475 ,  C08L83/05 ,  C08L83/06

Abstract: 包含(A)在1分子中具有2个以上烯基的、25℃的运动粘度为10～100000mm2/s的有机聚硅氧烷、(B)下式(1)的单末端3官能的水解性甲基聚硅氧烷(R1为烷基，a为5～100。)、(C)导热率10W/m·℃以上的导热性填充材料、(D)在1分子中具有2个以上Si-H基的有机氢聚硅氧烷、(E)选自铂和铂化合物的催化剂、(F)下式(2)的苯并三唑衍生物(R2为H或一价烃基，R3为一价有机基团。)的导热性有机硅组合物可抑制固化速度的降低，该组合物的固化物在高温熟化时的硬度上升小，热循环试验后的热阻上升小。

公开(公告)号：CN103087530B

公开(公告)日：2017-05-10

申请号：CN201210596392.3

申请日：2012-10-11

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 山田邦弘 ,  松本展明 ,  辻谦一

IPC: C08L83/07 ,  C08L83/04 ,  C08L83/05 ,  C09K5/14 ,  C08K3/08 ,  H01L23/373

CPC classification number: C09D183/04 ,  C08G77/12 ,  C08G77/18 ,  C08G77/20 ,  C08K3/08 ,  C09K5/14 ,  H01L23/3737 ,  H01L23/42 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/73253 ,  C08L83/00

Abstract: 一种油脂或糊状形式的可固化的有机基聚硅氧烷组合物，其包括：(A)有机基聚硅氧烷，其一个分子中具有至少2个键合硅原子的烯基；(B)有机基氢聚硅氧烷，其分子中具有至少2个键合硅原子的氢原子；(C)具有熔点0‑70℃的镓和/或镓合金；(D)具有平均粒度0.1‑100μm的导热填充剂；(E)铂基催化剂；以及(F)具有下述通式(1)的聚硅氧烷：其中R1可以是相同的或不同，代表一价烃基，R2代表烷基、烷氧基、烯基或酰基，a是5‑100的整数，和b是1‑3的整数。

公开(公告)号：CN104968728A

公开(公告)日：2015-10-07

申请号：CN201380071093.0

申请日：2013-12-20

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 辻谦一 ,  山田邦弘 ,  木崎弘明 ,  松本展明

IPC: C08L83/05 ,  C08K3/00 ,  C08L83/06 ,  C08L83/07 ,  H01L23/373

CPC classification number: H01L23/3737 ,  C08G77/12 ,  C08G77/18 ,  C08G77/20 ,  C08K3/00 ,  C08K3/08 ,  C08K3/22 ,  C08K5/5435 ,  C08K5/56 ,  C08K2003/0812 ,  C08K2003/2296 ,  C08L83/00 ,  C08L83/04 ,  C08L83/06 ,  C09K5/14 ,  H01L23/3672 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/73253

Abstract: 本发明提供导热性有机硅组合物，是在发热性电子部件与放热用构件之间配置的导热性有机硅组合物，含有：(A)在1分子中具有至少2个烯基的、25℃的运动粘度为10～100，000mm2/s的有机聚硅氧烷，(B)通式(1)所示的单末端3官能的水解性二甲基聚硅氧烷，(C)具有10W/m℃以上的热导率的导热性填充材料，(D)通式(2)所示的有机氢聚硅氧烷，(E)(D)成分以外的、在1分子中含有至少2个与硅原子直接键合的氢原子的有机氢聚硅氧烷，(F)选自铂和铂化合物的催化剂，给予固化物，该固化物具有储能模量、损耗模量和损耗系数的适当的范围，难以发生冷热循环时的泵出、剥离，热阻的上升得以抑制。

公开(公告)号：CN110023409B

公开(公告)日：2021-08-03

申请号：CN201780062925.0

申请日：2017-10-18

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 秋场翔太 ,  辻谦一 ,  山田邦弘

IPC: C08L83/04 ,  C08K3/08 ,  C08K5/5415 ,  C09K5/14 ,  H01L23/36 ,  H01L23/373

Abstract: 本发明提供一种含有下述成分(A)、(B)、(C)以及(D)的热传导性硅酮组合物。其中，成分(A)为由下述平均组成式(1)R1aSiO(4‑a)/2(1)(在通式(1)中，R1表示氢原子或一价烃基，a为满足1.8≤a≤2.2的数)表示、且在25℃下的运动粘度为10～100000mm2/s的有机聚硅氧烷；成分(B)为平均粒径3～600nm的银纳米粒子；成分(C)为除成分(B)以外的热传导性填充材料，其平均粒径为0.7～100μm，且具有10W/m℃以上的热传导率；成分(D)为选自铂族催化剂、有机过氧化物以及缩合反应用催化剂中的催化剂。

公开(公告)号：CN107406678B

公开(公告)日：2020-08-04

申请号：CN201680012739.1

申请日：2016-02-08

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 辻谦一

IPC: C08L83/07 ,  C08K3/08 ,  C08K3/22 ,  C08L83/04 ,  C08L83/05 ,  C09K5/10 ,  C09K5/14

Abstract: 本发明提供一种即使置于苛刻的可靠性实验条件下也不发生散热润滑脂的剥离，且能够保持低热电阻的热传导性硅酮组合物，其含有：(A)有机聚硅氧烷，其在1分子中至少具有2个烯基，且在25℃下的运动粘度为10～100000mm2/s，且为100质量份，(B)水解性甲基聚硅氧烷，其在一个末端含3官能团，且为50～130质量份，(C)铝粉末，该铝粉末的平均粒径为7μm～16μm，(D)氧化锌粉末，该氧化锌粉末的平均粒径为2μm以下，(E)有机氢聚硅氧烷，(F)除(E)成分以外的有机氢聚硅氧烷，其在1分子中至少含有2个与硅原子键合的氢原子，以及(G)铂族氢化硅烷化反应催化剂，其为有效量，对已混合和分散该组合物和2倍量的甲苯而得到的液体进行筛选时，用250筛目(63μm孔径)进行筛选的残渣为5ppm以下，用440筛目(32μm孔径)进行筛选的残渣为200ppm以上。

公开(公告)号：CN109563348A

公开(公告)日：2019-04-02

申请号：CN201780048112.6

申请日：2017-06-12

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 辻谦一 ,  岩田充弘 ,  秋场翔太

IPC: C08L83/07 ,  C08K3/08 ,  C08L83/05

CPC classification number: C08K3/08

Abstract: 在配合银填料的加成固化型的导热性有机硅组合物中，为了在维持柔软性的同时延长常温下的可使用时间，通过使用具有特定的结构的催化剂和特定结构的有机氢聚硅氧烷，从而能够兼具固化后的柔软性和单组分液态下的保存性，得到具有极低的热阻的可靠性优异的导热性有机硅组合物。

公开(公告)号：CN104245848B

公开(公告)日：2017-08-11

申请号：CN201380021670.5

申请日：2013-03-15

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 松本展明 ,  山田邦弘 ,  辻谦一

IPC: C08L83/07 ,  C08K3/36 ,  C08K9/06 ,  C08L83/05 ,  C08L83/06

CPC classification number: C10M169/044 ,  C08G77/12 ,  C08G77/18 ,  C08G77/20 ,  C08K3/36 ,  C08K5/56 ,  C08K2003/2227 ,  C08K2201/001 ,  C08L83/00 ,  C08L83/04 ,  C10M2201/05 ,  C10M2201/06 ,  C10M2229/041 ,  C10M2229/0435 ,  C10M2229/047 ,  C10N2250/10

Abstract: 本发明提供即使初期为低粘度(容易涂布)，但形状维持性也高，固化后柔软(为低硬度)的加热固化型导热性硅脂组合物。加热固化型导热性硅脂组合物，其以下述成分作为必要成分：(A)25℃下的粘度为100～100,000mPa·s、在1分子中含有至少1个烯基的有机聚硅氧烷、(B)下述通式(1)(R1为1价烃基，R2为烷基、烷氧基烷基、烯基或酰基，n为2～100，a为1～3。)所示的有机聚硅氧烷、(C)在1分子中含有至少2个与硅原子直接键合的氢原子的有机氢聚硅氧烷、(D)从铂和铂化合物中选择的催化剂、(F)具有10W/m·℃以上的热导率的导热性填充剂、(G)二氧化硅微粉末。