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公开(公告)号：CN205205262U
公开(公告)日：2016-05-04
申请号：CN201521069016.4
申请日：2015-12-18
Applicant: 博敏电子股份有限公司
IPC: C25D17/00
Abstract: 本实用新型公开了一种带有防止药液滴落腐蚀铜排结构的电镀设备；属于电镀设备技术领域；其技术要点包括机座，在机座上侧设有吊架，所述吊架由沿竖直方向设置的两根立杆以及沿水平方向连接两根立杆的方通组成，在方通下侧的吊架上均设有电镀铜排，靠近机座的电镀铜排的两端架设在机座上，在方通上侧沿方通长度方向设有导流板，所述导流板的纵截面呈倒V形结构，所述导流板沿方通宽度方向的两端分别延伸至方通的外侧；本实用新型旨在提供一种使用方便、效果良好的带有防止药液滴落腐蚀铜排结构的电镀设备；用于保护电镀铜排。
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公开(公告)号：CN205414479U
公开(公告)日：2016-08-03
申请号：CN201620222143.1
申请日：2016-03-21
Applicant: 博敏电子股份有限公司
Abstract: 本实用新型公开了一种三轴垫板钻孔机；属于电路板加工设备技术领域；其技术要点包括机架，在机架上分布有三个钻孔单元，三个钻孔单元上用于放置待钻孔垫板的平台的上端面位于同一水平面；三个钻孔单元配合对待加工垫板进行钻孔；其中一个钻孔单元固定在机架上，另一个钻孔单元通过水平横向调节机构与机架连接；第三个钻孔单元通过水平四向调节机构与机架连接；本实用新型旨在提供一种使用方便、效果良好的三轴垫板钻孔机；用于对垫板进行钻孔。
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公开(公告)号：CN205408291U
公开(公告)日：2016-07-27
申请号：CN201620195178.0
申请日：2016-03-14
Applicant: 博敏电子股份有限公司
IPC: H05K3/00
Abstract: 本实用新型公开了一种贴补强材料的贴合装置；属于电路板加工设备技术领域；其技术要点包括加工台，其中所述加工台底部设有底板，在加工台上设有与底板相配合的通孔，所述通孔和底板配合形成安装槽；在安装槽内设有加热丝；在安装槽外围的加工台上设有加热盖板；在加工台上设有控制单元；所述加热盖板下端面设有与加热丝相对的温度传感器，所述温度传感器和加热丝均与控制单元连接；本实用新型旨在提供一种使用方便、效果良好的贴补强材料的贴合装置；用于进行电路板的补强工作。
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公开(公告)号：CN205204179U
公开(公告)日：2016-05-04
申请号：CN201521069136.4
申请日：2015-12-18
Applicant: 博敏电子股份有限公司
IPC: B65G47/34 , B23K3/08 , B23K101/42
Abstract: 本实用新型公开了一种带有辅助接板结构的回流焊机；属于回流焊设备技术领域；其技术要点包括机架和设在机架上的输送带，输送带通过驱动辊轮驱动，在输送带输出端侧边设有操作台，其中所述操作台上设有与输送带输送端相对的安装座，在安装座上设有至少两个与输送带相配合的辅助输送辊，所述辅助输送辊与驱动辊轮平行设置；输送带上的线路板通过辅助输送辊引导至操作台上；本实用新型旨在提供一种使用方便、效果良好的带有辅助接板结构的回流焊机；用于线路板的回流焊。
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公开(公告)号：CN204560028U
公开(公告)日：2015-08-12
申请号：CN201520262440.4
申请日：2015-04-27
Applicant: 博敏电子股份有限公司
Abstract: 本实用新型公开了一种具有埋入电阻的印制电路板；属于电路板技术领域；其技术要点包括本体，其中所述本体上沿垂直板面的方向设有若干第一通孔或第一盲孔，在第一通孔或第一盲孔内填充有第一电阻油墨，在第一电阻油墨上设有第二通孔或第二盲孔，在第二通孔或第二盲孔内填充有第一绝缘油墨或导电油墨，第一电阻油墨通过本体上的金属导体连接形成串联或并联结构；本实用新型旨在提供一种结构紧凑、电阻精度可精确控制的具有埋入电阻的印制电路板；用于电路板制备。
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公开(公告)号：CN204560029U
公开(公告)日：2015-08-12
申请号：CN201520262526.7
申请日：2015-04-27
Applicant: 博敏电子股份有限公司
IPC: H05K1/18
Abstract: 本实用新型公开了一种具有埋入电容的印制电路板；属于电路板结构技术领域；其技术要点包括由若干层绝缘层和若干层金属图形层交错层叠压合而成的本体，在层绝缘层上设有相互对应的通孔，在通孔内设有电容油墨，位于各绝缘层的电容油墨两端分别与该层绝缘层上下两面的金属图形层对应连接导通；在各电容油墨侧边的本体上设有两个金属化的导电孔，相邻的两层金属图形层分别与两个导电孔连接，各绝缘层上相对应的电容油墨通过导电孔和金属图形层配合连接形成多层埋入电容个体；本实用新型旨在提供一种结构紧凑、使用方便的具有埋入电容的印制电路板；用于电路板制作。
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公开(公告)号：CN204560027U
公开(公告)日：2015-08-12
申请号：CN201520262439.1
申请日：2015-04-27
Applicant: 博敏电子股份有限公司
Abstract: 本实用新型公开了一种具有埋入电感的印制电路板；属于电路板结构技术领域；其技术要点包括由若干层绝缘层和若干层金属图形层交错层叠压合而成的本体，其中所述本体上沿垂直板面的方向设有通孔，在通孔内嵌设有磁芯，在磁芯外围的金属图形层上设有开口环；在相邻两层金属图形层之间的绝缘层上沿垂直板面的方向设有金属化的层间导电孔，相邻两个开口环与金属化的层间导电孔连接形成开口环线圈，各层开口环的电流方向相同；开口环线圈与磁芯配合形成垂直方向上的埋入电感个体；开口环线圈两端分别与金属图形层连接；本实用新型旨在提供一种结构紧凑，可降低电路板尺寸，实现电路板小型化的具有埋入电感的印制电路板；用于电路板制作。
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