-
公开(公告)号：CN102821558B
公开(公告)日：2015-08-19
申请号：CN201210303802.0
申请日：2012-08-24
Applicant: 电子科技大学 , 博敏电子股份有限公司
IPC: H05K3/42
Abstract: 一种印制电路板盲孔的金属化方法，属于印制电路板制造技术领域。本发明采用CO2激光烧蚀盲孔底部的铜箔，利用CO2激光直接诱发铜颗粒吸附在盲孔孔壁，然后电镀实现盲孔孔金属化，制作盲孔过程简单、效率高、成本低、无环境污染，所获得的盲孔具有高可靠性的特点。
-
公开(公告)号：CN102634828B
公开(公告)日：2014-11-05
申请号：CN201210124434.3
申请日：2012-04-25
Applicant: 博敏电子股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种防止线路板铜层在硫酸铜镀铜溶液中被咬蚀的方法，属于线路板加工技术领域，其技术要点包括下述步骤：(1)设置电镀装置；(2)完成沉铜后的线路板进入硫酸铜镀铜溶液中，当出现设备故障，使得线路板在镀铜溶液内的停放时间T＞2分钟时，启动电镀装置在线路板表面电镀形成用于抵消硫酸铜镀铜溶液咬蚀的薄镀铜层；(3)当设备故障消除后，恢复正常的电镀操作，直至完成线路板的电镀；本发明旨在提供一种操作简便、使用效果良好的防止线路板铜层在硫酸铜镀铜溶液中被咬蚀的方法；用于线路板的电镀。
-
公开(公告)号：CN102647862B
公开(公告)日：2014-07-09
申请号：CN201210124270.4
申请日：2012-04-25
Applicant: 博敏电子股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种采取不同电流参数组合的电镀填盲孔方法，属于线路板电镀技术领域，其技术要点包括下述步骤：（1）除胶、化学沉铜和闪镀铜；（2）填盲孔电镀；（3）干膜；其中所述的步骤（2）具体为：首先将电镀药水调整为高硫酸铜低硫酸；然后分三段时间采用不同的电流密度进行电镀：第一段采用电流密度为1.5～2.5安培/平方分米进行电镀，电镀时间为15～25分钟；第二段采用电流密度为1.2安培/平方分米进行电镀，电镀时间为30分钟；第三段采用电流密度为1.5～2.5安培/平方分米进行电镀，电镀时间为10～20分钟；本发明旨在提供一种加工效率高、成本较低且加工质量较好的电镀填盲孔方法；用于线路板的电镀填盲孔。
-
公开(公告)号：CN102821558A
公开(公告)日：2012-12-12
申请号：CN201210303802.0
申请日：2012-08-24
Applicant: 电子科技大学 , 博敏电子股份有限公司
IPC: H05K3/42
Abstract: 一种印制电路板盲孔的金属化方法，属于印制电路板制造技术领域。本发明采用CO2激光烧蚀盲孔底部的铜箔，利用CO2激光直接诱发铜颗粒吸附在盲孔孔壁，然后电镀实现盲孔孔金属化，制作盲孔过程简单、效率高、成本低、无环境污染，所获得的盲孔具有高可靠性的特点。
-
公开(公告)号：CN102647862A
公开(公告)日：2012-08-22
申请号：CN201210124270.4
申请日：2012-04-25
Applicant: 博敏电子股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种采取不同电流参数组合的电镀填盲孔方法，属于线路板电镀技术领域，其技术要点包括下述步骤：(1)除胶、化学沉铜和闪镀铜；(2)填盲孔电镀；(3)干膜；其中所述的步骤(2)具体为：首先将电镀药水调整为高硫酸铜低硫酸；然后分三段时间采用不同的电流密度进行电镀：第一段采用电流密度为1.5～2.5安培/平方分米进行电镀，电镀时间为15～25分钟；第二段采用电流密度为1～2安培/平方分米进行电镀，电镀时间为25～35分钟；第三段采用电流密度为1.5～2.5安培/平方分米进行电镀，电镀时间为10～20分钟；本发明旨在提供一种加工效率高、成本较低且加工质量较好的电镀填盲孔方法；用于线路板的电镀填盲孔。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102634828A
公开(公告)日：2012-08-15
申请号：CN201210124434.3
申请日：2012-04-25
Applicant: 博敏电子股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种防止线路板铜层在硫酸铜镀铜溶液中被咬蚀的方法，属于线路板加工技术领域，其技术要点包括下述步骤：(1)设置电镀装置；(2)完成沉铜后的线路板进入硫酸铜镀铜溶液中，当出现设备故障，使得线路板在镀铜溶液内的停放时间T＞2分钟时，启动电镀装置在线路板表面电镀形成用于抵消硫酸铜镀铜溶液咬蚀的薄镀铜层；(3)当设备故障消除后，恢复正常的电镀操作，直至完成线路板的电镀；本发明旨在提供一种操作简便、使用效果良好的防止线路板铜层在硫酸铜镀铜溶液中被咬蚀的方法；用于线路板的电镀。
-
公开(公告)号：CN102724819B
公开(公告)日：2014-11-26
申请号：CN201210235180.2
申请日：2012-07-09
Applicant: 博敏电子股份有限公司
IPC: H05K3/40
Abstract: 本发明公开了一种线路板塞孔树脂的研磨方法；属于线路板加工技术领域；其技术要点包括下述步骤：（1）将线路板完成树脂塞孔后，在75℃～85℃的温度下烘烤25～30分钟，然后再在115℃～125℃的温度下烘烤15～30分钟，进行预固化处理；（2）将预固化后的线路板的两面进行研磨；（3）将完成树脂研磨的线路板在145℃～155℃的温度下烘烤40～60分钟，进行后固化处理，即得到树脂研磨干净的线路板；本发明旨在提供一种操作简便、生产效率高且可防止研磨过程中对未塞树脂金属孔的损伤的线路板塞孔树脂的研磨方法；用于线路板塞孔树脂的研磨。
-
公开(公告)号：CN102724819A
公开(公告)日：2012-10-10
申请号：CN201210235180.2
申请日：2012-07-09
Applicant: 博敏电子股份有限公司
IPC: H05K3/40
Abstract: 本发明公开了一种线路板塞孔树脂的研磨方法；属于线路板加工技术领域；其技术要点包括下述步骤：（1）将线路板完成树脂塞孔后，在75℃～85℃的温度下烘烤25～30分钟，然后再在115℃～125℃的温度下烘烤15～30分钟，进行预固化处理；（2）将预固化后的线路板的两面进行研磨；（3）将完成树脂研磨的线路板在145℃～155℃的温度下烘烤40～60分钟，进行后固化处理，即得到树脂研磨干净的线路板；本发明旨在提供一种操作简便、生产效率高且可防止研磨过程中对未塞树脂金属孔的损伤的线路板塞孔树脂的研磨方法；用于线路板塞孔树脂的研磨。
-
公开(公告)号：CN102170759B
公开(公告)日：2012-10-10
申请号：CN201110102240.9
申请日：2011-04-22
Applicant: 博敏电子股份有限公司
IPC: H05K3/40
Abstract: 本发明涉及一种在多层电路板上加工盲埋孔的方法，属于镭射钻孔技术领域；其技术要点包括如下步骤：1）先确定原机械盲埋孔设计电路板需拆孔的位置；2）在需要拆孔位置的内层板加工埋孔并树脂塞埋孔磨平后再次电镀形成对接焊盘；3）在加工埋孔至少一侧的上一层电路板钻镭射盲孔，使镭射盲孔与机械埋孔上电镀形成的焊盘对接，形成盲埋孔；与原有技术相比，本发明缩短了工艺流程，彻底克服了由于孔层分布的不对称导致层叠结构设计不对称而产生的板弯翘现象；避免了传统的机械盲埋孔工艺外层多次电镀而使铜层相对较厚，不利于细线路的制作的问题；减少了板层的压合次数，降低了制作难度，提升了产品质量。
-
公开(公告)号：CN202543364U
公开(公告)日：2012-11-21
申请号：CN201220178669.6
申请日：2012-04-24
Applicant: 博敏电子股份有限公司
Abstract: 本实用新型公开了一种分段打电流的电镀槽，属于电镀槽技术领域，其技术要点包括槽体，在槽体两侧设有阳极，在两侧的阳极之间设有阴极，所述的阴极通过驱动装置带动在槽体内沿长度方向移动，其中所述两侧的阳极分别由若干段间隔排列的阳极杆组成，所述的阴极由若干段间隔排列的阴极杆组成，所述两侧的阳极杆和中间的阴极杆一一对应，各对应的阳极杆和阴极杆形成若干独立的镀铜段；所述各对应的阳极板和阴极杆之间连接有整流器；本实用新型旨在提供一种结构合理、使用方便、加工成本较低且电镀效果良好，尤其适合小量PCB板电镀的分段打电流的电镀槽；适用于小量PCB板的电镀。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
15
records
(took 0.042 seconds)
