公开(公告)号：CN106413269B

公开(公告)日：2019-08-13

申请号：CN201610617739.6

申请日：2016-07-29

Applicant: 印可得株式会社

Inventor： 郑光春 ,  韩英求 ,  金修汉 ,  尹光伯

IPC: H05K3/06 ,  H05K3/40

Abstract: 本发明涉及一种印刷电路板的制造方法及印刷电路板，其能够制造只由铜箔(copperfoil)和绝缘层构成的薄膜软性印刷电路板，同时能够节省原材料、缩短工序。

公开(公告)号：CN105143522A

公开(公告)日：2015-12-09

申请号：CN201480016290.7

申请日：2014-01-16

Applicant: 印可得株式会社

Inventor： 郑光春 ,  温雄龟 ,  韩英求 ,  尹光伯

IPC: C25D17/00 ,  C25D17/12

CPC classification number: C25D7/0621 ,  C25D17/10 ,  H05K2203/0723 ,  H05K2203/0746 ,  H05K2203/1545

Abstract: 本发明涉及一种连续镀敷装置及连续镀敷方法，所述连续镀敷装置包含：阴极辊，其以至少外表面具有导电性且所述外表面与被镀敷材相接的方式具备；第一电源，其与所述阴极辊的所述外表面电连接而对所述外表面施加阴极电；喷射单元，其以与所述阴极辊相隔的方式定位，向所述被镀敷材的方向喷射包含阳极离子的镀敷液；及第一储存槽，其连接到所述喷射单元，向所述喷射单元提供所述镀敷液。

公开(公告)号：CN102823335B

公开(公告)日：2015-07-22

申请号：CN201080066060.3

申请日：2010-04-02

Applicant: 印可得株式会社 ,  海隐化学科技株式会社

Inventor： 郑光春 ,  韩英求 ,  庾明凤 ,  赵南富 ,  韩英镐 ,  李京旼 ,  尹光伯 ,  安熙镛 ,  金修韩

IPC: H05K3/12 ,  H05K3/06 ,  H05K3/28

CPC classification number: H05K3/427 ,  H05K3/0094 ,  H05K3/06 ,  H05K3/105 ,  H05K3/12 ,  H05K3/246 ,  H05K2203/121 ,  Y10T29/49155

Abstract: 本发明涉及通过导电性胶的印刷来制造具备电路图案的双面印刷电路板的方法，本发明涉及双面印刷电路板的制造方法，通过该方法可形成精密且高导电率的电路图案，同时可以节省原材料、缩短工序，并且依靠导电性胶的印刷而形成的导电层，即使在弯曲或者热冲击及物理冲击下，也不会使连接短路。

公开(公告)号：CN206100597U

公开(公告)日：2017-04-12

申请号：CN201620885165.6

申请日：2016-08-15

Applicant: 印可得株式会社

Inventor： 郑光春 ,  韩英求 ,  金修汉 ,  尹光伯

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11

Abstract: 本实用新型涉及一种及印刷电路板，其能够制造只由铜箔(copperfoi l)和绝缘层构成的薄膜软性印刷电路板，同时能够节省原材料、缩短工序。

公开(公告)号：CN204845101U

公开(公告)日：2015-12-09

申请号：CN201390000987.6

申请日：2013-10-11

Applicant: 印可得株式会社

Inventor： 郑光春 ,  韩英求 ,  尹光伯 ,  李廷国 ,  郑奉基

IPC: B41F15/14 ,  H05K3/12 ,  H05K3/46

CPC classification number: B41F15/00 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/1233 ,  H05K3/4069 ,  H05K2203/082 ,  H05K2203/105 ,  H05K2203/1545

Abstract: 本实用新型涉及一种同时形成电路图案及通孔内导通线的印刷电路板印刷装置。这种印刷电路板印刷装置，其特征在于，包括：丝网印刷装置，其利用导电膏在构成印刷电路板的绝缘层印刷电路图案；以及吸入装置，其配置于上述绝缘层的下侧，为了将导电膏印刷于使形成于上述绝缘层的上面及下面的电路图案实现通电的通孔内，吸入装置配置于上述绝缘层的下面，从而向下侧吸入上述导电膏。