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公开(公告)号：CN105143522B
公开(公告)日：2017-12-05
申请号：CN201480016290.7
申请日：2014-01-16
Applicant: 印可得株式会社
CPC classification number: C25D7/0621 , C25D17/10 , H05K2203/0723 , H05K2203/0746 , H05K2203/1545
Abstract: 本发明涉及一种连续镀敷装置及连续镀敷方法，所述连续镀敷装置包含：阴极辊，其以至少外表面具有导电性且所述外表面与被镀敷材相接的方式具备；第一电源，其与所述阴极辊的所述外表面电连接而对所述外表面施加阴极电；喷射单元，其以与所述阴极辊相隔的方式定位，向所述被镀敷材的方向喷射包含阳极离子的镀敷液；及第一储存槽，其连接到所述喷射单元，向所述喷射单元提供所述镀敷液。根据本发明，不仅可使镀敷面积变宽，而且可减少镀敷时间而将效率极大化。
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公开(公告)号：CN104160794A
公开(公告)日：2014-11-19
申请号：CN201380012607.5
申请日：2013-01-04
Applicant: 印可得株式会社
CPC classification number: H05K3/4069 , H05K3/12 , H05K3/246 , H05K2201/0154 , H05K2203/1383 , Y10T29/49155
Abstract: 本发明提供一种双面印刷电路板的制造方法，该双面印刷电路板的制造方法的特征在于包括以下步骤：形成导电性第一电路图案，所述第一电路图案在绝缘层的上表面构成电路；形成导电性第二电路图案，所述第二电路图案在所述绝缘层的下表面构成电路；形成沿上下方向贯通所述绝缘层的通孔；以及在所述通孔的内周面形成导电性物质，以使所述第一电路图案与所述第二电路图案通过所述通孔导通。
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公开(公告)号：CN105379436B
公开(公告)日：2018-08-14
申请号：CN201480038435.3
申请日：2014-05-08
Applicant: 印可得株式会社
IPC: H05K3/42
CPC classification number: H05K3/4069 , H05K3/12 , H05K3/246 , H05K3/427
Abstract: 本发明涉及印刷电路板的制造方法，本发明的印刷电路板的制造方法的特征在于，包括：第一涂层的形成步骤，在基板的一面由导电性油墨形成第一涂层；第二涂层的形成步骤，在所述基板的另一面由导电性油墨形成第二涂层；穿孔步骤，对所述第一涂层、所述基板及所述第二涂层进行穿孔而形成通孔；及镀覆步骤，对所述第一涂层、所述第二涂层及所述通孔的内壁面进行镀覆而形成镀层。因此，本发明提供印刷电路板的制造方法及印刷电路板，该方法及印刷电路板能够克服以往的通过印刷方式所进行的电路形成工序中所存在的精细电路图案的实现局限性及较差的电特性，并且提高通过以往的光刻工序实现的电路图案的精密度及电特性，并且能够节省原材料、缩短工序及提高生产效率。
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公开(公告)号：CN106413269A
公开(公告)日：2017-02-15
申请号：CN201610617739.6
申请日：2016-07-29
Applicant: 印可得株式会社
CPC classification number: H05K3/06 , H05K3/403 , H05K2203/052
Abstract: 本发明涉及一种印刷电路板的制造方法及印刷电路板，其能够制造只由铜箔(copperfoil)和绝缘层构成的薄膜软性印刷电路板，同时能够节省原材料、缩短工序。
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公开(公告)号：CN104919908A
公开(公告)日：2015-09-16
申请号：CN201380065378.3
申请日：2013-10-11
Applicant: 印可得株式会社
CPC classification number: H05K3/4069 , H05K1/0386 , H05K3/1233 , H05K2203/1476
Abstract: 本发明涉及一种印刷电路图案及通孔内导通线而形成的双面印刷电路板的形成方法。这种双面印刷电路板形成方法的特征在于，包括：形成贯通绝缘层的上面及下面的通孔的步骤；形成第一电路图案的步骤，其中，用导电性物质在上述绝缘层的一面形成上述第一电路图案，且上述第一电路图案以使上述导电性物质的一部分结合于上述通孔的内周面的方式形成图案；以及形成第二电路图案步骤，其中，在作为上述一面的相反面，即在上述绝缘层的另一面利用导电性物质形成上述第二电路图案，且上述第二电路图案以使上述导电性物质的一部分通过结合于上述通孔的内周面而与上述第一电路图案连接的方式形成图案。
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公开(公告)号：CN104904328A
公开(公告)日：2015-09-09
申请号：CN201380069763.5
申请日：2013-11-07
CPC classification number: H05K3/207 , H01L33/60 , H05K3/0061 , H05K3/246 , H05K2201/0209 , H05K2201/2054 , H05K2203/1545
Abstract: 提供了用于制造金属印刷电路板(PCB)的方法，所述方法包括：在离型膜上印刷光反射层；在所述光反射层上印刷电路图案；将导热绝缘层施加到电路图案上；并且移除离型膜。
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公开(公告)号：CN102823335A
公开(公告)日：2012-12-12
申请号：CN201080066060.3
申请日：2010-04-02
Applicant: 印可得株式会社 , 海隐化学科技株式会社
CPC classification number: H05K3/427 , H05K3/0094 , H05K3/06 , H05K3/105 , H05K3/12 , H05K3/246 , H05K2203/121 , Y10T29/49155
Abstract: 本发明涉及通过导电性胶的印刷来制造具备电路图案的双面印刷电路板的方法，本发明涉及双面印刷电路板的制造方法，通过该方法可形成精密且高导电率的电路图案，同时可以节省原材料、缩短工序，并且依靠导电性胶的印刷而形成的导电层，即使在弯曲或者热冲击及物理冲击下，也不会使连接短路。
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公开(公告)号：CN104904328B
公开(公告)日：2018-12-04
申请号：CN201380069763.5
申请日：2013-11-07
CPC classification number: H05K3/207 , H01L33/60 , H05K3/0061 , H05K3/246 , H05K2201/0209 , H05K2201/2054 , H05K2203/1545
Abstract: 提供了用于制造金属印刷电路板(PCB)的方法，所述方法包括：在离型膜上印刷光反射层；在所述光反射层上印刷电路图案；将导热绝缘层施加到电路图案上；并且移除离型膜。
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公开(公告)号：CN104160794B
公开(公告)日：2017-08-25
申请号：CN201380012607.5
申请日：2013-01-04
Applicant: 印可得株式会社
CPC classification number: H05K3/4069 , H05K3/12 , H05K3/246 , H05K2201/0154 , H05K2203/1383 , Y10T29/49155
Abstract: 本发明提供一种双面印刷电路板的制造方法，该双面印刷电路板的制造方法的特征在于包括以下步骤：形成导电性第一电路图案，所述第一电路图案在绝缘层的上表面构成电路；形成导电性第二电路图案，所述第二电路图案在所述绝缘层的下表面构成电路；形成沿上下方向贯通所述绝缘层的通孔；以及在所述通孔的内周面形成导电性物质，以使所述第一电路图案与所述第二电路图案通过所述通孔导通。
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公开(公告)号：CN105379436A
公开(公告)日：2016-03-02
申请号：CN201480038435.3
申请日：2014-05-08
Applicant: 印可得株式会社
IPC: H05K3/42
CPC classification number: H05K3/4069 , H05K3/12 , H05K3/246 , H05K3/427
Abstract: 本发明涉及印刷电路板的制造方法，本发明的印刷电路板的制造方法的特征在于，包括：第一涂层的形成步骤，在基板的一面由导电性油墨形成第一涂层；第二涂层的形成步骤，在所述基板的另一面由导电性油墨形成第二涂层；穿孔步骤，对所述第一涂层、所述基板及所述第二涂层进行穿孔而形成通孔；及镀覆步骤，对所述第一涂层、所述第二涂层及所述通孔的内壁面进行镀覆而形成镀层。因此，本发明提供印刷电路板的制造方法及印刷电路板，该方法及印刷电路板能够克服以往的通过印刷方式所进行的电路形成工序中所存在的精细电路图案的实现局限性及较差的电特性，并且提高通过以往的光刻工序实现的电路图案的精密度及电特性，并且能够节省原材料、缩短工序及提高生产效率。
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