公开(公告)号：CN105694743A

公开(公告)日：2016-06-22

申请号：CN201510869333.2

申请日：2015-12-02

Applicant: 古河电气工业株式会社

Inventor： 青山真沙美 ,  大田乡史 ,  木村和宽 ,  佐久间登 ,  杉山二朗

IPC: C09J7/02 ,  H01L21/68 ,  H01L21/78

Abstract: 本发明提供一种晶片加工用带，其能够降低标签痕迹的产生，且能够降低空气(air)在粘接剂层与脱模膜之间的卷入。其特征在于，具有：长的脱模膜(11)；粘接剂层(12)，其设置在脱模膜(11)的第1面上、且具有规定的平面形状；粘合膜(13)，其具有标签部(13a)和包围标签部(13a)的外侧的周边部(13b)，标签部(13a)以覆盖粘接剂层(12)、且在粘接剂层(12)的周围与上述脱模膜(11)接触的方式设置，并且具有规定的平面形状；以及支承构件(14)，其设置在脱模膜(11)的与第1面相反的第2面上、且设置在脱模膜(11)的短边方向的两端部，支承构件(14)具有粘接剂层(12)的厚度的0.3倍以上且小于1.0倍的厚度。

公开(公告)号：CN103827702B

公开(公告)日：2016-05-25

申请号：CN201380003151.6

申请日：2013-08-06

Applicant: 古河电气工业株式会社

Inventor： 池田英行 ,  稻森康次郎 ,  恩田将树 ,  木村和宽

IPC: G02B5/08 ,  B29C47/06 ,  B32B5/18 ,  B32B27/36 ,  G02B5/02 ,  F21V7/22

CPC classification number: B29D11/0073 ,  B29C47/0019 ,  B29C47/065 ,  B29K2105/04 ,  B32B3/00 ,  B32B3/12 ,  B32B3/26 ,  B32B5/18 ,  B32B27/065 ,  B32B27/18 ,  B32B27/28 ,  B32B27/36 ,  B32B27/365 ,  B32B2250/40 ,  B32B2255/102 ,  B32B2255/26 ,  B32B2266/00 ,  B32B2266/025 ,  B32B2266/0264 ,  B32B2266/08 ,  B32B2274/00 ,  B32B2307/21 ,  B32B2307/302 ,  B32B2307/40 ,  B32B2307/416 ,  B32B2307/536 ,  B32B2307/71 ,  B32B2307/712 ,  B32B2307/72 ,  B32B2457/00 ,  B32B2457/20 ,  B32B2457/202 ,  B32B2551/00 ,  G02B5/0247 ,  G02B5/0284 ,  Y10T428/24967

Abstract: 本发明提供一种热塑性树脂微细发泡反射片，其具有发泡层、及上下夹持该发泡层的厚度为150μm以下且30μm以上的非发泡层，其特征在于：该热塑性树脂微细发泡反射片一体成型，该发泡层是具有平均气泡直径为10μm以下且0.5μm以上，且气泡数密度为1×106个/mm3以上且1.0×1012个/mm3以下的均匀的气泡构造的热塑性树脂微细发泡体，该非发泡层的至少一方包含机能赋予层。

公开(公告)号：CN103827702A

公开(公告)日：2014-05-28

申请号：CN201380003151.6

申请日：2013-08-06

Applicant: 古河电气工业株式会社

Inventor： 池田英行 ,  稻森康次郎 ,  恩田将树 ,  木村和宽

IPC: G02B5/08 ,  B29C47/06 ,  B32B5/18 ,  B32B27/36 ,  G02B5/02 ,  F21V7/22

CPC classification number: B29D11/0073 ,  B29C47/0019 ,  B29C47/065 ,  B29K2105/04 ,  B32B3/00 ,  B32B3/12 ,  B32B3/26 ,  B32B5/18 ,  B32B27/065 ,  B32B27/18 ,  B32B27/28 ,  B32B27/36 ,  B32B27/365 ,  B32B2250/40 ,  B32B2255/102 ,  B32B2255/26 ,  B32B2266/00 ,  B32B2266/025 ,  B32B2266/0264 ,  B32B2266/08 ,  B32B2274/00 ,  B32B2307/21 ,  B32B2307/302 ,  B32B2307/40 ,  B32B2307/416 ,  B32B2307/536 ,  B32B2307/71 ,  B32B2307/712 ,  B32B2307/72 ,  B32B2457/00 ,  B32B2457/20 ,  B32B2457/202 ,  B32B2551/00 ,  G02B5/0247 ,  G02B5/0284 ,  Y10T428/24967

Abstract: 本发明提供一种热塑性树脂微细发泡反射片，其具有发泡层、及上下夹持该发泡层的厚度为150μm以下且30μm以上的非发泡层，其特征在于：该热塑性树脂微细发泡反射片一体成型，该发泡层是具有平均气泡直径为10μm以下且0.5μm以上，且气泡数密度为1×106个/mm3以上且1.0×1012个/mm3以下的均匀的气泡构造的热塑性树脂微细发泡体，该非发泡层的至少一方包含机能赋予层。

公开(公告)号：CN105694747B

公开(公告)日：2019-07-12

申请号：CN201510870431.8

申请日：2015-12-02

Applicant: 古河电气工业株式会社

Inventor： 青山真沙美 ,  大田乡史 ,  木村和宽 ,  佐久间登 ,  杉山二朗

IPC: C09J7/29 ,  C09J7/40 ,  H01L21/68 ,  H01L21/78

Abstract: 本发明提供一种晶片加工用带，其能够降低标签痕迹的产生，且能够降低空气(air)在粘接剂层与粘合膜之间的卷入。其特征在于，具有：长的脱模膜(11)；粘接剂层(12)，其设置在脱模膜(11)的第1面上、且具有规定的平面形状；粘合膜(13)，其具有标签部(13a)和包围标签部(13a)的外侧的周边部(13b)，标签部(13a)以覆盖粘接剂层(12)、且在粘接剂层(12)的周围与上述脱模膜(11)接触的方式设置，并且具有规定的平面形状；以及支承构件(14)，其设置在脱模膜(11)的与第1面相反的第2面上、且设置在脱模膜(11)的短边方向的两端部，支承构件(14)具有粘接剂层(12)的厚度的1.0倍以上且4.0倍以下的厚度。

公开(公告)号：CN105694746B

公开(公告)日：2018-10-16

申请号：CN201510870410.6

申请日：2015-12-02

Applicant: 古河电气工业株式会社

Inventor： 杉山二朗 ,  青山真沙美 ,  佐久间登 ,  大田乡史 ,  木村和宽

IPC: C09J7/20 ,  H01L21/68 ,  H01L21/78

Abstract: 本发明的课题在于提供一种晶片加工用带，其可以减少标签痕迹的产生、且可以减少在胶粘剂层与粘合膜之间卷入空气。其特征在于，具有：长的脱模膜(11)；胶粘剂层(12)，设置在脱模膜(11)的第1面上、且具有规定的平面形状；粘合膜(13)，具有标签部(13a)和包围标签部(13a)的外侧的周边部(13b)，标签部(13a)以覆盖胶粘剂层(12)、且在胶粘剂层(12)的周围与脱模膜(11)接触的方式设置，并且具有规定的平面形状；以及支承构件(14)，设置在脱模膜(11)的与第1面相反的第2面上，且设置于脱模膜(12)的短边方向的任意一个端部、并且设置在与第1面中的标签部(13a)的接触于脱模膜(12)的区域所达到的区域对应的区域。

公开(公告)号：CN105694747A

公开(公告)日：2016-06-22

申请号：CN201510870431.8

申请日：2015-12-02

Applicant: 古河电气工业株式会社

Inventor： 青山真沙美 ,  大田乡史 ,  木村和宽 ,  佐久间登 ,  杉山二朗

IPC: C09J7/02 ,  H01L21/68 ,  H01L21/78

Abstract: 本发明提供一种晶片加工用带，其能够降低标签痕迹的产生，且能够降低空气(air)在粘接剂层与粘合膜之间的卷入。其特征在于，具有：长的脱模膜(11)；粘接剂层(12)，其设置在脱模膜(11)的第1面上、且具有规定的平面形状；粘合膜(13)，其具有标签部(13a)和包围标签部(13a)的外侧的周边部(13b)，标签部(13a)以覆盖粘接剂层(12)、且在粘接剂层(12)的周围与上述脱模膜(11)接触的方式设置，并且具有规定的平面形状；以及支承构件(14)，其设置在脱模膜(11)的与第1面相反的第2面上、且设置在脱模膜(11)的短边方向的两端部，支承构件(14)具有粘接剂层(12)的厚度的1.0倍以上且4.0倍以下的厚度。

公开(公告)号：CN105694745A

公开(公告)日：2016-06-22

申请号：CN201510870409.3

申请日：2015-12-02

Applicant: 古河电气工业株式会社

Inventor： 杉山二朗 ,  青山真沙美 ,  佐久间登 ,  大田乡史 ,  木村和宽

IPC: C09J7/02 ,  H01L21/683

CPC classification number: C09J7/20 ,  C09J2203/326 ,  H01L21/6836

Abstract: 本发明的课题在于提供一种晶片加工用带，其可以减少标签痕迹的产生，且可以不论胶粘剂层的厚度如何地选择支承构件，同时可以减少在胶粘剂层与粘合膜之间卷入空气。其特征在于，具有：长的脱模膜(11)；胶粘剂层(12)，设置在脱模膜(11)的第1面上、且具有规定的平面形状；粘合膜(13)，具有标签部(13a)和包围标签部(13a)的外侧的周边部(13b)，标签部(13a)以覆盖胶粘剂层(12)、且在胶粘剂层(12)的周围与脱模膜(11)接触的方式设置，并且具有规定的平面形状；以及支承构件(14)，设置在脱模膜(11)的与第1面相反的第2面上，并且在包含与胶粘剂层(12)对应的部分、且不包含与标签部(13a)的在所述脱模膜(11)的短边方向上的端部对应的部分的区域内，沿脱模膜(11)的长边方向设置。

公开(公告)号：CN101814432B

公开(公告)日：2012-03-21

申请号：CN201010117459.1

申请日：2010-02-20

Applicant: 古河电气工业株式会社

Inventor： 野村芳弘 ,  丸山弘光 ,  木村和宽 ,  盛岛泰正 ,  石渡伸一

IPC: H01L21/301 ,  H01L21/68

CPC classification number: H01L2224/29014

Abstract: 本发明提供不增加材料成本或制造工序，能够以简单的结构，充分地抑制向粘接剂层的转印痕的发生的晶片加工用薄膜。将晶片加工用薄膜(10)的标记部(13a)预切割如下，即：在标记部的外周(13c)中，至少在晶片加工用薄膜(10)以辊状卷绕时与粘接剂层(12)重叠的外周转印区域(13d)中，从使粘接剂层(12)的中心部到所述外周转印区域(13d)的距离为最短的长度设为r时，外周转印区域(13d)的全长比半径为r的圆弧长度的外周转印区域的全长长，减轻施加于标记部(13a)的外周转印区域(13d)的应力，由此抑制转印痕的发生。