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公开(公告)号：CN119639227A
公开(公告)日：2025-03-18
申请号：CN202411268525.3
申请日：2024-09-11
Applicant: 味之素株式会社
IPC: C08L79/08 , B32B27/36 , B32B27/32 , B32B27/08 , B32B33/00 , C08L71/12 , C08L69/00 , C08L63/00 , C08K5/14 , C08K7/26 , C08K9/06 , H05K1/03
Abstract: 本发明的课题在于提供实现树脂平坦性优异、介电特性和剥离强度优异的固化物的树脂组合物。树脂组合物，其包含：主骨架包含环结构的自由基聚合性树脂A以及二叔戊基过氧化物。
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公开(公告)号：CN106433025B
公开(公告)日：2021-03-12
申请号：CN201610620630.8
申请日：2016-08-02
Applicant: 味之素株式会社
Abstract: 本发明的课题是提供形成印刷线路板的树脂组合物、含有该树脂组合物的片状叠层材料、印刷线路板、和半导体装置，所述印刷线路板即使为薄型，在部件的安装工序中也显示良好的回流焊行为。本发明的解决方案是树脂组合物，其含有(A)环氧树脂、(B)固化剂、和(C)无机填充材料，(C)无机填充材料用选自下述通式(1)所示的化合物、和下述通式(2)所示的化合物中的至少１种表面处理剂进行了表面处理。X表示乙烯基等，Y表示碳原子数为4以上的亚烷基等，R1～R3表示碳原子数为1～6的烷基等，Z表示亚烷基等，X‑Y‑Si(OR1)3・・・(1)(R2O)3Si‑Z‑Si(OR3)3・・・(2)。
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公开(公告)号：CN106987093B
公开(公告)日：2021-03-09
申请号：CN201611061690.7
申请日：2016-11-28
Applicant: 味之素株式会社
Abstract: 本发明提供回流焊翘曲量小、且部件埋入性、薄膜绝缘性优异的树脂组合物、含有该树脂组合物的带支撑体的树脂片、具备该树脂组合物的固化物的印刷线路板和半导体装置、以及印刷线路板的制造方法。本发明的树脂组合物是含有(A)环氧树脂、(B)固化剂、以及(C)无机填充材料的树脂组合物，其中，将树脂组合物中的不挥发成分设为100质量%时，(C)无机填充材料的含量为55质量%以上；(C)无机填充材料的平均粒径为0.05~0.35μm；(C)无机填充材料的比表面积(m2/g)与(C)无机填充材料的真比重之积为1~77m2/g；使树脂组合物热固化而得到的固化物的透湿系数为0.05~2.8g·mm/m2·24h。
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公开(公告)号：CN106987093A
公开(公告)日：2017-07-28
申请号：CN201611061690.7
申请日：2016-11-28
Applicant: 味之素株式会社
Abstract: 本发明提供回流焊翘曲量小、且部件埋入性、薄膜绝缘性优异的树脂组合物、含有该树脂组合物的带支撑体的树脂片、具备该树脂组合物的固化物的印刷线路板和半导体装置、以及印刷线路板的制造方法。本发明的树脂组合物是含有(A)环氧树脂、(B)固化剂、以及(C)无机填充材料的树脂组合物，其中，将树脂组合物中的不挥发成分设为100质量%时，(C)无机填充材料的含量为55质量%以上；(C)无机填充材料的平均粒径为0.05~0.35μm；(C)无机填充材料的比表面积(m2/g)与(C)无机填充材料的真比重之积为1~77m2/g；使树脂组合物热固化而得到的固化物的透湿系数为0.05~2.8g·mm/m2·24h。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105542127A
公开(公告)日：2016-05-04
申请号：CN201510685769.6
申请日：2015-10-22
Applicant: 味之素株式会社
Abstract: 本发明提供可得到如下固化物的树脂组合物，所述固化物翘曲抑制性和沾污除去性优异，同时能够在表面上形成高剥离强度的导体层。树脂组合物，其是含有(A)环氧树脂和(B)固化剂的树脂组合物，其中，(A)环氧树脂包含(A1)具有联苯骨架和二缩水甘油氧基苯骨架的环氧树脂、或者包含(A2)通式(1)所示的环氧树脂，(B)固化剂包含选自酚系固化剂、氰酸酯系固化剂和活性酯系固化剂中的1种以上。
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公开(公告)号：CN107022169B
公开(公告)日：2021-08-24
申请号：CN201611189603.6
申请日：2016-12-21
Applicant: 味之素株式会社
Abstract: 本发明的课题在于，提供可以降低绝缘层表面的粗糙度，粗糙化处理后的绝缘层与导体层的剥离强度、镀层渗透深度、部件埋入性、以及阻燃性良好的树脂组合物；含有该树脂组合物的片状叠层材料、包含由该树脂组合物的固化物形成的绝缘层的印刷布线板、以及半导体装置。本发明的解决手段为一种树脂组合物，其含有(A)环氧树脂、(B)固化剂、(C)含氟原子的烷氧基硅烷化合物、以及(D)无机填充材料。
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公开(公告)号：CN106433407B
公开(公告)日：2020-04-14
申请号：CN201610644437.8
申请日：2016-08-09
Applicant: 味之素株式会社
IPC: C09D163/08 , C09D163/00 , C09D179/04 , C09D5/18 , C09D5/25 , C09D7/61 , C08J7/04 , C08G59/14 , B32B17/10 , B32B15/01 , B32B15/08 , B32B15/09 , B32B15/20 , B32B17/04 , B32B17/12 , B32B27/02 , B32B27/04 , B32B27/06 , B32B27/08 , B32B27/12 , B32B27/36 , B32B27/38 , B32B33/00 , C08L67/02
Abstract: 本发明的课题是提供树脂组合物，其可实现即使粗糙度低、对于导体层也显示高的密合力(剥离强度)，同时显示低的介质损耗因数的绝缘层。本发明的解决方案是树脂组合物，其含有(A)具有式(1)所示的结构单元的化合物、(B)环氧树脂和(C)固化剂，式中，X表示由2官能环氧化合物除去2个环氧基后的残基，Y表示由2官能酚化合物除去2个酚式羟基后的残基，R1和R2表示氢原子，或者R1与R2可一体化而形成环，R3表示1价的脂肪族烃基、1价的脂环式烃基、或1价的芳香族烃基。
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公开(公告)号：CN105542127B
公开(公告)日：2020-04-10
申请号：CN201510685769.6
申请日：2015-10-22
Applicant: 味之素株式会社
Abstract: 本发明提供可得到如下固化物的树脂组合物，所述固化物翘曲抑制性和沾污除去性优异，同时能够在表面上形成高剥离强度的导体层。树脂组合物，其是含有(A)环氧树脂和(B)固化剂的树脂组合物，其中，(A)环氧树脂包含(A1)具有联苯骨架和二缩水甘油氧基苯骨架的环氧树脂、或者包含(A2)通式(1)所示的环氧树脂，(B)固化剂包含选自酚系固化剂、氰酸酯系固化剂和活性酯系固化剂中的1种以上。
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公开(公告)号：CN105199326B
公开(公告)日：2019-01-18
申请号：CN201510365121.0
申请日：2015-06-29
Applicant: 味之素株式会社
IPC: C08L63/02 , C08L63/00 , C08L71/12 , C08L79/08 , C08L29/14 , C08K13/06 , C08K5/134 , C08K5/29 , C08K9/06 , C08K3/36 , H05K1/03
Abstract: 本发明提供在制造印刷线路板时、能得到介质衰耗因数、热膨胀系数、断裂伸长率、表面粗糙度和剥离强度的任一种特性均优异的绝缘层的树脂组合物。该树脂组合物含有(A)环氧树脂、(B)活性酯化合物、(C)碳二亚胺化合物、(D)热塑性树脂和(E)无机填充材料，其中，将树脂组合物中的不挥发成分设为100质量%时，(E)成分的含量为40质量%以上。
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