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公开(公告)号：CN106433025B
公开(公告)日：2021-03-12
申请号：CN201610620630.8
申请日：2016-08-02
Applicant: 味之素株式会社
Abstract: 本发明的课题是提供形成印刷线路板的树脂组合物、含有该树脂组合物的片状叠层材料、印刷线路板、和半导体装置，所述印刷线路板即使为薄型，在部件的安装工序中也显示良好的回流焊行为。本发明的解决方案是树脂组合物，其含有(A)环氧树脂、(B)固化剂、和(C)无机填充材料，(C)无机填充材料用选自下述通式(1)所示的化合物、和下述通式(2)所示的化合物中的至少１种表面处理剂进行了表面处理。X表示乙烯基等，Y表示碳原子数为4以上的亚烷基等，R1～R3表示碳原子数为1～6的烷基等，Z表示亚烷基等，X‑Y‑Si(OR1)3・・・(1)(R2O)3Si‑Z‑Si(OR3)3・・・(2)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106433025A
公开(公告)日：2017-02-22
申请号：CN201610620630.8
申请日：2016-08-02
Applicant: 味之素株式会社
Abstract: 本发明的课题是提供形成印刷线路板的树脂组合物、含有该树脂组合物的片状叠层材料、印刷线路板、和半导体装置，所述印刷线路板即使为薄型，在部件的安装工序中也显示良好的回流焊行为。本发明的解决方案是树脂组合物，其含有(A)环氧树脂、(B)固化剂、和(C)无机填充材料，(C)无机填充材料用选自下述通式(1)所示的化合物、和下述通式(2)所示的化合物中的至少１种表面处理剂进行了表面处理。X表示乙烯基等，Y表示碳原子数为4以上的亚烷基等，R1～R3表示碳原子数为1～6的烷基等，Z表示亚烷基等，X-Y-Si(OR1)3 ・・・(1)(R2O)3Si-Z-Si(OR3)3 ・・・(2)。
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公开(公告)号：CN107022169B
公开(公告)日：2021-08-24
申请号：CN201611189603.6
申请日：2016-12-21
Applicant: 味之素株式会社
Abstract: 本发明的课题在于，提供可以降低绝缘层表面的粗糙度，粗糙化处理后的绝缘层与导体层的剥离强度、镀层渗透深度、部件埋入性、以及阻燃性良好的树脂组合物；含有该树脂组合物的片状叠层材料、包含由该树脂组合物的固化物形成的绝缘层的印刷布线板、以及半导体装置。本发明的解决手段为一种树脂组合物，其含有(A)环氧树脂、(B)固化剂、(C)含氟原子的烷氧基硅烷化合物、以及(D)无机填充材料。
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公开(公告)号：CN106995585B
公开(公告)日：2021-02-02
申请号：CN201611070720.0
申请日：2016-11-29
Applicant: 味之素株式会社
Abstract: 本发明提供减少基板的翘曲，并且部件埋入性优异的树脂片。本发明的树脂片是具备支撑体、和设置在支撑体上的固化性树脂组合物层的树脂片，其中，固化性树脂组合物层含有无机填充材料，固化性树脂组合物层中无机填充材料的含量为74质量%以上，无机填充材料的平均粒径为1.6μm以下，无机填充材料的比表面积[m2/g]与真密度[g/cm3]之积为6~8，固化性树脂组合物层的最低熔融粘度为12000泊以下。
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公开(公告)号：CN107022169A
公开(公告)日：2017-08-08
申请号：CN201611189603.6
申请日：2016-12-21
Applicant: 味之素株式会社
CPC classification number: C08K9/06 , C08K3/22 , C08K3/36 , C08K2003/2227 , C08K2201/003 , C08L2201/02 , H05K1/0373 , C08L63/00
Abstract: 本发明的课题在于，提供可以降低绝缘层表面的粗糙度，粗糙化处理后的绝缘层与导体层的剥离强度、镀层渗透深度、部件埋入性、以及阻燃性良好的树脂组合物；含有该树脂组合物的片状叠层材料、包含由该树脂组合物的固化物形成的绝缘层的印刷布线板、以及半导体装置。本发明的解决手段为一种树脂组合物，其含有(A)环氧树脂、(B)固化剂、(C)含氟原子的烷氧基硅烷化合物、以及(D)无机填充材料。
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公开(公告)号：CN106995585A
公开(公告)日：2017-08-01
申请号：CN201611070720.0
申请日：2016-11-29
Applicant: 味之素株式会社
Abstract: 本发明提供减少基板的翘曲，并且部件埋入性优异的树脂片。本发明的树脂片是具备支撑体、和设置在支撑体上的固化性树脂组合物层的树脂片，其中，固化性树脂组合物层含有无机填充材料，固化性树脂组合物层中无机填充材料的含量为74质量%以上，无机填充材料的平均粒径为1.6μm以下，无机填充材料的比表面积[m2/g]与真密度[g/cm3]之积为6~8，固化性树脂组合物层的最低熔融粘度为12000泊以下。
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