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公开(公告)号：CN119432072A
公开(公告)日：2025-02-14
申请号：CN202410988871.2
申请日：2024-07-23
Applicant: 味之素株式会社
Abstract: 本发明的课题在于提供能够得到介质损耗角正切低且机械强度及铜密合性优异的固化物的树脂组合物。本发明的解决手段是一种树脂组合物，其是包含(A)马来酰亚胺树脂、(B)阴离子聚合性固化剂、(C)咪唑系固化催化剂和(D)无机填充材料的树脂组合物，其中，将树脂组合物中的全部不挥发成分设为100质量％时，(D)成分的含量为50质量％以上，相对于(B)成分的反应基团1摩尔当量，(A)成分的马来酰亚胺基为0.1摩尔当量～100摩尔当量，将树脂组合物中的除(D)成分以外的不挥发成分设为100质量％时，(E)环氧树脂的含量为0质量％～1质量％。
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公开(公告)号：CN108976709A
公开(公告)日：2018-12-11
申请号：CN201810649524.1
申请日：2014-04-04
Applicant: 味之素株式会社
IPC: C08L63/00 , C08L63/02 , C08K13/06 , C08K9/06 , C08K3/36 , C08K7/18 , C08K5/53 , C08G59/62 , C08G59/40 , H05K1/02
Abstract: 本发明的课题是提供固化性树脂组合物，其断裂伸长率优异，在湿式粗糙化工序中不仅绝缘层表面的算术平均粗糙度低，均方根粗糙度也低，并且可以形成具有充分的剥离强度的镀敷导体层，线性热膨胀系数也低。本发明提供固化性树脂组合物，其是含有(A)具有蒽结构的苯氧基树脂、(B)环氧树脂和(C)固化剂的固化性树脂组合物，其特征在于，将上述(A)苯氧基树脂、(B)环氧树脂和(C)固化剂的总量设为100质量％时，上述(A)苯氧基树脂为1～15质量％，且上述(A)苯氧基树脂的环氧当量为5000以上。
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公开(公告)号：CN104098871B
公开(公告)日：2018-07-10
申请号：CN201410134634.6
申请日：2014-04-04
Applicant: 味之素株式会社
IPC: C08L63/00 , C08L63/02 , C08K13/06 , C08K9/06 , C08K3/36 , C08K5/53 , C08G59/62 , C08G59/40 , H05K1/02
Abstract: 本发明的课题是提供固化性树脂组合物，其断裂伸长率优异，在湿式粗糙化工序中不仅绝缘层表面的算术平均粗糙度低，均方根粗糙度也低，并且可以形成具有充分的剥离强度的镀敷导体层，线性热膨胀系数也低。本发明提供固化性树脂组合物，其是含有(A)具有蒽结构的苯氧基树脂、(B)环氧树脂和(C)固化剂的固化性树脂组合物，其特征在于，将上述(A)苯氧基树脂、(B)环氧树脂和(C)固化剂的总量设为100质量%时，上述(A)苯氧基树脂为1～15质量%，且上述(A)苯氧基树脂的环氧当量为5000以上。
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公开(公告)号：CN106433407A
公开(公告)日：2017-02-22
申请号：CN201610644437.8
申请日：2016-08-09
Applicant: 味之素株式会社
IPC: C09D163/08 , C09D163/00 , C09D179/04 , C09D5/18 , C09D5/25 , C09D7/12 , C08J7/04 , C08G59/14 , B32B17/10 , B32B15/01 , B32B15/08 , B32B15/09 , B32B15/20 , B32B17/04 , B32B17/12 , B32B27/02 , B32B27/04 , B32B27/06 , B32B27/08 , B32B27/12 , B32B27/36 , B32B27/38 , B32B33/00 , C08L67/02
Abstract: 本发明的课题是提供树脂组合物，其可实现即使粗糙度低、对于导体层也显示高的密合力(剥离强度)，同时显示低的介质损耗因数的绝缘层。本发明的解决方案是树脂组合物，其含有(A)具有式(1)所示的结构单元的化合物、(B)环氧树脂和(C)固化剂，式中，X表示由2官能环氧化合物除去2个环氧基后的残基，Y表示由2官能酚化合物除去2个酚式羟基后的残基，R1和R2表示氢原子，或者R1与R2可一体化而形成环，R3表示1价的脂肪族烃基、1价的脂环式烃基、或1价的芳香族烃基。
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公开(公告)号：CN103890088B
公开(公告)日：2016-05-18
申请号：CN201280052315.X
申请日：2012-08-30
Applicant: 味之素株式会社
CPC classification number: C08J5/18 , C08J5/24 , C08J2363/00 , C09D163/00 , H01L21/568 , H01L2924/0002 , H05K1/0373 , H05K3/4655 , H05K2201/0209 , H01L2924/00 , C08K9/06 , C08L63/00
Abstract: 本发明是一种树脂组合物，其含有(A)环氧树脂、(B)固化剂、(C)无机填充材料，其特征在于，在该树脂组合物中，将上述无机填充材料用特定的有机化合物进行表面处理。该树脂组合物，在湿式粗糙化工序中，绝缘层表面的算术平均粗糙度、均方根粗糙度小，能够在其上形成具有充分的剥离强度的镀敷导体层，还具有PCT耐性。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104098871A
公开(公告)日：2014-10-15
申请号：CN201410134634.6
申请日：2014-04-04
Applicant: 味之素株式会社
IPC: C08L63/00 , C08L63/02 , C08K13/06 , C08K9/06 , C08K3/36 , C08K5/53 , C08G59/62 , C08G59/40 , H05K1/02
Abstract: 本发明的课题是提供固化性树脂组合物，其断裂伸长率优异，在湿式粗糙化工序中不仅绝缘层表面的算术平均粗糙度低，均方根粗糙度也低，并且可以形成具有充分的剥离强度的镀敷导体层，线性热膨胀系数也低。本发明提供固化性树脂组合物，其是含有(A)具有蒽结构的苯氧基树脂、(B)环氧树脂和(C)固化剂的固化性树脂组合物，其特征在于，将上述(A)苯氧基树脂、(B)环氧树脂和(C)固化剂的总量设为100质量%时，上述(A)苯氧基树脂为1～15质量%，且上述(A)苯氧基树脂的环氧当量为5000以上。
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公开(公告)号：CN108976709B
公开(公告)日：2021-07-06
申请号：CN201810649524.1
申请日：2014-04-04
Applicant: 味之素株式会社
IPC: C08L63/00 , C08L63/02 , C08K13/06 , C08K9/06 , C08K3/36 , C08K7/18 , C08K5/53 , C08G59/62 , C08G59/40 , H05K1/02
Abstract: 本发明的课题是提供固化性树脂组合物，其断裂伸长率优异，在湿式粗糙化工序中不仅绝缘层表面的算术平均粗糙度低，均方根粗糙度也低，并且可以形成具有充分的剥离强度的镀敷导体层，线性热膨胀系数也低。本发明提供固化性树脂组合物，其是含有(A)具有蒽结构的苯氧基树脂、(B)环氧树脂和(C)固化剂的固化性树脂组合物，其特征在于，将上述(A)苯氧基树脂、(B)环氧树脂和(C)固化剂的总量设为100质量％时，上述(A)苯氧基树脂为1～15质量％，且上述(A)苯氧基树脂的环氧当量为5000以上。
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公开(公告)号：CN107236253A
公开(公告)日：2017-10-10
申请号：CN201710181912.7
申请日：2017-03-24
Applicant: 味之素株式会社
IPC: C08L63/00 , C08L71/12 , C08L21/00 , C08L79/04 , C08K9/06 , C08K7/18 , B32B15/08 , B32B15/092 , H05K1/03 , H01L29/12
CPC classification number: H05K1/0373 , H01L21/4857 , H01L21/486 , H01L21/6835 , H01L23/49894 , H01L2221/68345 , H05K3/0011 , H05K3/22 , H05K3/4038 , H05K3/4673 , H05K3/4682 , H05K2201/0209 , H05K2201/0212 , H05K2203/06 , C08L63/00 , B32B15/08 , B32B15/092 , B32B2457/08 , B32B2457/14 , C08K2201/003 , C08K2201/006 , C08K2201/014 , C08L2203/20 , C08L2205/025 , C08L2205/035 , H01L29/12 , C08L71/12 , C08L21/00 , C08K9/06 , C08K7/18 , C08L79/04
Abstract: 本发明提供可赋予绝缘性能良好的薄绝缘层的树脂片。本发明的树脂片是包括支撑体以及接合于该支撑体上的树脂组合物层的树脂片，其中，该树脂组合物层的固化物在120℃、20小时的萃取水电导率A为50μS/cm以下，且该树脂组合物层的固化物在160℃、20小时的萃取水电导率B为200μS/cm以下。
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公开(公告)号：CN106433025A
公开(公告)日：2017-02-22
申请号：CN201610620630.8
申请日：2016-08-02
Applicant: 味之素株式会社
Abstract: 本发明的课题是提供形成印刷线路板的树脂组合物、含有该树脂组合物的片状叠层材料、印刷线路板、和半导体装置，所述印刷线路板即使为薄型，在部件的安装工序中也显示良好的回流焊行为。本发明的解决方案是树脂组合物，其含有(A)环氧树脂、(B)固化剂、和(C)无机填充材料，(C)无机填充材料用选自下述通式(1)所示的化合物、和下述通式(2)所示的化合物中的至少１种表面处理剂进行了表面处理。X表示乙烯基等，Y表示碳原子数为4以上的亚烷基等，R1～R3表示碳原子数为1～6的烷基等，Z表示亚烷基等，X-Y-Si(OR1)3 ・・・(1)(R2O)3Si-Z-Si(OR3)3 ・・・(2)。
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公开(公告)号：CN103890088A
公开(公告)日：2014-06-25
申请号：CN201280052315.X
申请日：2012-08-30
Applicant: 味之素株式会社
CPC classification number: C08J5/18 , C08J5/24 , C08J2363/00 , C09D163/00 , H01L21/568 , H01L2924/0002 , H05K1/0373 , H05K3/4655 , H05K2201/0209 , H01L2924/00 , C08K9/06 , C08L63/00
Abstract: 本发明是一种树脂组合物，其含有(A)环氧树脂、(B)固化剂、(C)无机填充材料，其特征在于，在该树脂组合物中，将上述无机填充材料用特定的有机化合物进行表面处理。该树脂组合物，在湿式粗糙化工序中，绝缘层表面的算术平均粗糙度、均方根粗糙度小，能够在其上形成具有充分的剥离强度的镀敷导体层，还具有PCT耐性。
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