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公开(公告)号：CN101803483A
公开(公告)日：2010-08-11
申请号：CN200880106528.X
申请日：2008-09-11
Applicant: 味之素株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/4673 , B32B37/025 , B32B38/0004 , B32B2038/0076 , B32B2305/076 , B32B2309/02 , B32B2309/105 , B32B2309/12 , B32B2309/68 , B32B2311/00 , B32B2457/08 , H05K3/4644 , H05K2203/0228 , H05K2203/066 , H05K2203/085 , Y10T29/49155 , Y10T156/1052 , Y10T156/1054
Abstract: 本发明提供用预浸料形成多层印刷电路板的绝缘层时，不以单片方式生产，而可以连续地生产的多层印刷电路板的制造方法。多层印刷电路板的制造方法包括以下(1)～(5)的步骤：(1)将在支撑体膜上形成预浸料而得到的粘接片卷取成卷状，从所得卷状粘接片传送粘接片，并且以使预浸料面与电路基板的两面或一面接触的方式配置粘接片的虚装准备步骤，(2)通过从支撑体膜一侧对粘接片的一部分进行加热和加压，将粘接片与电路基板部分地粘接后，根据电路基板的尺寸用刀具切割粘接片，由此将粘接片虚装在电路基板上的虚装步骤，(3)在减压下，对虚装的粘接片进行加热和加压，在电路基板上层压粘接片的层压步骤，(4)将预浸料热固化，形成绝缘层的热固化步骤，和(5)在热固化步骤后剥离支撑体膜的剥离步骤。
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公开(公告)号：CN101442887A
公开(公告)日：2009-05-27
申请号：CN200810181503.8
申请日：2008-11-21
Applicant: 味之素株式会社 , 新光电气工业株式会社
CPC classification number: H05K3/02 , H05K1/02 , H05K1/0366 , H05K3/0032 , H05K3/0035 , H05K3/0055 , H05K3/42 , H05K2203/0796 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165
Abstract: 本发明的多层印刷线路板的制造方法包括：通过激光辐照在由预浸渍体形成的绝缘层中形成通孔，以及用玻璃蚀刻溶液对通道孔进行玻璃蚀刻处理和用氧化剂溶液对其进行去污处理，其中所述预浸渍体是用热固性树脂浸渍玻璃织物制得的。由于该组合，内腐蚀现象和玻璃织物从通道孔的侧壁表面中过多的伸出可以被充分地抑制，从而能形成高度可靠的通道。特别地，在开口直径为75μm以下的较小通道孔中可以形成高度可靠的通道。
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公开(公告)号：CN110494493B
公开(公告)日：2022-03-11
申请号：CN201880024025.1
申请日：2018-04-18
Applicant: 味之素株式会社
IPC: C08L63/00 , C08G59/20 , C08K3/36 , C08K3/08 , C09J7/35 , C09J11/04 , C09J129/14 , C09J133/00 , C09J163/00 , C09J201/00 , H01F17/00 , H05K1/03 , H05K1/16
Abstract: 一种树脂组合物，其是含有(A)热固性树脂、(B)固化剂、(C)热塑性树脂以及(D)磁性填料的树脂组合物，其中，使树脂组合物热固化而得的固化物在23℃时的弹性模量为7GPa以上且18GPa以下。
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公开(公告)号：CN104910823B
公开(公告)日：2020-05-12
申请号：CN201510103167.5
申请日：2015-03-10
Applicant: 味之素株式会社
Abstract: 可形成绝缘层的粘接膜，所述绝缘层可使导磁率提高、可减少磁损耗、且绝缘性的可靠性优异。粘接膜，其具有支撑体和设置在该支撑体上的树脂组合物层，其中，该树脂组合物层含有成分（A）热固性树脂、成分（B）磁性填料、和成分（C）无机填充材料，将构成上述树脂组合物层的树脂组合物中的非挥发成分设为100体积%时，成分（B）的含量为10体积%以上，且用成分（C）的含量除以成分（B）的含量而得的值为0.3～3.0的范围。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104883828B
公开(公告)日：2019-04-16
申请号：CN201510086805.7
申请日：2015-02-25
Applicant: 味之素株式会社
IPC: H05K3/46
Abstract: 本发明提供印刷线路板的制造方法，其依序包含：(A)将含有支撑体和与该支撑体接合的树脂组合物层的粘接片，以使树脂组合物层与内层基板接合的方式叠层在内层基板上的步骤、(B)将树脂组合物层进行热固化而形成绝缘层的步骤、和(C)除去支撑体的步骤，将支撑体在下述加热条件下进行加热时，在该支撑体的TD方向上满足下述条件(TD1)和(TD2)，〔加热条件〕以8℃/分钟的速度从20℃升温至100℃，在100℃保持30分钟后，以8℃/分钟的速度升温至180℃，在180℃保持30分钟；〔条件(TD1)〕最大膨胀系数EATD(%)为0.9%以下〔条件(TD2)〕最大膨胀系数EATD(%)与加热结束时刻的膨胀系数EBTD(%)之差EATD‑EBTD为0.5%以下。
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公开(公告)号：CN104910823A
公开(公告)日：2015-09-16
申请号：CN201510103167.5
申请日：2015-03-10
Applicant: 味之素株式会社
IPC: C09J7/02 , C09J163/00 , C09J11/04 , H05K1/02 , H05K1/16
Abstract: 可形成绝缘层的粘接膜，所述绝缘层可使导磁率提高、可减少磁损耗、且绝缘性的可靠性优异。粘接膜，其具有支撑体和设置在该支撑体上的树脂组合物层，其中，该树脂组合物层含有成分（A）热固性树脂、成分（B）磁性填料、和成分（C）无机填充材料，将构成上述树脂组合物层的树脂组合物中的非挥发成分设为100体积%时，成分（B）的含量为10体积%以上，且用成分（C）的含量除以成分（B）的含量而得的值为0.3～3.0的范围。
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公开(公告)号：CN101977765B
公开(公告)日：2014-07-02
申请号：CN200980110353.4
申请日：2009-03-25
Applicant: 味之素株式会社
CPC classification number: H05K3/4661 , H05K3/381 , H05K3/4626 , H05K2203/1476
Abstract: 本发明提供在多层印刷布线板的绝缘层形成中的使用由预浸料坯构成的绝缘树脂片中，预浸料坯中所含的片状纤维基材不会露出在绝缘层表面的绝缘树脂片。在预浸料坯的一个面上设置热固化性树脂组合物的固化物层，得到绝缘树脂片，优选进一步在固化物层上具有支撑体层，所述构成的绝缘树脂片可以将在支撑体上形成有热固化性树脂组合物的固化物层的固化物片与预浸料坯的一个面粘合所得。
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公开(公告)号：CN103625051A
公开(公告)日：2014-03-12
申请号：CN201310652193.4
申请日：2009-03-25
Applicant: 味之素株式会社
CPC classification number: H05K3/4661 , H05K3/381 , H05K3/4626 , H05K2203/1476
Abstract: 本发明提供在多层印刷布线板的绝缘层形成中的使用由预浸料坯构成的绝缘树脂片中，预浸料坯中所含的片状纤维基材不会露出在绝缘层表面的绝缘树脂片。在预浸料坯的一个面上设置热固化性树脂组合物的固化物层，得到绝缘树脂片，优选进一步在固化物层上具有支撑体层，所述构成的绝缘树脂片可以将在支撑体上形成有热固化性树脂组合物的固化物层的固化物片与预浸料坯的一个面粘合所得。
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公开(公告)号：CN101442887B
公开(公告)日：2013-03-20
申请号：CN200810181503.8
申请日：2008-11-21
Applicant: 味之素株式会社 , 新光电气工业株式会社
CPC classification number: H05K3/02 , H05K1/02 , H05K1/0366 , H05K3/0032 , H05K3/0035 , H05K3/0055 , H05K3/42 , H05K2203/0796 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165
Abstract: 本发明的多层印刷线路板的制造方法包括：通过激光辐照在由预浸渍体形成的绝缘层中形成通孔，以及用玻璃蚀刻溶液对通道孔进行玻璃蚀刻处理和用氧化剂溶液对其进行去污处理，其中所述预浸渍体是用热固性树脂浸渍玻璃织物制得的。由于该组合，内腐蚀现象和玻璃织物从通道孔的侧壁表面中过多的伸出可以被充分地抑制，从而能形成高度可靠的通道。特别地，在开口直径为75μm以下的较小通道孔中可以形成高度可靠的通道。
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