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公开(公告)号：CN104883828A
公开(公告)日：2015-09-02
申请号：CN201510086805.7
申请日：2015-02-25
Applicant: 味之素株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K1/0373 , B32B37/025 , B32B37/06 , B32B2309/025 , B32B2457/08 , C08K3/013 , C09J7/22 , C09J7/255 , C09J163/00 , C09J2201/122 , C09J2201/622 , C09J2203/326 , C09J2205/102 , C09J2463/00 , C09J2467/006 , H05K3/4673 , H05K2201/0209 , H05K2203/06 , Y10T428/24843 , Y10T428/2826
Abstract: 本发明提供印刷线路板的制造方法，其依序包含：(A)将含有支撑体和与该支撑体接合的树脂组合物层的粘接片，以使树脂组合物层与内层基板接合的方式叠层在内层基板上的步骤、(B)将树脂组合物层进行热固化而形成绝缘层的步骤、和(C)除去支撑体的步骤，将支撑体在下述加热条件下进行加热时，在该支撑体的TD方向上满足下述条件(TD1)和(TD2)，〔加热条件〕以8℃/分钟的速度从20℃升温至100℃，在100℃保持30分钟后，以8℃/分钟的速度升温至180℃，在180℃保持30分钟；〔条件(TD1)〕最大膨胀系数EATD(%)为0.9%以下〔条件(TD2)〕最大膨胀系数EATD(%)与加热结束时刻的膨胀系数EBTD(%)之差EATD-EBTD为0.5%以下。
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公开(公告)号：CN106797706B
公开(公告)日：2019-04-12
申请号：CN201580055177.4
申请日：2015-06-12
Applicant: 味之素株式会社
IPC: H05K3/46
Abstract: 本发明提供即使在带有支撑体的状态下将树脂组合物层热固化而形成绝缘层也不会使成品率下降的印刷布线板的制造方法。印刷布线板的制造方法依序包括：工序(A)将包含支撑体以及与该支撑体接合的树脂组合物层的粘接片以该树脂组合物层与内层基板接合的方式层叠于内层基板的工序、工序(B)将所述树脂组合物层热固化而形成绝缘层的工序、以及工序(C)除去所述支撑体的工序，支撑体以规定的加热条件进行加热时，满足条件(MD1)120℃以上的MD方向的最大膨胀系数EMD低于0.2%、条件(TD1)120℃以上的TD方向的最大膨胀系数ETD低于0.2%。
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公开(公告)号：CN104053314A
公开(公告)日：2014-09-17
申请号：CN201410091079.3
申请日：2014-03-13
Applicant: 味之素株式会社
IPC: H05K3/46 , C08L63/02 , C08L63/00 , C08L71/08 , C08L29/14 , C08K9/06 , C08K3/36 , C08J5/24 , C08G59/40 , B32B15/092
Abstract: 多层印刷线路板的制造方法，其特征在于，包含以下(A)～(D)的步骤：(A)准备带载体金属箔且含有预浸料的复合材料的步骤，所述带载体金属箔且含有预浸料的复合材料具有支撑体/预浸料/铜合金镀层/载体金属箔的层压结构；(B)将该带载体金属箔且含有预浸料的复合材料的支撑体剥离，将预浸料层压在内层电路基板上的步骤；(C)将预浸料固化而形成绝缘层的步骤；(D)将载体金属箔剥离的步骤。
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公开(公告)号：CN104053314B
公开(公告)日：2018-07-13
申请号：CN201410091079.3
申请日：2014-03-13
Applicant: 味之素株式会社
IPC: H05K3/46 , C08L63/02 , C08L63/00 , C08L71/08 , C08L29/14 , C08K9/06 , C08K3/36 , C08J5/24 , C08G59/40 , B32B15/092
Abstract: 多层印刷线路板的制造方法，其特征在于，包含以下(A)～(D)的步骤：(A)准备带载体金属箔且含有预浸料的复合材料的步骤，所述带载体金属箔且含有预浸料的复合材料具有支撑体/预浸料/铜合金镀层/载体金属箔的层压结构；(B)将该带载体金属箔且含有预浸料的复合材料的支撑体剥离，将预浸料层压在内层电路基板上的步骤；(C)将预浸料固化而形成绝缘层的步骤；(D)将载体金属箔剥离的步骤。
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公开(公告)号：CN101803483B
公开(公告)日：2012-10-24
申请号：CN200880106528.X
申请日：2008-09-11
Applicant: 味之素株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/4673 , B32B37/025 , B32B38/0004 , B32B2038/0076 , B32B2305/076 , B32B2309/02 , B32B2309/105 , B32B2309/12 , B32B2309/68 , B32B2311/00 , B32B2457/08 , H05K3/4644 , H05K2203/0228 , H05K2203/066 , H05K2203/085 , Y10T29/49155 , Y10T156/1052 , Y10T156/1054
Abstract: 本发明提供用预浸料形成多层印刷电路板的绝缘层时，不以单片方式生产，而可以连续地生产的多层印刷电路板的制造方法。多层印刷电路板的制造方法包括以下(1)～(5)的步骤：(1)将在支撑体膜上形成预浸料而得到的粘接片卷取成卷状，从所得卷状粘接片传送粘接片，并且以使预浸料面与电路基板的两面或一面接触的方式配置粘接片的虚装准备步骤，(2)通过从支撑体膜一侧对粘接片的一部分进行加热和加压，将粘接片与电路基板部分地粘接后，根据电路基板的尺寸用刀具切割粘接片，由此将粘接片虚装在电路基板上的虚装步骤，(3)在减压下，对虚装的粘接片进行加热和加压，在电路基板上层压粘接片的层压步骤，(4)将预浸料热固化，形成绝缘层的热固化步骤，和(5)在热固化步骤后剥离支撑体膜的剥离步骤。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101977765A
公开(公告)日：2011-02-16
申请号：CN200980110353.4
申请日：2009-03-25
Applicant: 味之素株式会社
CPC classification number: H05K3/4661 , H05K3/381 , H05K3/4626 , H05K2203/1476
Abstract: 本发明提供在多层印刷布线板的绝缘层形成中的使用由预浸料坯构成的绝缘树脂片中，预浸料坯中所含的片状纤维基材不会露出在绝缘层表面的绝缘树脂片。在预浸料坯的一个面上设置热固化性树脂组合物的固化物层，得到绝缘树脂片，优选进一步在固化物层上具有支撑体层，所述构成的绝缘树脂片可以将在支撑体上形成有热固化性树脂组合物的固化物层的固化物片与预浸料坯的一个面粘合所得。
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公开(公告)号：CN111886939A
公开(公告)日：2020-11-03
申请号：CN201980020720.5
申请日：2019-03-04
Applicant: 味之素株式会社
Abstract: 本发明提供可得到镀覆密合性优异的固化物的通孔填充用糊料等。一种通孔填充用糊料，其是包含（A）磁性粉体、（B）环氧树脂及（C）固化剂的通孔填充用糊料，其中，（A）磁性粉体利用包含选自Si、Al及Ti中的至少1种元素的表面处理剂进行了表面处理。
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公开(公告)号：CN110494493A
公开(公告)日：2019-11-22
申请号：CN201880024025.1
申请日：2018-04-18
Applicant: 味之素株式会社
IPC: C08L63/00 , C08G59/20 , C08K3/36 , C08K3/08 , C09J7/35 , C09J11/04 , C09J129/14 , C09J133/00 , C09J163/00 , C09J201/00 , H01F17/00 , H05K1/03 , H05K1/16
Abstract: 一种树脂组合物，其是含有(A)热固性树脂、(B)固化剂、(C)热塑性树脂以及(D)磁性填料的树脂组合物，其中，使树脂组合物热固化而得的固化物在23℃时的弹性模量为7GPa以上且18GPa以下。
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公开(公告)号：CN106797706A
公开(公告)日：2017-05-31
申请号：CN201580055177.4
申请日：2015-06-12
Applicant: 味之素株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H01L21/6835 , B32B37/06 , B32B37/12 , B32B2309/025 , B32B2457/08 , H01L21/4846 , H01L23/145 , H01L2221/68345 , H05K3/46
Abstract: 本发明提供即使在带有支撑体的状态下将树脂组合物层热固化而形成绝缘层也不会使成品率下降的印刷布线板的制造方法。印刷布线板的制造方法依序包括：工序(A)将包含支撑体以及与该支撑体接合的树脂组合物层的粘接片以该树脂组合物层与内层基板接合的方式层叠于内层基板的工序、工序(B)将所述树脂组合物层热固化而形成绝缘层的工序、以及工序(C)除去所述支撑体的工序，支撑体以规定的加热条件进行加热时，满足条件(MD1)120℃以上的MD方向的最大膨胀系数EMD低于0.2%、条件(TD1)120℃以上的TD方向的最大膨胀系数ETD低于0.2%。
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公开(公告)号：CN103625051B
公开(公告)日：2016-01-13
申请号：CN201310652193.4
申请日：2009-03-25
Applicant: 味之素株式会社
CPC classification number: H05K3/4661 , H05K3/381 , H05K3/4626 , H05K2203/1476
Abstract: 本发明提供在多层印刷布线板的绝缘层形成中的使用由预浸料坯构成的绝缘树脂片中，预浸料坯中所含的片状纤维基材不会露出在绝缘层表面的绝缘树脂片。在预浸料坯的一个面上设置热固化性树脂组合物的固化物层，得到绝缘树脂片，优选进一步在固化物层上具有支撑体层，所述构成的绝缘树脂片可以将在支撑体上形成有热固化性树脂组合物的固化物层的固化物片与预浸料坯的一个面粘合所得。
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