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公开(公告)号：CN101841979B
公开(公告)日：2016-04-13
申请号：CN201010135832.6
申请日：2010-03-12
Applicant: 味之素株式会社
IPC: H05K3/38
CPC classification number: H05K3/381 , H05K3/025 , H05K2203/072 , H05K2203/0786 , H05K2203/1152 , Y10T29/49155
Abstract: 本发明涉及包覆有金属的叠层板的制造方法，其包含以下工序：(A)在支持体层上具有金属膜层的2片带金属膜的膜间配置1片以上的预浸料、在减压下进行加热和加压而制作包覆有金属的叠层板前体的工序；(B)除去支持体层的工序；(C)除去金属膜层的工序；及(D)通过非电解镀敷在绝缘层表面形成金属膜层的工序。可以得到在平滑的绝缘层表面上形成剥离强度优异的导体层的包覆有金属的叠层板。
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公开(公告)号：CN101841979A
公开(公告)日：2010-09-22
申请号：CN201010135832.6
申请日：2010-03-12
Applicant: 味之素株式会社
IPC: H05K3/38
CPC classification number: H05K3/381 , H05K3/025 , H05K2203/072 , H05K2203/0786 , H05K2203/1152 , Y10T29/49155
Abstract: 本发明涉及包覆有金属的叠层板的制造方法，其包含以下工序：(A)在支持体层上具有金属膜层的2片带金属膜的膜间配置1片以上的预浸料、在减压下进行加热和加压而制作包覆有金属的叠层板前体的工序；(B)除去支持体层的工序；(C)除去金属膜层的工序；及(D)通过非电解镀敷在绝缘层表面形成金属膜层的工序。可以得到在平滑的绝缘层表面上形成剥离强度优异的导体层的包覆有金属的叠层板。
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公开(公告)号：CN1131883C
公开(公告)日：2003-12-24
申请号：CN00130490.9
申请日：2000-10-12
Applicant: 味之素株式会社
CPC classification number: H05K3/4661 , C08G59/621 , C08L63/00 , C08L71/00 , C08L71/02 , G03F7/038 , H01L23/49894 , H01L2924/0002 , Y10S428/901 , Y10T428/24994 , Y10T428/249941 , Y10T428/26 , Y10T428/287 , Y10T428/2971 , Y10T428/31511 , Y10T428/31515 , Y10T428/31522 , Y10T428/31529 , C08L2666/14 , H01L2924/00
Abstract: 提供在导体电路层与绝缘层交互堆积的堆积方式多层印刷电路板中，绝缘层中不需要会使性能恶化的糙化成分就能形成粘合性优异的导体层的环氧树脂组合物，以及使用了该组合物的粘合性薄膜、预浸坯料多层印刷电路板及其制造法。所述环氧树脂组合物的必要成分是(A)1分子中有2个以上环氧基的环氧树脂、(B)苯酚系硬化剂、(C)有双酚S骨架、重均分子量为5000～100000的苯氧树脂和(D)硬化促进剂。
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公开(公告)号：CN1293218A
公开(公告)日：2001-05-02
申请号：CN00130490.9
申请日：2000-10-12
Applicant: 味之素株式会社
CPC classification number: H05K3/4661 , C08G59/621 , C08L63/00 , C08L71/00 , C08L71/02 , G03F7/038 , H01L23/49894 , H01L2924/0002 , Y10S428/901 , Y10T428/24994 , Y10T428/249941 , Y10T428/26 , Y10T428/287 , Y10T428/2971 , Y10T428/31511 , Y10T428/31515 , Y10T428/31522 , Y10T428/31529 , C08L2666/14 , H01L2924/00
Abstract: 提供在导体电路层与绝缘层交互堆积的堆积方式多层印刷电路板中,绝缘层中不需要会使性能恶化的糙化成分就能形成粘合性优异的导体层的环氧树脂组合物,以及使用了该组合物的粘合性薄膜、预浸坯料多层印刷电路板及其制造法。所述环氧树脂组合物的必要成分是(A)1分子中有2个以上环氧基的环氧树脂、(B)苯酚系硬化剂、(C)有双酚S骨架、重均分子量为5000～100000的苯氧树脂和(D)硬化促进剂。
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公开(公告)号：CN101803483B
公开(公告)日：2012-10-24
申请号：CN200880106528.X
申请日：2008-09-11
Applicant: 味之素株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/4673 , B32B37/025 , B32B38/0004 , B32B2038/0076 , B32B2305/076 , B32B2309/02 , B32B2309/105 , B32B2309/12 , B32B2309/68 , B32B2311/00 , B32B2457/08 , H05K3/4644 , H05K2203/0228 , H05K2203/066 , H05K2203/085 , Y10T29/49155 , Y10T156/1052 , Y10T156/1054
Abstract: 本发明提供用预浸料形成多层印刷电路板的绝缘层时，不以单片方式生产，而可以连续地生产的多层印刷电路板的制造方法。多层印刷电路板的制造方法包括以下(1)～(5)的步骤：(1)将在支撑体膜上形成预浸料而得到的粘接片卷取成卷状，从所得卷状粘接片传送粘接片，并且以使预浸料面与电路基板的两面或一面接触的方式配置粘接片的虚装准备步骤，(2)通过从支撑体膜一侧对粘接片的一部分进行加热和加压，将粘接片与电路基板部分地粘接后，根据电路基板的尺寸用刀具切割粘接片，由此将粘接片虚装在电路基板上的虚装步骤，(3)在减压下，对虚装的粘接片进行加热和加压，在电路基板上层压粘接片的层压步骤，(4)将预浸料热固化，形成绝缘层的热固化步骤，和(5)在热固化步骤后剥离支撑体膜的剥离步骤。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101960935A
公开(公告)日：2011-01-26
申请号：CN200980106795.1
申请日：2009-02-27
Applicant: 味之素株式会社
CPC classification number: H05K3/4661 , H05K3/0035 , H05K3/0038 , H05K3/025 , H05K3/181 , H05K3/381 , H05K2203/1152
Abstract: 本发明提供可在平坦的绝缘层表面形成剥离强度优异的导体层、精细布线形成优异的多层印刷线路板的制造方法。该多层印刷线路板的制造方法包含以下步骤(A)-(E)：(A)在支撑体层上形成金属膜层，将所得的带金属膜的薄膜通过固化性树脂组合物层层合在内层电路基板上，或者在该带金属膜的薄膜的金属膜层上形成固化性树脂组合物层，将所得的带金属膜的粘接薄膜层合在内层电路基板上的步骤；(B)使固化性树脂组合物层固化，形成绝缘层的步骤；(C)除去支撑体层的步骤；(D)除去金属膜层的步骤；以及(E)通过无电解电镀在绝缘层表面形成金属膜层的步骤。
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公开(公告)号：CN101622916A
公开(公告)日：2010-01-06
申请号：CN200880006689.1
申请日：2008-02-28
Applicant: 味之素株式会社
Abstract: 本发明提供具有优异的金属膜层转印性的金属膜转印用膜、以及使用该金属膜转印用膜有效地制造电路板的方法。一种金属膜转印用膜，其特征在于：该金属膜转印用膜具有支撑体层；设置在该支撑体层上的由选自水溶性纤维素树脂、水溶性聚酯树脂和水溶性丙烯酸树脂中的1种以上水溶性高分子形成的脱模层；和形成在该脱模层上的金属膜层。一种电路板的制造方法，该方法包括下述工序：以使金属膜层与固化性树脂组合物层表面邻接的方式，在基板上的固化性树脂组合物层上重合层叠上述金属膜转印用膜，并使固化性树脂组合物层固化的工序；剥离支撑体层的工序；和将存在于金属膜层上的脱模层用水溶液溶解除去的工序。
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公开(公告)号：CN101679612B
公开(公告)日：2013-07-17
申请号：CN200880020065.5
申请日：2008-06-12
Applicant: 味之素株式会社
IPC: C08G59/62 , C09J7/02 , C08K3/00 , C09J163/00 , C08L63/00 , C09J179/08 , C08L79/08 , H05K3/46
CPC classification number: H05K3/4635 , C08L63/00 , C08L2666/22 , C09J179/08 , H05K1/0393 , H05K2201/0154 , H05K2201/0209
Abstract: 本发明提供适于挠性多层印刷电路板的层间绝缘用的树脂组合物。多层印刷电路板的层间绝缘用树脂组合物，其含有以下的成分(A)、(B)、(C)：(A)在分子内具有聚丁二烯结构、氨基甲酸酯结构、酰亚胺结构，且在分子末端具有酚结构的聚酰亚胺树脂；(B)环氧树脂；(C)比表面积为18～50m2/g的无机填充剂。
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公开(公告)号：CN101627667B
公开(公告)日：2012-04-11
申请号：CN200880006737.7
申请日：2008-02-28
Applicant: 味之素株式会社
CPC classification number: H05K3/025 , B32B37/025 , B32B38/10 , B32B2038/0076 , B32B2311/00 , B32B2457/08 , H05K3/386 , H05K2201/0358 , H05K2203/0264 , H05K2203/0769 , H05K2203/0786 , Y10T428/14 , Y10T428/1438 , Y10T428/1443 , Y10T428/1476 , Y10T428/26 , Y10T428/263 , Y10T428/264 , Y10T428/265 , Y10T428/266 , Y10T428/269
Abstract: 本发明提供可有效地形成绝缘层、与该绝缘层的贴合性以及均匀性优异的金属膜层的、电路板的制造方法。该方法包括：在支撑体层上依次形成水溶性高分子脱模层、金属膜层和固化性树脂组合物层，得到带金属膜的粘合膜，将该粘合膜与基板层叠，使固化性树脂组合物层与基板接触的步骤，上述水溶性高分子脱模层具有在后述的固化性树脂组合物层的固化步骤之后可在支撑体层-脱模层之间剥离的剥离性；将固化性树脂组合物层固化的步骤；剥离支撑体层的步骤；以及将存在于金属膜层上的水溶性高分子脱模层用水溶液溶解除去的步骤。通过该构成，无需用碱性高锰酸钾溶液等氧化剂将绝缘层表面粗化，即可在该表面上形成贴合性和均匀性好的金属膜层，因此在电路形成中可以在更温和的条件下实施蚀刻，在多层印刷布线板、柔性印刷布线板等电路板的布线微细化中发挥优异的效果。
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公开(公告)号：CN101803483A
公开(公告)日：2010-08-11
申请号：CN200880106528.X
申请日：2008-09-11
Applicant: 味之素株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/4673 , B32B37/025 , B32B38/0004 , B32B2038/0076 , B32B2305/076 , B32B2309/02 , B32B2309/105 , B32B2309/12 , B32B2309/68 , B32B2311/00 , B32B2457/08 , H05K3/4644 , H05K2203/0228 , H05K2203/066 , H05K2203/085 , Y10T29/49155 , Y10T156/1052 , Y10T156/1054
Abstract: 本发明提供用预浸料形成多层印刷电路板的绝缘层时，不以单片方式生产，而可以连续地生产的多层印刷电路板的制造方法。多层印刷电路板的制造方法包括以下(1)～(5)的步骤：(1)将在支撑体膜上形成预浸料而得到的粘接片卷取成卷状，从所得卷状粘接片传送粘接片，并且以使预浸料面与电路基板的两面或一面接触的方式配置粘接片的虚装准备步骤，(2)通过从支撑体膜一侧对粘接片的一部分进行加热和加压，将粘接片与电路基板部分地粘接后，根据电路基板的尺寸用刀具切割粘接片，由此将粘接片虚装在电路基板上的虚装步骤，(3)在减压下，对虚装的粘接片进行加热和加压，在电路基板上层压粘接片的层压步骤，(4)将预浸料热固化，形成绝缘层的热固化步骤，和(5)在热固化步骤后剥离支撑体膜的剥离步骤。
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