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公开(公告)号：JP2018084733A
公开(公告)日：2018-05-31
申请号：JP2016228710
申请日：2016-11-25
Applicant: 宇部興産株式会社
Abstract: 【課題】虹ムラの発生を抑えたポリエステル系樹脂からなる単層フィルムを提供する。 【解決手段】本態様に係る延伸フィルムは、ポリエステル系樹脂からなる単層の延伸フィルムである。ポリエステル系樹脂は、表面に1nm以上の厚みを有する有機層を付着させた炭酸ストロンチウム粒子を含有する。この延伸フィルムは、炭酸ストロンチウム粒子を含有しないポリエステル系樹脂からなる単層の延伸フィルムに対してクロスニコル法によって観測したときに上記単層の延伸フィルムのみで虹ムラの発生が低減されている。 【選択図】なし
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公开(公告)号：JP2017165924A
公开(公告)日：2017-09-21
申请号：JP2016055150
申请日：2016-03-18
Applicant: 宇部興産株式会社
Abstract: 【課題】本発明の目的は、耐熱性、耐薬品性に優れ、特に通気性が高いポリイミド多孔質膜を形成しうるポリイミド前駆体溶液を提供し、また膜厚が薄い場合であっても高い空孔率を有するポリイミド多孔質膜を得ることが可能な新しい技術を提供することにある。 【解決手段】下記一般式(1)で示される反復単位からなるポリイミド前駆体と、ポリイミド前駆体の良溶媒と、前記ポリイミド前駆体の良溶媒より30℃以上高い沸点を有するポリイミド前駆体の非溶媒と、ポリビニルアルコールを少なくとも含むことを特徴とするポリイミド前駆体溶液。 【化1】 〔式中、Bは、芳香族環を含む4価のユニットであり、式中、Aは、芳香族環を含む2価のユニットである。〕 【選択図】なし
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公开(公告)号：JP2016065195A
公开(公告)日：2016-04-28
申请号：JP2014259212
申请日：2014-12-22
Applicant: 宇部興産株式会社
Abstract: 【課題】本願発明は、溶融混錬によるマスターバッチ工程が不要であり、金属微粒子の凝集が発生しにくいポリアミド樹脂組成物を提供することを目的とする。また本発明は、金属化合物の浸漬法によるマスターバッチ化においても、金属微粒子が保護剤で保護され、かつ樹脂と担持されているため、後加工工程を経ても安定して抗菌性効果が発揮できるポリアミド樹脂組成物を提供することを目的とする。 【解決手段】本願発明は、粒径が100μm〜50mmの範囲であるポリアミド樹脂の表面に、含窒素高分子で保護された金属微粒子が担持されたことを特徴とする抗菌用ポリアミド樹脂組成物である。 【選択図】 なし
Abstract translation: 要解决的问题：为了提供几乎不产生通过熔融混合的母料分离方法的金属微粒聚集的聚酰胺树脂组合物，以及即使通过后处理工艺也能稳定地表现出抗菌效果的聚酰胺树脂组合物，因为金属微粒 被保护剂保护，并通过金属化合物的浸渍方法用树脂携带树脂。解决方案：提供一种抗菌聚酰胺树脂组合物，其中由含氮聚合物保护的金属微粒被承载在 聚酰胺树脂，其粒径在100μm至50mm的范围内。选择图：无
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