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公开(公告)号：CN102280430A
公开(公告)日：2011-12-14
申请号：CN201110076891.5
申请日：2011-03-29
Applicant: 富士通株式会社
IPC: H01L23/495
CPC classification number: H05K3/3436 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L23/49894 , H01L23/562 , H01L24/05 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L2224/0401 , H01L2224/05647 , H01L2224/05655 , H01L2224/131 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2924/3512 , H05K1/0271 , H05K1/111 , H05K1/113 , H05K2201/09436 , H05K2201/10378 , H05K2201/10674 , H05K2201/10734 , Y02P70/611 , Y02P70/613 , H01L2924/014
Abstract: 本发明涉及安装结构、电子部件、电路板、板组件、电子装置，以及应力缓解部件。公开了一种用于在电路板上安装电子部件的安装结构。该安装结构包括设置在该电子部件与该电路板之间的插入层；和形成在该插入层中的多个螺旋形导体。所述多个螺旋形导体使它们的一个端部接合至该电子部件的多个外部连接端子中的对应连接端子，而使它们另一端部接合至该电子部件的多个电极中的对应电极。
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公开(公告)号：CN102280429A
公开(公告)日：2011-12-14
申请号：CN201110078436.9
申请日：2011-03-30
Applicant: 富士通株式会社
IPC: H01L23/492
CPC classification number: H05K3/3436 , H01L2224/16225 , H05K1/0271 , H05K2201/09036 , H05K2201/10734 , H05K2203/041 , Y02P70/613
Abstract: 本发明涉及电路板、电路板组件和半导体装置。公开的电路板包括：基板，其包括布线；多个电极焊盘，其形成在所述基板的表面上，并且要与电子部件的外部连接端子结合；以及槽，其形成在所述基板的表面上的各个电极焊盘周围。此外，所述槽形成空隙，所述空隙将所述基板上的所述电极焊盘的下部与周围的元件分隔开。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN100397604C
公开(公告)日：2008-06-25
申请号：CN200510127049.4
申请日：2000-04-28
Applicant: 富士通株式会社
IPC: H01L21/607 , B23K20/10
CPC classification number: H01L2224/11 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/01015 , H01L2924/14 , H01L2924/351 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供了一种用超声振动将半导体芯片上的导体凸起连接到基片上相应的垫子上的连接设备，它具有：一接收平台，它的接收表面用于接收与带有垫子的基片第二表面相对的基片的第一表面，以及一连接装置，它的端面用于保持与带有导体凸起的半导体芯片的第二表面相对的半导体芯片的第一表面，以及具有封闭表面的封闭元件，上述端面通过在端面上开启孔的吸力吸附半导体芯片的第一表面，上述封闭元件可以移动去封闭端面上的吸孔，从而封闭表面和端面形成简单的平面。还提供了一种用超声振动连接半导体芯片上的导体凸起和基片上相应的垫子的连接方法。
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公开(公告)号：CN102281715B
公开(公告)日：2014-04-16
申请号：CN201110078526.8
申请日：2011-03-30
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H05K3/3436 , H01L23/562 , H01L2224/16225 , H01L2924/19105 , H05K1/0271 , H05K2201/10674 , H05K2201/10734 , H05K2201/2009 , Y02P70/613
Abstract: 本发明涉及板加强结构、板组件、以及电子装置。公开了一种板加强结构，该板加强结构用于加强将电子部件安装在第一表面上的电路板，所述电子部件具有设置在所述第一表面上的矩形区域中的电极。所述板加强结构包括：加强部件，该加强部件接合至所述电路板的第二表面上的、与所述矩形区域的四角的角部相对应的位置，所述第二表面设置在与所述电路板的所述第一表面相反一侧上。在所述板加强结构中，在与所述矩形区域的所述四角的角部相对应的位置处形成对应缺口，并且所述缺口形成所述加强部件的、朝向外侧的至少两个顶点，以形成所述板加强结构的轮廓。
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公开(公告)号：CN101151947B
公开(公告)日：2010-05-12
申请号：CN200580049258.X
申请日：2005-03-30
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H01L21/4853 , B23K3/0623 , H01L2224/11334 , H05K3/3478 , H05K2203/0195 , H05K2203/041 , H05K2203/081 , H05K2203/082
Abstract: 本发明涉及从相同大小的多个球中捕捉一个球的球捕捉装置和方法、以及在印刷电路板上的预定位置配置含有焊锡的焊锡球的焊锡球配置装置和方法，能可靠地从相同大小的多个球中捕捉一个球。具有：收容体111，其在密封了收容有相同尺寸的多个球B的空间S的收容壁111a的上部设置有比球B的一个尺寸大并比二个尺寸小的孔1111；吹起装置112，其向上方吹起被上述收容体111所收容的球B；捕捉装置12，其捕捉被吹起装置112吹起并到达了孔1111的球B。
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公开(公告)号：CN101404262A
公开(公告)日：2009-04-08
申请号：CN200810080757.0
申请日：2000-04-28
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H01L2224/11 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/01015 , H01L2924/14 , H01L2924/351 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 一种半导体零件，它具有：一主芯片体；以及一蒸发成型的和包覆主芯片体的保护层。还提供了制造集成电路芯片的方法。
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公开(公告)号：CN101151947A
公开(公告)日：2008-03-26
申请号：CN200580049258.X
申请日：2005-03-30
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H01L21/4853 , B23K3/0623 , H01L2224/11334 , H05K3/3478 , H05K2203/0195 , H05K2203/041 , H05K2203/081 , H05K2203/082
Abstract: 本发明涉及从相同大小的多个球中捕捉一个球的球捕捉装置和方法、以及在印刷电路板上的预定位置配置含有焊锡的焊锡球的焊锡球配置装置和方法，能可靠地从相同大小的多个球中捕捉一个球。具有：收容体111，其在密封了收容有相同尺寸的多个球B的空间S的收容壁111a的上部设置有比球B的一个尺寸大并比二个尺寸小的孔1111；吹起装置112，其向上方吹起被上述收容体111所收容的球B；捕捉装置12，其捕捉被吹起装置112吹起并到达了孔1111的球B。
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