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公开(公告)号：CN101170895A
公开(公告)日：2008-04-30
申请号：CN200710078760.4
申请日：2007-02-26
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H05K3/303 , H01L27/14643 , H01L27/14683 , H01L27/148 , H01L31/0203 , H05K3/3494 , H05K2201/09781 , H05K2201/10121 , H05K2201/10727 , H05K2203/0195 , H05K2203/082 , H05K2203/111 , Y02P70/613
Abstract: 本发明提供了光学模块制造方法及装置。通过以下步骤来制造所述光学模块：对于具有设置有多个端子焊盘和多个接合焊盘的基板表面的基板，在所述多个端子焊盘上涂覆焊料材料；使用所述多个接合焊盘将具有多个端子和平坦顶面的光学元件封装安装在所述基板上，使得所述顶面基本平行于所述基板表面，并且在所述光学元件封装的底面与所述基板表面之间形成一间隙；在进行所述安装的同时对所述多个端子焊盘进行预加热；以及通过熔化所述焊料材料并随后对该焊料材料进行硬化，将所述多个端子焊盘电连接到所述光学元件封装的对应端子。
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公开(公告)号：CN101497173A
公开(公告)日：2009-08-05
申请号：CN200910005941.3
申请日：2009-01-22
Abstract: 本发明提供一种研磨装置、具有研磨部件的电路基板试验装置及制造方法，在使用安装在电路基板上的连接器进行电路基板的试验时，可以研磨连接器的连接端子的前端。研磨装置(10)具有：研磨部件(31)，其被设置成为与设于电路基板(3)的连接器(1)的连接器针(1T)的前端对置；在前端部安装该研磨部件的多个针(30)；保持这些多个针的支架(20)；在施力状态下使研磨部件压接到连接器针的前端的施力机构(21、36)；和驱动机构(15、19)，其驱动支架而使该支架在预定范围内移动，以使研磨部件研磨连接器针的前端。
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公开(公告)号：CN101170895B
公开(公告)日：2011-01-12
申请号：CN200710078760.4
申请日：2007-02-26
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H05K3/303 , H01L27/14643 , H01L27/14683 , H01L27/148 , H01L31/0203 , H05K3/3494 , H05K2201/09781 , H05K2201/10121 , H05K2201/10727 , H05K2203/0195 , H05K2203/082 , H05K2203/111 , Y02P70/613
Abstract: 本发明提供了光学模块制造方法及装置。通过以下步骤来制造所述光学模块：对于具有设置有多个端子焊盘和多个接合焊盘的基板表面的基板，在所述多个端子焊盘上涂覆焊料材料；通过在由定位头机构保持具有多个端子和平坦顶面的光学元件封装的所述顶面的状态下，将所述定位头机构的支腿降低到所述接合焊盘上，来将所述光学元件封装安装在所述基板上，使得所述顶面基本平行于所述基板表面，并且在所述光学元件封装的底面与所述基板表面之间形成一间隙；在进行所述安装的同时对所述多个端子焊盘进行预加热；以及通过熔化所述焊料材料并随后对该焊料材料进行硬化，将所述多个端子焊盘电连接到所述光学元件封装的对应端子。
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公开(公告)号：CN101370358B
公开(公告)日：2012-06-13
申请号：CN200810125676.8
申请日：2008-06-20
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H05K1/095 , H05K1/117 , H05K1/118 , H05K3/1283 , H05K3/249 , H05K2201/0129 , H05K2201/035 , H05K2201/2009 , H05K2203/0278 , H05K2203/1105
Abstract: 本发明涉及电路板、形成布线图案的方法及制造电路板的方法。在制造电路板时，使用由金属粉末和热塑性树脂形成的导电浆料在基板上印刷布线图案，然后对该导电浆料进行加热处理和加压处理。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101169986A
公开(公告)日：2008-04-30
申请号：CN200710103215.6
申请日：2007-05-10
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H05K1/095 , C09D11/52 , C23C28/00 , C23C30/00 , H01B1/22 , H05K2203/0789 , Y10T428/31678
Abstract: 金属粉末颗粒分散在由树脂材料制成的浆料基体中；金属粉末颗粒各自限定了与酸性溶液反应后的溶解表面层；与酸性溶液反应后的金属粉末颗粒能够具有高导电性；包含所述金属粉末颗粒的导电浆料能够显示出足够高的导电性；因此，所述导电浆料能够用于例如形成精细的线路图形以及形成用于高速信号的线路图形；而且，例如，所述导电浆料可以通过丝网印刷而以预定图形容易地敷设于树脂片中；所述导电浆料可以应用于各种用途。
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公开(公告)号：CN103305136A
公开(公告)日：2013-09-18
申请号：CN201310075697.4
申请日：2013-03-11
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: B32B7/06 , B32B43/006 , C09J5/06 , C09J2205/302 , Y10T156/1153 , Y10T428/28
Abstract: 本发明公开了一种部件粘附结合结构和部件分离方法，其能够容易地使通过粘附构件粘附结合在一起的多个部件彼此分离。部件粘附结合结构包括粘附构件和热膨胀材料。粘附构件用以使部件粘附结合在一起；热膨胀材料在被设置于通过粘附构件粘附结合在一起的多个部件中的至少一个部件与粘附构件之间的方式下在受热时膨胀，以沿与多个部件中的至少一个部件分离的方向推动粘附构件。本发明能够使通过粘附构件而粘附结合在一起的多个部件彼此容易地分离，而且残留在部件上的粘附构件较少。
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公开(公告)号：CN101151947B
公开(公告)日：2010-05-12
申请号：CN200580049258.X
申请日：2005-03-30
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H01L21/4853 , B23K3/0623 , H01L2224/11334 , H05K3/3478 , H05K2203/0195 , H05K2203/041 , H05K2203/081 , H05K2203/082
Abstract: 本发明涉及从相同大小的多个球中捕捉一个球的球捕捉装置和方法、以及在印刷电路板上的预定位置配置含有焊锡的焊锡球的焊锡球配置装置和方法，能可靠地从相同大小的多个球中捕捉一个球。具有：收容体111，其在密封了收容有相同尺寸的多个球B的空间S的收容壁111a的上部设置有比球B的一个尺寸大并比二个尺寸小的孔1111；吹起装置112，其向上方吹起被上述收容体111所收容的球B；捕捉装置12，其捕捉被吹起装置112吹起并到达了孔1111的球B。
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公开(公告)号：CN101370358A
公开(公告)日：2009-02-18
申请号：CN200810125676.8
申请日：2008-06-20
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H05K1/095 , H05K1/117 , H05K1/118 , H05K3/1283 , H05K3/249 , H05K2201/0129 , H05K2201/035 , H05K2201/2009 , H05K2203/0278 , H05K2203/1105
Abstract: 本发明涉及电路板、形成布线图案的方法及制造电路板的方法。在制造电路板时，使用由金属粉末和热塑性树脂形成的导电浆料在基板上印刷布线图案，然后对该导电浆料进行加热处理和加压处理。
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公开(公告)号：CN101151947A
公开(公告)日：2008-03-26
申请号：CN200580049258.X
申请日：2005-03-30
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H01L21/4853 , B23K3/0623 , H01L2224/11334 , H05K3/3478 , H05K2203/0195 , H05K2203/041 , H05K2203/081 , H05K2203/082
Abstract: 本发明涉及从相同大小的多个球中捕捉一个球的球捕捉装置和方法、以及在印刷电路板上的预定位置配置含有焊锡的焊锡球的焊锡球配置装置和方法，能可靠地从相同大小的多个球中捕捉一个球。具有：收容体111，其在密封了收容有相同尺寸的多个球B的空间S的收容壁111a的上部设置有比球B的一个尺寸大并比二个尺寸小的孔1111；吹起装置112，其向上方吹起被上述收容体111所收容的球B；捕捉装置12，其捕捉被吹起装置112吹起并到达了孔1111的球B。
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