公开(公告)号：CN107241856A

公开(公告)日：2017-10-10

申请号：CN201710192763.4

申请日：2017-03-28

Applicant: 捷客斯金属株式会社

Inventor： 坂东慎介

IPC: H05K1/09 ,  C22C9/00 ,  C22C9/02 ,  C22C9/06 ,  C25D3/38 ,  C25D7/06 ,  C22F1/08

Abstract: 本发明的课题是提供蚀刻性优异的柔性印刷基板用铜箔。解决手段为一种柔性印刷基板用铜箔，其为包含99.0质量%以上的Cu、余量为不可避免的杂质的铜箔，其中，平均晶体粒径为0.6~4.3μm，并且MD方向的拉伸强度为230~287MPa，对在过硫酸钠浓度为100g/L且过氧化氢浓度为35g/L的水溶液(液温为25℃)中浸渍420秒后的表面的基于JIS B 0601‑2001的偏度Rsk，在MD方向和CD方向分别测定16次，将各次的测定值的绝对值进行平均得到的值为0.05以下。

公开(公告)号：CN109392242B

公开(公告)日：2021-03-23

申请号：CN201810877181.4

申请日：2018-08-03

Applicant: 捷客斯金属株式会社

Inventor： 坂东慎介

IPC: H05K1/09 ,  C22C9/04

Abstract: 本发明提供一种弯曲性优异的柔韧印刷基板用铜箔。一种柔韧印刷基板用铜箔，其是包含99.0质量%以上的Cu、和余量的不可避免的杂质的铜箔，该铜箔的电导率超过75%IACS，铜箔表面的KAM值的构成比=(KAM值为0～0.875的区域A)/(KAM值为0～5的区域B)为0.98以上。

公开(公告)号：CN110996507A

公开(公告)日：2020-04-10

申请号：CN201910923158.9

申请日：2019-09-27

Applicant: 捷客斯金属株式会社

Inventor： 坂东慎介

IPC: H05K1/09 ,  H05K3/02

Abstract: 本发明提供在将铜箔和树脂进行叠层时抑制了铜箔的褶皱的柔性印刷基板用铜箔、使用其的覆铜叠层体、柔性印刷基板、和电子设备。柔性印刷基板用铜箔，其是含有99.9质量％以上的Cu、0.0005质量％以上且0.0220质量％以下的P、余量包含不可避免的杂质的铜箔，其中，厚度为0.018mm以下，在400℃进行1秒钟热处理前后的拉伸强度的下降率为10%以下，热处理后的电导率为80%IACS以上，热处理前的拉伸强度为180MPa以上～小于320MPa。

公开(公告)号：CN107241856B

公开(公告)日：2019-07-05

申请号：CN201710192763.4

申请日：2017-03-28

Applicant: 捷客斯金属株式会社

Inventor： 坂东慎介

IPC: H05K1/09 ,  C22C9/00 ,  C22C9/02 ,  C22C9/06 ,  C25D3/38 ,  C25D7/06 ,  C22F1/08

Abstract: 本发明的课题是提供蚀刻性优异的柔性印刷基板用铜箔。解决手段为一种柔性印刷基板用铜箔，其为包含99.0质量%以上的Cu、余量为不可避免的杂质的铜箔，其中，平均晶体粒径为0.6~4.3μm，并且MD方向的拉伸强度为230~287MPa，对在过硫酸钠浓度为100g/L且过氧化氢浓度为35g/L的水溶液(液温为25℃)中浸渍420秒后的表面的基于JIS B 0601‑2001的偏度Rsk，在MD方向和CD方向分别测定16次，将各次的测定值的绝对值进行平均得到的值为0.05以下。