公开(公告)号：CN109385554B

公开(公告)日：2021-02-26

申请号：CN201810872065.3

申请日：2018-08-02

Applicant: 捷客斯金属株式会社

Inventor： 坂东慎介

IPC: C22C9/00 ,  C22C9/02 ,  C22C9/04 ,  C22C9/06 ,  C22F1/08 ,  H05K1/09

Abstract: 本发明提供一种弯曲性优异的柔性印刷基板用铜箔。所述柔性印刷基板用铜箔是包含99.0质量%以上的Cu、余量的不可避免的杂质的轧制铜箔，铜箔表面的I(111)/I0(111)、I(200)/I0(200)、I(220)/I0(220)和I(311)/I0(311)的4个集合度之中形成最高值的最大集合度为5以下，导电率为75%以上。

公开(公告)号：CN112210689B

公开(公告)日：2021-12-14

申请号：CN202010662207.0

申请日：2020-07-10

Applicant: 捷客斯金属株式会社

Inventor： 坂东慎介 ,  石野裕士

IPC: C22C9/00 ,  C22F1/08 ,  H05K1/09

Abstract: 提供使CCL的弯曲性提高的柔性印刷基板用铜箔。柔性印刷基板用铜箔，其是含有99.9质量%以上的Cu和作为添加元素的0.0005~0.0220质量%的P，且余量由不可避免的杂质构成的轧制铜箔，其中，Copper取向的晶体取向密度低于10，Brass取向的晶体取向密度低于20。

公开(公告)号：CN110505755A

公开(公告)日：2019-11-26

申请号：CN201910402418.8

申请日：2019-05-15

Applicant: 捷客斯金属株式会社

Inventor： 坂东慎介

IPC: H05K1/09 ,  H05K3/02

Abstract: 本发明提供：提高了蚀刻速度的柔韧印刷基板用铜箔、使用了该铜箔的覆铜层叠体、柔韧印刷基板和电子设备。一种柔韧印刷基板用铜箔，该铜箔是含有99.9质量%以上的Cu和作为添加元素的0.0005～0.0300质量%的P、0.0005～0.2500质量%的Mg的任一者或两者、且余量由不可避免的杂质构成的轧制铜箔，电导率为80%以上，并且在25μm×25μm的视野下观察铜箔表面时晶界的总长度为600μm以上。

公开(公告)号：CN109392242A

公开(公告)日：2019-02-26

申请号：CN201810877181.4

申请日：2018-08-03

Applicant: 捷客斯金属株式会社

Inventor： 坂东慎介

IPC: H05K1/09 ,  C22C9/04

Abstract: 本发明提供一种弯曲性优异的柔韧印刷基板用铜箔。一种柔韧印刷基板用铜箔，其是包含99.0质量%以上的Cu、和余量的不可避免的杂质的铜箔，该铜箔的电导率超过75%IACS，铜箔表面的KAM值的构成比=(KAM值为0～0.875的区域A)/(KAM值为0～5的区域B)为0.98以上。

公开(公告)号：CN109385556A

公开(公告)日：2019-02-26

申请号：CN201810877213.0

申请日：2018-08-03

Applicant: 捷客斯金属株式会社

Inventor： 坂东慎介

IPC: C22C9/04 ,  C22C9/02 ,  C22C9/06 ,  C22C9/00 ,  C22F1/08 ,  H05K1/09

Abstract: 本发明提供一种弯曲性和耐软化特性均优异的柔韧印刷基板用铜箔、使用了该铜箔的覆铜层叠体、柔韧印刷基板和电子设备。一种柔韧印刷基板用铜箔，其是包含99.0质量%以上的Cu、和余量的不可避免的杂质的铜箔，分别单独或两种以上含有以下的元素：0.0005质量%以上且0.03质量%以下的P、0.0005以上且0.05质量%以下的Ag、0.0005质量%以上且0.14质量%以下的Sb、0.0005质量%以上且0.163质量%以下的Sn、0.0005质量%以上且0.288质量%以下的Ni、0.0005质量%以上且0.058质量%以下的Be、0.0005质量%以上且0.812质量%以下的Zn、0.0005质量%以上且0.429质量%以下的In、和0.0005质量%以上且0.149质量%以下的Mg，所述铜箔的半软化温度为160～300℃，以轧制面的通过X射线衍射求出的(200)面的强度为I、以微粉铜的通过X射线衍射求出的强度为I0时，(I/I0)为3.0以下。

公开(公告)号：CN110505755B

公开(公告)日：2022-11-22

申请号：CN201910402418.8

申请日：2019-05-15

Applicant: 捷客斯金属株式会社

Inventor： 坂东慎介

IPC: H05K1/09 ,  H05K3/02

Abstract: 本发明提供：提高了蚀刻速度的柔韧印刷基板用铜箔、使用了该铜箔的覆铜层叠体、柔韧印刷基板和电子设备。一种柔韧印刷基板用铜箔，该铜箔是含有99.9质量%以上的Cu和作为添加元素的0.0005～0.0300质量%的P、0.0005～0.2500质量%的Mg的任一者或两者、且余量由不可避免的杂质构成的轧制铜箔，电导率为80%以上，并且在25μm×25μm的视野下观察铜箔表面时晶界的总长度为600μm以上。

公开(公告)号：CN110996507B

公开(公告)日：2022-09-09

申请号：CN201910923158.9

申请日：2019-09-27

Applicant: 捷客斯金属株式会社

Inventor： 坂东慎介

IPC: H05K1/09 ,  H05K3/02

Abstract: 本发明提供在将铜箔和树脂进行叠层时抑制了铜箔的褶皱的柔性印刷基板用铜箔、使用其的覆铜叠层体、柔性印刷基板、和电子设备。柔性印刷基板用铜箔，其是含有99.9质量％以上的Cu、0.0005质量％以上且0.0220质量％以下的P、余量包含不可避免的杂质的铜箔，其中，厚度为0.018mm以下，在400℃进行1秒钟热处理前后的拉伸强度的下降率为10%以下，热处理后的电导率为80%IACS以上，热处理前的拉伸强度为180MPa以上～小于320MPa。

公开(公告)号：CN112210689A

公开(公告)日：2021-01-12

申请号：CN202010662207.0

申请日：2020-07-10

Applicant: 捷客斯金属株式会社

Inventor： 坂东慎介 ,  石野裕士

IPC: C22C9/00 ,  C22F1/08 ,  H05K1/09

Abstract: 提供使CCL的弯曲性提高的柔性印刷基板用铜箔。柔性印刷基板用铜箔，其是含有99.9质量%以上的Cu和作为添加元素的0.0005~0.0220质量%的P，且余量由不可避免的杂质构成的轧制铜箔，其中，Copper取向的晶体取向密度低于10，Brass取向的晶体取向密度低于20。

公开(公告)号：CN118272696A

公开(公告)日：2024-07-02

申请号：CN202410397924.3

申请日：2018-08-03

Applicant: 捷客斯金属株式会社

Inventor： 坂东慎介

IPC: C22C9/04 ,  C22C9/02 ,  C22C9/06 ,  C22C9/00 ,  C22F1/08 ,  H05K1/09

Abstract: 本发明提供一种弯曲性和耐软化特性均优异的柔韧印刷基板用铜箔、使用了该铜箔的覆铜层叠体、柔韧印刷基板和电子设备。一种柔韧印刷基板用铜箔，其是包含99.0质量％以上的Cu、和余量的不可避免的杂质的铜箔，分别单独或两种以上含有以下的元素：0.0005质量％以上且0.03质量％以下的P、0.0005以上且0.05质量％以下的Ag、0.0005质量％以上且0.14质量％以下的Sb、0.0005质量％以上且0.163质量％以下的Sn、0.0005质量％以上且0.288质量％以下的Ni、0.0005质量％以上且0.058质量％以下的Be、0.0005质量％以上且0.812质量％以下的Zn、0.0005质量％以上且0.429质量％以下的In、和0.0005质量％以上且0.149质量％以下的Mg，所述铜箔的半软化温度为160～300℃，以轧制面的通过X射线衍射求出的(200)面的强度为I、以微粉铜的通过X射线衍射求出的强度为I0时，(I/I0)为3.0以下。

公开(公告)号：CN109385554A

公开(公告)日：2019-02-26

申请号：CN201810872065.3

申请日：2018-08-02

Applicant: 捷客斯金属株式会社

Inventor： 坂东慎介

IPC: C22C9/00 ,  C22C9/02 ,  C22C9/04 ,  C22C9/06 ,  C22F1/08 ,  H05K1/09

Abstract: 本发明提供一种弯曲性优异的柔性印刷基板用铜箔。所述柔性印刷基板用铜箔是包含99.0质量%以上的Cu、余量的不可避免的杂质的轧制铜箔，铜箔表面的I(111)/I0(111)、I(200)/I0(200)、I(220)/I0(220)和I(311)/I0(311)的4个集合度之中形成最高值的最大集合度为5以下，导电率为75%以上。